目錄:科睿設(shè)備有限公司>>鍍膜設(shè)備>> 磁控濺射鍍膜系統(tǒng)
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更新時(shí)間:2024-08-27 21:35:11瀏覽次數(shù):1661評(píng)價(jià)
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
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儀器簡(jiǎn)介:
全球?qū)I(yè)的沉積設(shè)備制造商,為各個(gè)領(lǐng)域的客戶提供完善的薄膜沉積解決方案:電子束蒸發(fā)系統(tǒng)、熱蒸發(fā)系統(tǒng)、超高真空蒸發(fā)系統(tǒng)、分子束外延MBE、有機(jī)分子束沉積OMBD
磁控濺射鍍膜系統(tǒng):
1.靜態(tài)濺射系統(tǒng)(Static Sputtering System)
2.磁控共濺鍍系統(tǒng)(Co-Sputtering System)
3.反應(yīng)射頻磁控濺射鍍膜系統(tǒng)(Reactive Sputtering System)
4.Rotating Planarity Sputtering System
5.Rotating Drum Sputtering System
6.Cluster Tool Sputtering System
7.在線濺射系統(tǒng)(In-line Sputtering System)
技術(shù)參數(shù):
1.磁控濺射槍和電源:
?圓形濺射槍
--濺射槍:1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 13 inch
--超高真空濺射槍:1, 2, 3, 4 inch
?永磁體:NdFeB
--固定磁體:薄膜均勻性<±3.0 %
--移動(dòng)磁體:薄膜均勻性<±1.5 %
?陰極:OFHC Copper
?矩形濺射槍
--寬:1,5 to 4 inch (to 10 inch for double erosion)
--長(zhǎng)度:5 to 25 inch (to 120 inch for large planar area deposition)
--永磁體:NdFeB
--陰極:OFHC Copper
?電源
?直流電源:1 to 20 kW
?中頻電源: 1 to 20 kW
?射頻電源:0.3 to 15 kW
2.薄膜沉積控制:
?IC-5 and PC Control
--沉積參數(shù)控制
--石英晶體振蕩傳感器-Single, dual or six sensor
?膜厚監(jiān)控和沉積過程計(jì)算機(jī)控制
?膜厚監(jiān)控和沉積速率計(jì)算機(jī)控制
?大面積沉積(如 ITO上沉積LCD)
?可升級(jí)為在線
?基底尺寸:20 up to 120 inch
?質(zhì)量流量和自動(dòng)壓力控制
--質(zhì)量流量控制器:多種氣體控制
?Baratron真空規(guī):用于等離子體處理
?節(jié)流閥和控制器
3.真空室:
?圓柱形腔體
--直徑: φ300 ~ 2,000 (Substrate : 2 to 12 inch, 1 to 400 sheets)
--高度: 500 mm
?方形腔體
?根據(jù)客戶需求定制
?帶自動(dòng)樣品遞送裝置的Loadlock樣品加載室
4.真空泵和測(cè)量裝置:
?低真空:干泵和convectron真空規(guī)
?高真空:渦輪分子泵,低溫泵和離子規(guī)
5.控制系統(tǒng):
?硬件:PLC和計(jì)算機(jī)觸摸屏控制
?自動(dòng)和手動(dòng)沉積控制
主要特點(diǎn):
?射頻電源:基底預(yù)先清洗和等離子體輔助沉積
?溫度控制器:基底加熱
?大面積基底傳送裝置
?冷卻系統(tǒng)
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