日本自動劃片機的PCB產業-HDI板,IC封裝基板,被動組件產業-熱敏電阻,過電流保護組件,MLCC,光電子元器件產業-LED陶瓷基板,銅基板,砷化鎵晶圓,IC封裝測試業-硅晶圓,引線框,QFN.光學產業-玻璃,影像傳感器組件.

日本自動劃片機的特點:

高機能自動校準

具備多種對位模式，依照工作物特征設置校準程式，快速且搜尋切割位置，節省人員操作時間并提升生產效能。

主軸中心給水

借由中心出水系統，在切削過程中，能有效抑制刀片溫度上升，同時清潔刀具，提高切割品質及刀具壽命。

高剛性低振動主軸

創新機體結構設計之穩定性與精度基礎，裝載高剛性低振動主軸，提供高精度的切削質量及效率。

12”大型工作盤

可做復數工件自動對位加工。(**可依照客戶需求，定制產品)。

軸光/環光

運用合適的光源照射，顯示影像更能呈現工作物表面圖樣特征。

雙倍率顯微鏡頭

視覺系統視野更大，快速進行對位校正工作，大幅提升對位功能縮短對位時間。

非接觸式測高

NCS系統，消除了刀具因測高而損傷的可能性，并能在加工過程中量測刀具磨耗量，實時補償下刀高度誤差，提升切削可靠度及生產效率。

15”觸碰屏幕

搭配大尺寸觸碰屏幕，結合圖形式操控接口，大大提升人員操作的便利性。

多種工作盤型態

針對工作物需求，使用者可自定工作盤型態與尺寸。

鏡頭保護

配置了物鏡鏡頭防護門，可以降低鏡頭臟污的機會，減少設備工作時的錯誤率。

安全防護機制

切割門自動互鎖機制，預防因操作疏失造成人員傷害。

刀具破損檢知

實時性斷刀檢測，避免刀具在損傷的狀態下繼續切削，以確保良好的切割質量。

權限管理

依用戶等級設定功能權限，有效管理減輕管理者的負擔。

監測機制

掌握設備水氣供應與消耗狀態，異常發生時及時處置，人員、設備及工作物皆能妥善防護。

歷史紀錄

自動記載設備工作歷程、異常狀態以及操作事件等相關訊息。

技術參數: