| 應用領域 | 電子,電氣,綜合 |
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超高真空多功能薄膜制備系統
儀器簡介：
此系統可以配置多種沉積方式(預留各種功能接口),高度靈活,非常適合多種沉積模式的科研.
高真空條件沉積模式（使用機械泵+分子泵，或冷凝泵）。多種組合沉積模式，同一腔體實現多種功能沉積方式，沉積源模式有:
磁控濺射源Sputter source
電子束蒸發E-beam Sources
K-cell蒸發
熱蒸發Thermal sources
氧化物源Oxide sources
此系統高度靈活，軟件操作方便，專業為研究機構沉積超純度薄膜，真正的高真空沉積系統。
The System is designed to be a highly flexible system for thin-film research in ultra pure conditions. The system can be configured to be true-UHV and allows for multiple deposition component options.
感謝中科院上海應用物理研究所上海光源同步實驗部用此設備，為廣大專業研究人員提供服務！！
上海光源同步實驗部配置的是磁控濺射（直流和射頻均有）和電子束蒸發的組合功能，膜厚均勻性(鍍膜500納米左右厚度)均達到<3%，這種組合系統極大地擴展了沉積功能，性能價格比超高，是研究人員的有力工具！！
使用此系統的主要用戶還有：中科院微系統所，北京大學，中國科技大學，中北大學等
超高真空多功能薄膜制備系統
技術參數：
頂部法蘭: 12"
Radial ports：4 x NW100CF
沉積接口: 5 x NW100CF, 4 x NW35CF
分子泵: 300ls , 500 ls options
樣品操作: Quick-open top-lid.
極限真空:<5x 10E-10 (24小時烘烤)
機柜: Low footprint frame on transport casters
樣品臺操控: Rotation, heating, bias
樣品操作: Load-Lock （可選）
Sample size樣品尺寸: 1", 2", 3", 4" ，大到8"，12"等
膜厚監控: QCM, Ellipsometry
烘烤: Internal or jacket
全自動軟件操作，方便簡單：Automation Touch screen pump down and process automation
系統尺寸:
Width: 1.5m
Height: 1.6m
Length (standard): 1.3m
Length: (with Loadlock): 2.0m
主要特點：
Top-loading chamber (500mm直徑)
超高真空匹配接口
多種沉積源模式接口
Analysis, load-lock and viewing ports
多種樣品夾具， 樣品臺可旋轉，加熱/冷卻，DC/RF偏壓
多種沉積源模式:包括 high-rate e-beam, low-rate (high accuracy) e-beam, DC and RF sputtering, thermal, K-cell,oxide sources.
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