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半導體封裝線路板測試
PCB（Printed Circuit Board）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。
產品說明、技術參數及配置
EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦精準分析。能更好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
應用領域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層
設計亮點
全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正系統,呈現全高清廣角視野,更好地滿足微小產品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大XY平臺移動范圍,可多點編程、網格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產品及多個測試點的連續測量,大大提高測樣效率。自帶數據校正系統,保證測量數據的穩定性。
應用領域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層
設計亮點
全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正系統,呈現全高清廣角視野,更好地滿足微小產品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大XY平臺移動范圍,可多點編程、網格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產品及多個測試點的連續測量,大大提高測樣效率。自帶數據校正系統,保證測量數據的穩定性。
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