IBE離子束刻蝕

NIE-3000IBE離子束刻蝕產(chǎn)品概述：該系統(tǒng)為手動放片取片，但通過計算機全自動實現(xiàn)工藝控制的臺式離子束刻蝕系統(tǒng)，系統(tǒng)具有結構緊湊、功能強大、自動化程度高、模塊化設計易于維護、低成本的優(yōu)勢。該系統(tǒng)所配套的所有核心組件均為。

NIE-3000IBE離子束刻蝕產(chǎn)品特點：

• 低成本
• 離子束：高達2KV/10mA
• 離子電流密度100-360uA/cm2
• 離子束直徑：4",5",6"
• 兼容反應及非反應氣體(Ar, O2, CF4,Cl2)
• 極限真空5x10-7Torr
• 260l/s渦輪分子泵，串接500 l/min干泵
• 14"不銹鋼或鋁質腔體
• 水冷旋轉/傾斜樣品臺(NIE-3500)
• 自動上下載片（NIE-3500）
• 基于LabView軟件的PC計算機全自動控制
• 占地面積30"x30"

產(chǎn)品應用：

• 表面處理
• 離子銑
• 表面清洗
• 帶活性氣體的離子束刻蝕：  光柵刻蝕，以及SiO2，Si和金屬的深槽刻蝕

 Features：

• Low Cost
• Ion Beam: Up to 2KV/10mA  
• Ion Current Density 100-360 µA/cm2 
• Ion Beam Size: 4", 5", 6"
• Compatible with Reactive and Non-Reactive Gases (Ar, O2, CF4,Cl2) 
• Base Pressure 5x10-7 Torr 
• 260 l/sec Corrosive Turbo Pump with 500 l/min Dry Scroll Pump
• 14" SS or Al Chambers
• Water Cooled Rotating/Tilted Platen (NIE-3500)
• Auto Load and Unload (NIE-3500)
• PC Controlled with LabVIEW Software
• Footprint 30"x30"

 Applications：

• Surface Cleaning 
• Surface Treatment 
• Ion Beam Milling
• Ion Beam Etching with Reactive Gases:
        Grating
        Deep Trenches on SiO2, Si and metals