研磨

  機械式材料去除的*步被稱為研磨。適當研磨可去除受損或變形的表面材料，并將新變形的數量控制在有限范圍內。研磨的目的是：獲得平整的表面，將損傷降到zui低程度，并可在拋光過程中以zui短的時間輕松去除這些損傷。研磨可劃分為兩個獨立的過程。
1. 粗磨，PG
2. 精磨，FG

*步研磨通常被稱為粗磨（PG）。
   粗磨可保證所有試樣均獲得類似的表面，不管其初始狀況及前期處理如何。另外，當試樣座中有若干個試樣需要處理時，它們必須處于同一水準或“平面”，以利于試樣的進一步制備。

   *步研磨采用了 MD-Piano 或 MD-Primo。MD-Piano 是一款金剛石磨盤，專為 150 至2000 HV 硬度范圍內材料的粗磨而設計開發(fā)。MD-Piano采用金剛石作為磨料，可提高去除率并縮短研磨時間。MD-Primo 是一款碳化硅磨盤，專為 40 至 150 HV 硬度范圍內軟質材料的粗磨而設計開發(fā)。MD-Piano 可在短時間內始終獲得較高的材料去除量。這些研磨盤對硬質和軟質材料或位相均具有等效切削作用。因此，使用這些研磨盤可制備出平整的試樣，不同位相間不會產生任何浮凸缺陷。樹脂與試樣交接面的邊角修圓缺陷也得到了*消除。

   精磨而成的試樣表面僅有少量變形，可在拋光過程中消除。 鑒于研磨紙存在的各種缺陷，為了改善和提高精磨效果，司特爾公司研發(fā)了替代型精磨表面。

   MD-Largo 和 MD-Allegro 是兩款復合精磨盤。制備過程中，金剛石懸浮液或噴霧劑定期噴涂，因而可獲得恒定的材料去除率。

   同 MD-Piano 和 MD-Primo一樣，MD-Largo 和 MD-Allegro 的涂敷面積取決于所制備材料的硬度。MD-Largo 用于 40 至 150 HV 硬度范圍的軟質材料或軟基體復合材料。MD-Allegro則用于硬度大于 150 HV 的材料。

   精磨通常分多個步驟在粒度連續(xù)減小的碳化硅研磨紙上完成。采用 MD-Largo 或 MD-Allegro后，這些步驟可合并為一步完成。 典型使用的金剛石晶粒度為15至6微米。 隨后以6微米或3微米的晶粒度精磨，即可獲得表面。

   精磨盤上涂敷了金剛石磨料，硬質相和軟質相材料均可獲得始終如一的材料去除率。 軟質相材料不會產生污斑，脆質相材料不會產生碎屑，試樣可保持的平面度。后續(xù)拋光步驟可在zui短時間內完成。

拋光

   與研磨一樣，拋光必須消除先前步驟中產生的損傷。 分步拋光、連續(xù)減小磨料粒度可實現這一目標。 拋光可分為兩個不同的過程。
1. 金剛石拋光，DP
2. 氧化物拋光，OP

   用金剛石作為拋光磨料，可以zui快速度去除材料并獲得*平面度。 現有的其他材料均不可能獲得類似結果。 金剛石的高硬度幫助您輕松切穿所有材料和位相。

   某些材料，尤其是軟質和韌性材料，需要通過終拋光來獲得*制備質量。此時可采用氧化物拋光法。膠態(tài)氧化硅的晶粒度約為 0.04 毫米，pH 值約為 9.8，可為您呈現優(yōu)異的制備結果。 化學活性輔以精細、溫和研磨，可制成*劃痕和變形的試樣。OP-U 是一種多用途拋光懸浮液，在各類材料上均可獲得的拋光結果。OP-S 可配合各種試劑使用，試劑會增強化學反應，使 OP-S 勝任高韌性材料的制備。OP-A 是一種酸性氧化鋁懸浮液，適用于低合金鋼、高合金鋼、鎳基合金及陶瓷材料的終拋光。

易耗品

   拋光過程在拋光布上完成（見“拋光表面圖”中的完整介紹）。金剛石拋光時必須使用潤滑劑。 拋光布、金剛石晶粒度及潤滑劑的選擇取決于需要拋光的材料類型。zui初的拋光步驟通常在低彈力拋光布上完成，軟質材料需使用低粘度潤滑劑。終拋光時，需采用彈力較高的拋光布和粘度較高的潤滑劑。
   關于各種材料的拋光布，請參閱“制備方法”中的推薦產品。