當使用離子束拋光表面時，要充分考慮所使用的拋光參數(shù)對樣品中每個組分的拋光效果，從而實現(xiàn)層界面和晶粒結(jié)構(gòu)清晰可見。相比于離子拋光厚度，較大的角度可用于選擇性地拋光，從而提高成像襯度。例如，多晶材料中，不同取向的晶粒具有不同的拋光速率，因此經(jīng)襯度增強后，晶粒結(jié)構(gòu)清晰可見。同樣，也可以使用襯度增強方法來拋光橫截面。大多數(shù)情況下，在經(jīng)歷研磨和機械拋光后，很難辨認樣品中的晶粒或?qū)咏缑妗Ｒ虼耍ǔ伖夂蟮臉悠繁砻孢M行化學腐蝕。離子束拋光能很好地用于提高樣品表面的成像襯度。襯度增強通常作為表面修飾的最后一步。在進行襯度增強之前，使用離子拋光對樣品表面進行清理是非常重要的。

* 比化學腐蝕更快，且操作過程非常干凈清潔

* 應用范圍廣泛，特別適合那些不能使用化學腐蝕的樣品表面

* 金屬、半導體、陶瓷，甚至一些有機材料，如骨頭；

* 一些特殊的應用領域，如一些不能使用化學腐蝕或只能有限使用化學腐蝕的材料或組合材料。

● 微電子結(jié)構(gòu)的截面拋光

● 半導體結(jié)構(gòu)斷裂后，揭示顯露其中的單獨結(jié)構(gòu)

● 對多層構(gòu)件進行拋光，獲取層厚信息

● 對具有不同硬度的層組成的多層系統(tǒng)進行拋光，揭示顯露其界面結(jié)構(gòu)