托托科技：全力自研，解決打印精度硬需求，帶動超高精度3D打印技術發(fā)展

市場需求背景

在航空航天、汽車制造、醫(yī)療器械、生物芯片等制造領域，往往涉及精細化、復雜化、精密孔道設計的高精尖器械定制加工。長期以來，微型精密復雜零件的加工一直是傳統(tǒng)制造（微注塑成型及CNC加工）和3D打印（熔融沉積成型（FDM）等）的難點，也決定了其耗時且昂貴的特點。

普通精度的光固化3D打印技術無法滿足器件設計的公差要求，小于200μm的細節(jié)難以體現，其在打印精度、幅面上仍難以滿足高精密器件的研究與應用需求。打印精度可提升至5μm，乃至1μm的超高精度的微納光固化3D打印，可以解決傳統(tǒng)技術難以處理的精密復雜器件的加工、制造問題，將在微觀領域的應用為創(chuàng)新器件、創(chuàng)新醫(yī)療器械厚植沃土。

打印精度的影響因素

目前相對成熟和商業(yè)化的光固化3D打印技術包含立體光刻技術（SLA）、數字光處理（DLP技術）、液晶顯示（LCD）及連續(xù)液體界面生產（CLIP）四種常見打印方式。

SLA是激光光斑掃描成型，類似用筆涂色塊，邊移動邊固化樹脂。因此它的XY軸精度參數即指其筆頭（光斑）的最小直徑，約80-120 μm。

圖片來源于CHITUBOX

而基于DLP、LCD的成型方式都是面投影成像方式，以DLP為例，常用的是DMD系統(tǒng)，DMD系統(tǒng)是由百萬個微鏡片組成，每個微鏡片可以看作是一個像素。這些像素的排列形成了DMD的分辨率。投影圖片（即待打印物體的切片數據）被轉換成二進制格式，并且與DMD的像素一一對應。對于每個像素，控制系統(tǒng)決定微鏡片的傾斜角度，以決定是否投影光束并在相應位置固化光固化樹脂。因此通過光機投影出來的單個像素大小即為光學系統(tǒng)的最小成像尺寸。

圖片來源于CHITUBOX

另外，3D打印的Z方向精度，即縱向精度（層厚），由Z軸運動系統(tǒng)的最小步進精度決定。層厚即每次曝光前打印平臺在Z方向上相比于前一次曝光時的相對位移距離，層厚越小，模型精度越高，當然所花費的打印時間也會更長。

織雀系列3D光刻設備

針對超高精度3D打印技術發(fā)展的市場需求，托托科技自主研發(fā)織雀系列3D光刻設備，旨在為微納加工領域帶來革命性的技術進步。該設備融合了光刻技術和精密的制造工藝，涵蓋從1μm到5μm光刻精度。針對多光刻精度需求，設計了自由切換多種精度模式（1μm / 2μm / 5μm）系列設備，為用戶提供了更大的靈活性和選擇空間。

除了高精度光刻能力外，織雀系列3D光刻設備還支持多種樹脂和陶瓷材料的打印，適用于各種應用場景，尤其適合于新材料的開發(fā)和研究。其對準駁接打印功能可支持在已有樣品上進行簡便高效地打印，特別適用于微納3D打印與柔性電子器件結合領域。打印設備最小可加工料池體積僅15 ml，加工幅面可達100 mm x 100 mm，使其具備了出色的小型化設計和空間利用率。

這款設備的問世，標志著微納加工領域邁向了一個全新的階段。

織雀系列3D光刻設備產品亮點：

 光刻精度高達1μm

 多精度自由切換(1μm / 2μm / 5μm)

 支持多種樹脂/陶瓷材料打印(適合新材料開發(fā))

 支持在已有樣品上進行對準駁接打印

 全畫幅聚焦掃描

 最小可加工料池體積15 ml

織雀系列3D光刻設備

織雀系列3D光刻打印材料

托托科技提供多種高性能3D打印材料，涵蓋通用光敏樹脂，功能性樹脂，生物基樹脂，陶瓷基樹脂。適配織雀系列3D光刻設備，可輕松實現微流道芯片、精密醫(yī)療器械、力學超材料及精密機械微結構的精加工成型。