激光樹脂熔接技術分析

來源：秋山科技（東莞）有限公司 2023年07月27日 16:41

激光樹脂熔接技術分析

激光熔接的特長

利用激光光波照射透過性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發熱而熔化連接。

相關產品介紹

應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。

主要用途	激勵源	激光媒質
焊錫焊接、樹脂熔接	電流	半導體

項目	LW-D30A	LW-D100
最大額定輸出	26W	100W
特點	微小光徑高能量密度除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。輕量?空冷?小型設置面積減少，確保作業空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。標準配備輸出頭	空冷時最大100W的高輸出微小光徑高能量密度除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。

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