真空，簡而言之，是描述某一空間內氣體壓力低于一個大氣壓的狀態。如果將一個容器內的氣體分子大部分抽走，使其內部氣壓遠低于外界大氣壓，那么我們就說該容器內形成了真空。但值得注意的是，真空并不意味著該空間內沒有物質，只是其中的物質數量極少，如氣體分子、離子、光子等。這些微量的物質賦予了真空環境一系列的性質，如低氣壓、高絕緣性、低熱傳導性等。

根據氣壓的不同，真空可以細分為幾個等級：

首先是低真空，其氣壓范圍通常在101325帕斯卡（即一個標準大氣壓）至1333帕斯卡之間。在這個氣壓范圍內，氣體分子仍然相對較多，因此低真空主要應用于一些對真空度要求不高的場合，如真空干燥和真空吸塑等。

接下來是中真空，其氣壓范圍大致在1333帕斯卡至1.33×10^-1帕斯卡之間。在中真空環境下，氣體分子的數量進一步減少，這使得中真空適用于一些需要更高真空度的工藝，如真空冶金和真空鍍膜的初步階段。

然后是高真空，其氣壓范圍在1.33×10-6帕斯卡之間。在高真空狀態下，氣體分子幾乎可以忽略不計，這種環境對于高精度的真空鍍膜、電子束焊接和真空熱處理等工藝至關重要。

最后是超高真空，其氣壓低于1.33×10^-6帕斯卡。在超高真空環境中，氣體分子的數量微乎其微，這種條件主要應用于科學研究領域，如表面科學研究和半導體制造中的某些關鍵步驟。

真空技術在濺射鍍膜過程中扮演著至關重要的角色：

首先，真空環境可以有效地排除空氣中的雜質，如氧氣、氮氣和水蒸氣等。這些雜質會與靶材和基底發生反應，影響薄膜的質量和性能。通過真空技術，我們可以創造一個高純度的環境，確保薄膜的純度和穩定性。

其次，真空環境可以提高濺射效率。在真空條件下，離子的運動更加自由，不受空氣阻力的影響，能夠以更高的速度和能量撞擊靶材。這不僅提高了濺射效率，還減少了離子的散射和碰撞，提高了離子的利用率。

此外，真空技術還可以精確地控制鍍膜過程中的氣壓、溫度和功率等參數。通過調節這些參數，我們可以實現對薄膜厚度、成分和結構的精確控制。這種精確的控制對于提高薄膜的質量和性能至關重要。

綜上所述，真空技術在濺射鍍膜過程中發揮著不可替代的作用。它不僅可以排除雜質、提高濺射效率和控制鍍膜參數，還可以提高薄膜的質量和性能。