硅片擴散超聲波清洗機的擴散方式主要圍繞其清洗過程進行。
清洗原理:
利用超聲波的振動能量和清洗劑的作用,高效地去除硅片表面的污垢、油脂、氧化物等雜質(zhì)。
超聲波發(fā)生器產(chǎn)生高頻振動,通過清洗槽傳遞到清洗液中,形成“空化效應”,將硅片表面的污垢擊碎并分散到清洗液中。
清洗流程:
將待清洗的硅片放入清洗機中。
加入適量的清洗液,如去離子水、有機堿、Q325-B清洗劑、活性劑等。
啟動超聲波發(fā)生器,使清洗液產(chǎn)生振動。
清洗過程中,清洗液中的微小氣泡會附著在硅片表面,并隨著超聲波的振動而產(chǎn)生沖擊力,幫助剝離硅片表面的污垢和雜質(zhì)。
經(jīng)過一定時間的清洗后,硅片表面的污垢和雜質(zhì)會被剝離并分散在清洗液中。
通過清洗液的循環(huán)流動,將剝離的污垢和雜質(zhì)排出清洗機。
取出清洗完成的硅片,完成整個清洗過程。
清洗方式選擇:
硅片擴散超聲波清洗機提供了多種清洗方式,包括但不限于純水清洗、膽堿清洗、冷熱純水沖洗、酸洗(如HF酸洗)等。這些清洗方式可以根據(jù)硅片表面的污垢種類和清洗要求進行選擇。
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