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2024年4月16日，超薄切片機新品發布會暨電鏡前處理設備分享會在領拓儀器培訓室和實驗室圓滿完成。此次活動也是徠卡超薄切片機新品UC Enuity在中國初次亮相。
會議主要分為技術交流與現場實際操作兩大部分，上午由徠卡的高級應用工程師包沈源博士進行徠卡超薄切片機新品介紹和徠卡TIC 3X三離子束切割儀與TXP精研一體機產品的應用介紹分享及現場答疑。
包沈源博士詳細講解了超薄切片機新品UC Enuity的優勢與特點，舉例介紹金屬、易碎樣品、聚合物等樣品的超薄切割技術，以及電鏡樣品前處理全套解決方案，并為現場參會人員解疑答惑。
現場互動
下午大家來到領拓儀器的實驗室現場直觀感受設備，由徠卡的應用工程師王勵娟對徠卡超薄切片機新品進行應用講解。
領拓實驗室現有20多種國際制樣檢測設備。參會人員對實驗室設備很感興趣，領拓技術團隊就現場參會人員的問題作了詳細的解答，并為客戶提供應用解決方案，獲得了好評。
臺式掃描電鏡
CUBE-Ⅱ
三離子束切割儀
EM TIC 3X
精研一體機
EM TXP
超薄切片
由于透射電子顯微鏡的電子束穿透能力有限，因此需要把待觀察的標本切成厚度為100 nm左右的薄片，這種薄片稱之為超薄切片。
超薄切片機就是用于對樣品進行超薄切片的一種制樣設備，其可以將切片厚度控制在納米級，以便電子束能夠穿透，用于透射電鏡觀察。
應用范圍：
生命科學領域：各種動植物組織樣品，細胞，細菌等樣品的超薄切片。
材料科學領域：各種玻璃化溫度在常溫范圍的高分子材料的超薄切片。
全新一代超薄切片機
Leica UC Enuity
技術，超越期待
Leica UC Enuity不僅是一款高性能的設備，更是一項意義重大的技術革新。進一步提升的控制精度結合自動化模塊，使您能夠輕松獲得高效優質的超薄切片，助您在實驗前處理工作中事半功倍。
自動化賦能，輕松掌握切片技術
Leica UC Enuity 全新上線自動校準和自動修塊功能，大大降低常規切片和連續超薄切片技術門檻，讓您輕松掌握切片技術，為常規電鏡表征和體電子顯微學研究賦能。
精準靶向，高效利用每一張切片
Leica UC Enuity創新性地基于熒光或μCT數據，精準定位樣品內部目標區域，為電子顯微學實驗提供高質量切片，助您深入挖掘樣品的分析潛力，提升實驗的科學價值。
Leica UC Enuity不僅為您帶來全新的切片體驗，還通過多重防護和人體工程學設計，確保您的工作舒適、穩定和安全。它的高精度和可靠性將為您的實驗工作帶來便利和保障，讓您盡情探索科學的無限可能性！
樣品前處理設備
三離子束切割儀
可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可處理樣品多達 3 個， 并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光。工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續的制備儀器或分析系統。
精研一體機
Leica EM TXP是一款可對目標區域進行準確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。
領拓儀器是徠卡LNT的華南、西南授權代理商，領拓儀器為透射電鏡/掃描電鏡/工業材料樣品提供全套樣品制備服務。如有需要，可添加客服溝通。
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