我們的優(yōu)勢

力學(xué)性能

1．高精度壓電陶瓷驅(qū)動，納米級別精度數(shù)字化精確定位。

2．實現(xiàn)1000℃加熱條件下壓縮、拉伸、彎曲等微觀力學(xué)性能測試。

3．nN級力學(xué)測量噪音。

4．具備連續(xù)的載荷-位移-時間數(shù)據(jù)實時自動收集功能。

5．具備恒定載荷、恒定位移、循環(huán)加載控制功能，適用于材料的蠕變特性、應(yīng)力松弛、疲勞性能研究。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性。

2．超高頻控溫方式，排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.1℃。

4．采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01 ℃。

5．多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計，控制加熱過程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。

優(yōu)異的電學(xué)性能

1．芯片表面的保護(hù)性涂層保證電學(xué)測量的低噪音和精確性，電流測量精度可達(dá)皮安級。

2．MEMS微加工特殊設(shè)計，同時加載電場、熱場、力學(xué)，相互獨立控制。

智能化軟件

1．人機(jī)分離，軟件遠(yuǎn)程控制納米探針運(yùn)動，自動測量載荷-位移數(shù)據(jù)。

2．自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標(biāo)溫度及時間，在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫，可即時調(diào)整實驗方案，提升實驗效率。

3．內(nèi)置絕對溫標(biāo)校準(zhǔn)程序，每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化，重新進(jìn)行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實驗的重現(xiàn)性及可靠性。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用案例

600°C高溫下銅納米柱力學(xué)壓縮實驗