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晶圓厚度測量系統非接觸式厚度測量，可以測量背面研磨減薄和刻蝕后的晶圓，也可測量粘附在藍膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應用于堆疊芯片和微機電系統。
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