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當(dāng)前位置:北京亞科晨旭科技有限公司>>產(chǎn)品展示>>微納加工平臺(tái)-圖形發(fā)生>>Hybrid Bonding 混合鍵合
晶圓鍵合機(jī)適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng); 技術(shù)數(shù)據(jù):EVG810 LT LowTemp™等離子活...
Trymax目前擁有半自動(dòng)、全自動(dòng)系列設(shè)備供用戶選擇,目前已有上百臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進(jìn)封裝、...
適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng); 技術(shù)數(shù)據(jù):EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度,適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明...
SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅...
適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng); 技術(shù)數(shù)據(jù):EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...
適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng); 技術(shù)數(shù)據(jù):EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...
EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站,該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。
EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站,該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。
融合或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層連接,該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...
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