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LEICA EM TXP是一款的可對目標區域進行準確定位的表面處理工具,特別適合于SEM,TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高...
幾乎任何材質樣品都可獲得高質量截面,在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內部真實結構信息,在使用徠卡EM TIC3X之前,這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM ...
使用徠卡 EM RES102,使您的樣品具備高水平的靈活性,具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結構。*的離子束研磨系統結合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、S...
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