GEMINI®  Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI®自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合

GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高水平的自動(dòng)化和過(guò)程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動(dòng)平臺(tái)上執(zhí)行。器件制造商受益于產(chǎn)量增加，集成度高以及陽(yáng)極，硅熔融，熱壓和共晶鍵合等多種鍵合工藝方法。

特征

全自動(dòng)集成平臺(tái)，用于晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和晶圓鍵合

底部，IR或SmartView對(duì)齊的配置選項(xiàng)

多個(gè)粘接室

晶圓處理系統(tǒng)與鍵卡盤(pán)處理系統(tǒng)分開(kāi)

帶有交換模塊的模塊化設(shè)計(jì)

結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)儀和EVG®500系列系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)

與獨(dú)立系統(tǒng)相比，占用空間小

可選的過(guò)程模塊：

LowTemp™等離子活化

晶圓清洗

外套模塊

紫外線粘合模塊

烘烤/冷卻模塊

對(duì)齊驗(yàn)證模塊

技術(shù)數(shù)據(jù)

大加熱器尺寸：150、200、300毫米

裝載室5

軸機(jī)器人

高 綁定模塊：4；

高 預(yù)處理模塊

200毫米：4

300毫米：6