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晶圓鍵合機(jī)
用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容
型號: EVG 510 ...
所在地:北京市
參考價:
面議更新時間:2024/9/26 17:42:49
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功率器件化合物半導(dǎo)體3D集成MEMSCOME圖像傳感器
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EVG 6200 BA自動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)
EVG粘合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了zui高的精度,靈活性和易用性,模塊化升級功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。
型號: Automated...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:39:46
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薄片轉(zhuǎn)移激光解機(jī)械解光刻機(jī)光刻
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EVG 620BA 自動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)
用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)
型號: EVG Bond ...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:37:43
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UV解大尺寸薄片工藝激光解鍵和TAIKO背面工藝
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EVG 610BA 鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)
適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準(zhǔn)的手動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)
型號: EVG Bond ...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:35:44
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鍵合SOI鍵合解鍵合臨時鍵合低溫鍵合
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Automated Production Wafer Bonding
集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng),用于對準(zhǔn)晶圓鍵合;GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)zui高水平的自動化和過程集成。
型號: GEMINI Wa...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:33:15
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MEMS玻璃漿料鍵合混合鍵合HybridGEMINI
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EVG320 D2W 混合鍵合面激活和清潔系統(tǒng)
VG320 D2W 是一個高度靈活的平臺,具有通用的硬件/軟件界面,可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實現(xiàn)無縫集成。
型號: EVG®...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:31:24
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陽極鍵合膠鍵合混合鍵合Hybrid高真空 鍵合
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EVG 540 自動晶圓鍵合
單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)
型號: EVG 540 ...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:29:41
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EVG 異質(zhì)鍵合EVG 晶圓鍵合SmartcutFusion金屬鍵合
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EVG 520IS晶圓鍵合
EVG 520IS晶圓鍵合,單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)。
型號: EVG 520 I...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:27:38
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EVG半導(dǎo)體晶圓鍵合晶圓集成鍵合金屬鍵合
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EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)
用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容
型號: EVG 510 ...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:25:42
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功率器件化合物半導(dǎo)體3D集成MEMSCOME圖像傳感器
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EVG 501 晶圓鍵合系統(tǒng)
適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)
型號: EVG 501 ...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 16:23:14
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鍵合微流控直接鍵合先進(jìn)封裝EVG
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電子束光刻 CABL-9000C 系列
納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。
型號: CRESTEC
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 14:58:46
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CRESTEC電子束光刻電子束曝光EBL曝光
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電子束光刻系統(tǒng)EBL (E-Beam Lithography)
納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。
型號: CRESTEC
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 14:56:19
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CRESTEC電子束光刻電子束曝光EBL曝光
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850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合
EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用
型號: EVG
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 14:54:29
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EVG850 SOIGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時鍵合
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850 SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)
850 SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用。SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)...
型號: EVG
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 14:52:54
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EVG850 SOIGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時鍵合
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810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)
810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng);適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
型號: EVG
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面議更新時間:2024/9/25 14:51:18
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EVGGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時鍵合
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850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)
850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng):在全自動脫膠機(jī)中,經(jīng)過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...
型號: EVG
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面議更新時間:2024/9/25 14:49:42
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EVGGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時鍵合
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GEMINI 自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng),用于對準(zhǔn)晶圓鍵合
型號: EVG
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 14:47:47
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EVGGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時鍵合
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ComBond®自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)
高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價鍵;ComBond®自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)
型號: EVG ComBo...
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 14:46:06
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EVGComBond鍵合晶圓鍵合臨時鍵合
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EVG 540 自動晶圓鍵合系統(tǒng)
全自動晶圓鍵合系統(tǒng),適用于大300 mm的基板
型號: EVG500
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 14:44:32
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EVG 560EVG 540鍵合晶圓鍵合臨時鍵合
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奧地利 EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)
單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)
型號: EVG500
所在地:北京市
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面議更新時間:2024/9/25 14:42:51
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EVGEVG 520IS鍵合晶圓鍵合臨時鍵合