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1. OXFORD-563采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了精確測(cè)試表面銅厚度（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場(chǎng)上*的測(cè)試技術(shù)，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)精確可信的測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
OXFORD-563手持式測(cè)厚儀 測(cè)試技術(shù)：
1. 微電阻測(cè)試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。SRP-4探頭采用四根*設(shè)計(jì)、堅(jiān)韌耐用的探針（牛津儀器產(chǎn)品）以保證高精確度、小接觸面積和zui小的測(cè)量表面印痕。
2. 探針可通過透明材質(zhì)的外殼看到，使客戶能夠精確地定位測(cè)試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時(shí)，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測(cè)得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計(jì)算出厚度值。
3. 微電阻測(cè)試技術(shù)為銅箔應(yīng)用提供了高準(zhǔn)確度的銅厚測(cè)量。
OXFORD-563手持式測(cè)厚儀 優(yōu)勢(shì)：
1. OXFORD-563采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了精確測(cè)試表面銅厚度（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場(chǎng)上*的測(cè)試技術(shù)，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)精確可信的測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。
2. 創(chuàng)新型的銅箔測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。OXFORD-563可由用戶選擇所測(cè)試的銅箔類型，即化學(xué)銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準(zhǔn)，即可測(cè)量線形銅箔度。NIST(美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì)）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的
OXFORD-563 探頭特點(diǎn)：
1. 系繩式的SRP-4探頭采用結(jié)識(shí)耐用的連接線以用于現(xiàn)場(chǎng)操作。另外，SRP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好。
2. SRP-4探頭采用可用戶替換式探針模塊。耗損的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速、簡(jiǎn)便地?fù)Q,將停機(jī)時(shí)間縮至zui短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。 OXFORD-563的標(biāo)準(zhǔn)配置中包含一個(gè)替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個(gè)為一組。