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HORIBA 研究級(jí)熒光壽命光譜儀 ScientificHORIBA Scientific（Jobin Yvon光譜技術(shù)）----熒光光譜儀器的*leader，...
HORIBA Scientific 熒光壽命測(cè)試系統(tǒng)HORIBA Scientific（Jobin Yvon光譜技術(shù)）作為熒光光譜儀，可以提供全套穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)和穩(wěn)...
HORIBA Scientific 多功能真空紫外熒光光譜儀熒光光譜儀是發(fā)光材料、生物探針、化學(xué)標(biāo)記的標(biāo)準(zhǔn)研究檢測(cè)手段，隨著研究的深入和拓寬，研究者對(duì)熒光光譜儀...
HORIBA PTI QuantaMaster 8000 熒光光譜儀超高靈敏度，實(shí)現(xiàn)痕量和微量樣品測(cè)試PTI QuantaMaster 8000 系列模塊化研究...
HORIBA Duetta同步吸收熒光光譜儀Duetta 可作為熒光光譜儀使用，也可以作為UV-Vis-NIR 光譜儀測(cè)量吸光度，或用于測(cè)量真正的分子指紋，這需...
HORIBA 熒光光譜儀Fluorolog-3HORIBA Scientific（Jobin Yvon光譜技術(shù)）----熒光光譜儀器的*leader，提供全套穩(wěn)...
HORIBA 全自動(dòng)熒光光譜儀FluoroMax-4HORIBA Scientific（Jobin Yvon光譜技術(shù)）----熒光光譜儀器的全 球leader，...
GeoPyc1365 全自動(dòng)包裹密度分析儀GeoPyc使用一個(gè)的替代測(cè)試技術(shù)，使用一種具備高度流動(dòng)性的微小剛性球狀準(zhǔn)流體物質(zhì)作為替代介質(zhì)，我們稱之為Dry Fl...
麥克默瑞提克 Gemini VII2390 全自動(dòng)快速比表面積與孔隙度分析儀比表面積和孔隙度是影響許多材料和產(chǎn)品的質(zhì)量和用途的兩個(gè)重要的物理性質(zhì)，因此精確測(cè)定、...
麥克默瑞提克 TRISTAR II PLUS 比表面積與孔隙度分析儀快速精確的比表面積測(cè)量TriStar II Plus是一款自動(dòng)化分析并帶有三個(gè)分析站的比表面...
麥克默瑞提克 FT4 粉體流變儀除了擁有的動(dòng)態(tài)測(cè)試 (Dynamic Methodology）這一測(cè)量粉體移動(dòng)時(shí)對(duì)流動(dòng)的阻力的方法之外，F(xiàn)T4還擁有測(cè)試粉體剪切...
麥克默瑞提克 ACCUPYC II 1345全自動(dòng)氣體置換法真密度儀氣體比重瓶法是測(cè)量真實(shí)，骨架，表觀體積和密度 可靠的方法之一。該方法使用氣體置換法來(lái)測(cè)量體積...
KRUSS 旋轉(zhuǎn)滴界面張力儀SDTSDT 型旋轉(zhuǎn)滴界面張力儀憑借的測(cè)量精度、寬廣的測(cè)量范圍、較低的樣本量需求和簡(jiǎn)易的樣品預(yù)處理方式，成為乳液和表面活性劑研發(fā)和質(zhì)...
KRUSS 滴體積法界面張力儀DVT50表面活性劑作為乳化劑的作用是基于其能降低互不相溶兩相間的界面張力的速度。其應(yīng)用范圍能涵蓋非常快到非常慢的加工過(guò)程，這使得...
KRUSS 氣泡壓力張力儀BP100氣泡壓力張力儀 – BP100能高精度測(cè)量動(dòng)態(tài)表面張力。通過(guò)對(duì)表面活性劑遷移特性的可靠分析，來(lái)優(yōu)化噴涂、鍍膜、印刷及去污等高...
KRUSS 力學(xué)法表面張力儀K20力學(xué)法表面張力儀–K20是一臺(tái)精確測(cè)量表面張力和界面張力的半自動(dòng)儀器，性能穩(wěn)定可靠。環(huán)法和板法作為主要張力測(cè)試方法，K20為表...
弗萊貝格 PIDcon bifacial 臺(tái)式雙面電池PID測(cè)試儀用于單面及雙面電池，HIT、Topcon、PERC/PERC+太陽(yáng)能電池、晶體硅太陽(yáng)能電池、微...
少子壽命測(cè)試儀µPCD/MDP (MDPpro 850+)用于單晶硅錠、硅磚和硅晶圓片的生產(chǎn)和質(zhì)量監(jiān)控。用于HJT、HIT、TOPcon、雙面PERC...
弗萊貝格 便攜式現(xiàn)場(chǎng)PID測(cè)試儀（PIDcheck）便攜式現(xiàn)場(chǎng)PID（電位誘發(fā)衰減）測(cè)試儀，適用于不同類型和尺寸的晶體硅組件，無(wú)需拆裝，測(cè)試時(shí)間在8小時(shí)之內(nèi)（測(cè)...
MDPspot少子壽命測(cè)試儀低成本桌面單點(diǎn)測(cè)量硅片或晶磚，用于在不同制備階段表征各種不同的硅樣品，無(wú)需內(nèi)置自動(dòng)化。可選手動(dòng)操作的z軸厚度高達(dá)156毫米的硅磚樣品...
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