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當前位置:廈門億辰科技有限公司>>技術文章>>OSPrey800:OSP鍍層厚度測量的革命性突破
牛津儀器公司發(fā)布了一款新儀器:OSPrey800,它專為印刷線路板行業(yè)(PCB)而開發(fā),用于實時檢測PCB板上的有機焊接保護鍍層(OSP)厚度。通過應用該款儀器,用戶可以進行OSP鍍層的質量和失效分析原因以改善今后的生產工藝和產品質量。OSPrey800儀器*的無損質量控制技術顛覆了以往使用檢測銅箔進行替代檢測的方式,也無需樣品制備工序,大大減少了檢測時間并提高了檢測的準確性。
綜合比較目前現有的其他檢測OSP鍍層厚度的技術,通常使用的檢測方法具有破壞性,需要專業(yè)操作人才并且收費高昂。OSPrey800儀器利用創(chuàng)新技術:通過綜合分析光譜信號在PCB板的基材銅和OSP鍍層上反射,相互干擾形成的新的光譜信號來分析測試OSP鍍層的厚度。目前儀器可檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035-3μm。
OSP鍍層的厚度和完整性決定了在后續(xù)工藝中線路板的焊接的機械強度以及導電能力。使用OSPrey800儀器,用戶可以控制整個生產工藝中的不同階段,包括從OSP電鍍完成開始到后續(xù)的多次回流焊接的多個階段。
OSPrey800的操作界面基于WindowsTM,專為生產人員設計,操作界面十分人性化。用戶可同時查看在測試表面形成CCD圖像、反映實際OSP鍍層厚度情況的二維分布圖以及波長-反射光強的對應圖像。
牛津儀器公司的CMI系列的XRF測厚系統(tǒng)多年致力于檢測化學鎳金、熱風整平、化銀和化錫等線路板行業(yè)的常用工藝,在行業(yè)內具有非常高的度和*,隨著OSPrey800的發(fā)布,牛津儀器攻克了應用無損原理實時檢測OSP鍍層厚度的業(yè)界難題,從而成為世界上*的能夠完整分析線路板行業(yè)表面處理技術的分析設備供應商。
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