擴展了無損衍射襯度斷層掃描成像解決方案
德國耶拿，2021年3月24日
作為無損3D成像系統(tǒng)性能的*，蔡司發(fā)布了全新微米CT（microCT）系統(tǒng)Xradia CrystalCT™，為工業(yè)和科研實驗室實現(xiàn)各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學(xué)成像提供解決方案。
蔡司微米CT（microCT）系統(tǒng)Xradia CrystalCT的研發(fā)基于傳統(tǒng)CT而設(shè)計，旨在提供衍射襯度斷層掃描（DCT）成像，也是*在世界范圍內(nèi)將DCT技術(shù)商業(yè)化。它使得研究人員能夠?qū)⑷S晶體學(xué)信息和吸收襯度斷層掃描數(shù)據(jù)有機的結(jié)合。蔡司Xradia CrystalCT是蔡司與實驗室衍射成像專家Xnovo Technology ApS合作開發(fā)，并提供DCT成像的全新Xradia平臺。
蔡司Xradia CrystalCT是搭建在微米CT上的商業(yè)化實驗室衍射襯度斷層成像（DCT）系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的破壞性三維晶體學(xué)成像方法相比，無縫的大體積晶粒成像讓實驗數(shù)據(jù)量更具代表性。高級的采集模式可實現(xiàn)自由拼接掃描以快速準確地獲取三維晶粒數(shù)據(jù)。先進的數(shù)據(jù)采集模式通過免拼接的掃描方式，可快速準確地得到三維晶粒數(shù)據(jù)。大尺寸樣品的成像能力降低了實驗室中的很多限制，可實現(xiàn)更多樣品類型的分析和更少的樣品準備時間，從而縮短了整體分析時間。更快地采集速度可縮短樣品運行時間，從而提高實驗室分析效率。
對金屬等材料的晶體結(jié)構(gòu)進行成像并量化材料內(nèi)部晶體學(xué)取向的能力有助于理解和優(yōu)化材料性能。微米CT非破壞性成像的特性促進了對原位顯微結(jié)構(gòu)演變的理解，可控外場環(huán)境中，例如熱處理，力學(xué)加工以及模擬環(huán)境對材料行為的影響。這些研究有助于評估新型、更輕巧和更堅固的先進材料的性能和耐久性，并解決諸如功能性、安全性和改進的經(jīng)濟性等問題。
在蔡司3D X射線顯微鏡Xradia 620 Versa上提供的DCT成像功能的擴展模塊之前，DCT成像只能在同步輻射光源上實現(xiàn)。蔡司Xradia CrystalCT除了作為一個DCT平臺之外，它還是一個優(yōu)異的微米CT成像系統(tǒng)，它是建立在高度成熟穩(wěn)定的蔡司Xradia Versa基礎(chǔ)上，為一系列3D成像需求提供出色的分辨率和圖像質(zhì)量。
利用蔡司Xradia CrystalCT對鋁銅合金進行了結(jié)合衍射襯度和吸收襯度的多模塊成像和分析。圖片展示了使用CrystalCT對材料進行多模式成像表征。三維渲染圖是衍射襯度成像和吸收襯度成像的疊加演示，其中衍射襯度成像是依據(jù)鋁晶粒的晶體學(xué)取向進行著色，吸收襯度成像中銅富集的相顯示高對比度顆粒和偏析浸潤的晶界。
來源： M. Kobayashi, 豐橋技術(shù)科學(xué)大學(xué), 日本
Al-4wt%Cu拉伸樣品的三維晶粒圖像，其測試區(qū)域截面尺寸（長）為1.25 mm，（寬）為1.0 mm，（厚）為0.5 mm。使用高縱橫比的黃金角螺旋掃描模式（helical phyllotaxis HART）。
蔡司 X射線顯微鏡負責(zé)人Daniel Sims表示：借助CrystalCT，我們將Xradia Versa平臺多年來的創(chuàng)新和優(yōu)勢帶給更廣泛的受眾。
迎合市場需求的CrystalCT產(chǎn)品提供了一系列被證實成熟可靠的3D成像性能。此外，我們的客戶還可以額外享受投資保護，因為平臺具有高度可擴展性和廣泛的附加功能，隨著業(yè)務(wù)和實驗室需求的擴大，可以升級到蔡司Versa機型。
Xnovo公司CEO Erik Lauridsen說：“我們很自豪能夠支持下一代基于實驗室的衍射成像技術(shù)，現(xiàn)在該技術(shù)將得到更廣泛的應(yīng)用。借助在數(shù)據(jù)重建和分析方面成熟的專業(yè)知識，我們能夠?qū)CT方法應(yīng)用到微焦點計算斷層掃描平臺上。而蔡司的微米CT系統(tǒng)為該應(yīng)用提供了理想的環(huán)境。”
關(guān)于蔡司
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