在進行數控加工工藝設計時，一般應進行以下幾方面的工作：數控加工工藝內容的選擇、數控加工工藝性分析、數控加工工藝路線的設計。

1、數控加工工藝內容的選擇

日本進口諧波減速機CSG-65-160-2A-GR對于一個零件來說并非全部加工工藝過程都適合在數控機床上完成,而往往只是其中的一部分工藝內容適合數控加工。這就需要對零件圖樣進行仔細的工藝分析，選擇那些、最需要進行數控加工的內容和工序。在考慮選擇內容時，應結合本企業設備的實際、立足于解決難題、攻克關鍵問題和提高生產效率，充分發揮數控加工的優勢。

分析零件圖可知，該圓柱齒輪只對齒輪端面、內孔和輪齒的粗糙度要求高，其它表面的粗糙度要求都稍微低些。在零件的加工過程中，由于各加工表面要求的精度等級相差不是很大，采用半精加工即可以保證各加工表面技術要求。零件的主要工作面雖然加工精度略高些，但都可以在正常的生產條件下，采用較經濟的方法保質保量的加工出來。由此可見，該零件的工藝性較好。

 工件要求可知，零件的材料為45鋼，考慮到本零件在具體工作的受力情況，為增強圓柱齒輪的強度和沖擊韌度，毛坯選用鍛件。因為零件是中、小批量生產，并且精度要求不是非常高，為節約成本，宜采用精密鍛造方法制造毛坯。毛坯的撥模斜度為10°。 

  日本進口諧波減速機CSG-65-160-2A-GR    現在生產線上顯影液涂覆方法主要有兩種：連續噴霧顯影和旋轉浸沒顯影。光刻膠顯影過程需要控制的主要工藝技術參數包括：顯影溫度、顯影時間、顯影液量、當量濃度、清洗、排風。

       顯影后的熱烘培稱為堅膜烘培，目的是蒸發掉硅片光刻膠中剩余溶劑，從而使光刻膠變硬，提高光刻膠與硅片的粘附性。堅膜過程也可以蒸發掉殘余在硅片上的顯影液和清洗用水。膜過程通常在硅片軌道系統的熱板上，或在生產線上的專用爐中完成。堅膜溫度大致為：正膠130℃，負膠150℃。