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KAKUHUNTER寫真化學測繪測量膜厚儀
KAKUHUNTER寫真化學測繪測量膜厚儀
特征
測繪膜厚儀能夠對最大300mm的晶圓整個表面進行自動測繪膜厚測量。自動對準功能和高度平坦的晶圓吸盤可實現高度可靠的膜厚測量。 另外，通過設置在半導體制造裝置的裝載口，可以在保持清潔度的同時管理制造裝置上的膜厚。
1
可對最大 300mm 的晶圓進行全表面自動薄膜厚度測繪測量
2
自動對位功能
通過自動檢測缺口和定向平面位置以及自動檢測晶圓偏心，實現高精度測量。
3
通過使用具有高平坦度的晶圓卡盤，提高了晶圓平面內的測量可靠性
4
可以根據應用選擇三種類型的光源
5
透明蓋使測量過程中的運動一目了然
6
一體化設計節省空間
測量數據示例（2D膜厚分布）
貼合晶圓的硅厚度（nm）測量數據示例（3D膜厚分布）
貼合晶圓的硅厚度（nm）測量數據示例（膜厚頻率分布）
貼合晶圓的硅厚度測量數據示例（多個晶圓的膜厚分布箱線圖）
5個晶圓的膜厚分布趨勢
我想輕松測量透明多層薄膜每一層的厚度。
我想自動測量多個點的薄膜厚度。
我想以10μm以下的高分辨率研究膜厚分布。
我想測量半透明板的厚度。
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