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Bruker臺階儀Dektak XT也叫探針式表面輪廓儀（臺階儀）；實現(xiàn)了更高的重復性和分辨率，垂直高度重復性。實現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測量，在微電子、半導體、...

布魯克DektakXT （探針式表面輪廓儀）設計創(chuàng)新，Bruker探針式表面輪廓儀（臺階儀）；實現(xiàn)了更高的重復性和分辨率，垂直高度重復性5Å。產品源自...

PICOSUN原子層沉積系統(tǒng)ALD R-300高級版；Picosun 300mm生產線上的產品是300mm以下晶圓的自動化、高產量的工業(yè)ALD加工設備。

PICOSUN 原子層沉積系統(tǒng)ALD R-200 Pro；PICOSUN R-200 Advanced ALD系統(tǒng)適用于數(shù)十種應用的研發(fā)，例如IC組件，MEMS...

PICOSUN原子層沉積系統(tǒng)ALD R-200高級版；系統(tǒng)適用于數(shù)十種應用的研發(fā)，例如IC組件，MEMS器件，顯示器，LED，激光和3D對象，例如透鏡，光學器件...

PICOSUN®R-200標準ALD系統(tǒng)適用于數(shù)十種應用的研發(fā)，例如IC組件，MEMS器件，顯示器，LED，激光和3D對象，例如透鏡，光學器件，珠寶，...

搭載了高溫ESC（靜電吸附卡盤）的面向SiC量產用的高能粒子注入裝置。

對應光學器件、MEMS制造的干法刻蝕裝置NLD-5700是搭載了磁性中性線（NLD- neutral loop discharge）等離子源的量產用干法刻蝕裝置...

等離子密度與向基板入射的能量能夠單獨控制，因此Process window寬。均一性好。離子性蝕刻到radical性蝕刻都能都大幅度控制。構造簡單，維護性能*。

美國MARCH AP-1000等離子清洗系統(tǒng)在微電子加工過程中，特別是在芯片貼裝和絲線鍵合的過程中，需要對表面輕微有機污染或氧化物進行清洗，在這種場合下，需要用...

美國MARCH AP-600等離子系統(tǒng)，具有易操作性強、可靠性高、低成本的優(yōu)點。*獨立的系統(tǒng)，需要很小的空間。等離子腔體、控制設備、13.56MHz的等離子發(fā)生...

D9600是現(xiàn)代聲學成像的標準，和上一代產品一樣提供了無以倫比的精度和穩(wěn)健性，增加了一個合并了PolyGate技術和Sonolytics的改進型的電子與軟件平臺...

DAGE4000 Bond tester是一種多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測試應用。DAGE4000推拉力測試機可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可...

SEMILAB-SE2000 全光譜橢偏測試平臺基于橢圓偏振測試技術，采用良好的旋轉補償器，結合光纖專li技術將偏振光信號傳輸至分段光譜優(yōu)化的高分辨率單色儀或陣...

SEMILAB-全光譜橢偏儀GES5E 基于橢圓偏振測試技術，采用良好的旋轉補償器，結合光纖技術將偏振光信號傳輸至分段光譜優(yōu)化的高分辨率單色儀或陣列式多通道攝譜...

centrotherm Activator 150 高溫爐生產線專為硅-碳化合物（SiC）或鎵-氮化合物（GaN） 設備的后植入燒結而設計開發(fā)。Activato...

TRYMAX 等離子除膠機目前擁有半自動、全自動系列設備供用戶選擇，目前已有上百臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制...

采用創(chuàng)造性的達芬奇設計，配備了集成化的DIFFRAC.SUITETM軟件，附件自動識別、即插即用以及*集成化的二維XRD2功能。這些特征使得用戶可以非常方便的在...

D2 PHASER是德國布魯克AXS公司推出的桌面型多晶X射線衍射儀，通過Bragg-Brentano幾何，可以獲得高質量的衍射數(shù)據，用于定性、定量分析、晶粒大...

MFR-2200系列焊臺的特點是具有雙路輸出功能，使用戶能夠選擇操作一個手柄或同時操作兩個手柄。下面的 MFR-2200 系統(tǒng)還可選擇操作三個手柄；不過，升級套...