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超薄切片技術是獲取樣品切片的常用方法。在室溫條件制備時,將樣品小塊嵌入環氧樹脂中,然后通過修剪去除多余的樹脂,并使用玻璃刀或金剛石刀將樣品切成厚度為50-100納米之間的薄片。
切片過程涉及多個手動制備步驟。在本應用說明中,我們將概述該過程,并解釋新的自動化解決方案,如何消除復雜的手動設置需求。
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