掩模對準系統介紹

EVG的發明，例如1985年世界上一個底面對準系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術并樹立了行業標準。 EVG通過不斷開發新一代掩模對準器產品來增強這些核心光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。

EVG的系統可容納尺寸多達300 mm的晶圓和基板，尺寸，形狀和厚度各不相同，旨在為高級應用提供復雜的解決方案，并具有高度的自動化程度，并為研發提供充分的靈活性。 EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在的生產設施中，以支持眾多應用，包括先進封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。

EVG®610    

設計用于光學雙面光刻的掩模對準器。

EVG®620NT    半自動/自動光罩對準系統

設計用于光學雙面光刻的掩模對準器。

EVG®6200NT    半自動/自動光罩對準系統

設計用于光學雙面光刻的掩模對準器。

IQAligner®    

EVG IQ Aligner平臺經過優化，可用于大200 mm晶圓的自動非接觸式接近處理。

IQAligner®NT    自動掩模對準系統

針對非接觸式接近處理進行了優化，以實現高的吞吐量。準確的打印間隙控制和的正常運行時間*可以滿足HVM的要求。