微米級(jí)小目標(biāo)通常是溫度檢測(cè)的難點(diǎn),接觸式溫度計(jì)由于其傳感器尺寸限制,對(duì)于1 mm 以下的目標(biāo)無(wú)法檢測(cè)的,紅外熱像儀配套的微距鏡頭,可對(duì)zui小32 μm 的目標(biāo)進(jìn)行有效檢測(cè)。
檢測(cè)案例:
某研究所需要檢測(cè)芯片晶格的溫度分布情況,常見(jiàn)的熱像儀可有效檢測(cè)的zui小目標(biāo)通常為0.2 mm 以上,對(duì)于微米級(jí)別的芯片晶格和元器件來(lái)說(shuō),需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可以準(zhǔn)確檢測(cè),此現(xiàn)場(chǎng)的配置為:
1、熱像儀主機(jī):福祿克大師之選系列TiX660
2、配套微距鏡頭:微距鏡頭 3 + 長(zhǎng)焦鏡頭,由于現(xiàn)場(chǎng)有紅外窗口遮擋,故無(wú)法近距離檢測(cè),需要在10 cm 處才可以安放熱像儀,微距鏡頭3+ 長(zhǎng)焦鏡頭的配置正好可以滿足檢測(cè)小目標(biāo)和較遠(yuǎn)的對(duì)焦距離的雙重需求。
3、為使現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)對(duì)焦方便,使用三腳架+ 二維可調(diào)精密位移云臺(tái)。
從現(xiàn)場(chǎng)的檢測(cè)情況來(lái)看, 兩排晶格器件,上排器件的溫度為34.1℃,而下排器件的溫度為34.2℃,說(shuō)明在散熱方面,各方位排列的器件的散熱情況是不相同的,研究人員可以據(jù)此測(cè)試不同的排列對(duì)器件的影響,并對(duì)某些問(wèn)題器件進(jìn)行單獨(dú)檢測(cè)。大師之選系列熱像儀的zui小檢測(cè)目標(biāo)為32 μm,可以充分滿足研究人員對(duì)微米級(jí)小目標(biāo)的檢測(cè)需求。
福祿克大師之選系列共配置了三種微距鏡頭,因檢測(cè)距離近,故微距鏡頭不適合用激光自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦;若使用手動(dòng)對(duì)焦,需要非常的光學(xué)系統(tǒng)的調(diào)整,而手動(dòng)對(duì)焦在微距檢測(cè)時(shí)容易造成對(duì)焦過(guò)近或過(guò)遠(yuǎn),影響檢測(cè)效果。
比較行之有效的方法是:先把鏡頭做zui小目標(biāo)(即zui近距離)對(duì)焦的調(diào)整,再移動(dòng)目標(biāo)或熱像儀,使之成像清晰,因可以比較精密地進(jìn)行位移,故對(duì)近距離小目標(biāo)的調(diào)焦度也會(huì)提高。
移動(dòng)目標(biāo)要受到諸多的限制,所以比較可靠的方法是移動(dòng)熱像儀;因熱像儀通常會(huì)安裝在三腳架上,故需要一個(gè)可精密移動(dòng)的連接平臺(tái):二維可調(diào)精密位移云臺(tái)。
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