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掃描電鏡高溫原位系統(tǒng)是與掃描電鏡(SEM)集成，進(jìn)行高溫力學(xué)性能測(cè)試一體化分析的科研儀器。可以在高溫下將材料的宏觀力學(xué)性能與對(duì)應(yīng)的組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行數(shù)萬倍以上放大并進(jìn)行實(shí)時(shí)觀測(cè)和顯微成像，主要用于研究材料在高溫下的力學(xué)性能、變形、斷裂等失效機(jī)制微觀過程的觀測(cè)，該加熱系統(tǒng)也可以單獨(dú)使用。
本公司提供的掃描電鏡高溫原位系統(tǒng)有優(yōu)異的熱學(xué)性能：
1.高精密紅外測(cè)溫校正，微米級(jí)高分辨熱場(chǎng)測(cè)量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性。
2.超高頻控溫方式，排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響，測(cè)量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。
3.采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲(非陶瓷材料)，既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀測(cè)區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場(chǎng)穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動(dòng)±1℃。
4.掃描電鏡高溫原位系統(tǒng)采用閉合回路高頻動(dòng)態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±1 ℃。
5.多級(jí)復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì)，控制加熱過程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察。
6.加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應(yīng)，確保實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。
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