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銅箔測厚儀采用微電阻測試技術(shù)，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量，當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。高頻交流信號在測頭線圈中產(chǎn)生電磁場，測頭靠近導(dǎo)體時，就在其中形成渦流。測頭離導(dǎo)電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導(dǎo)電基體之間距離的大小，也就是導(dǎo)電基體上非導(dǎo)電覆層厚度的大小。
銅箔測厚儀使用注意事項：
1、在進行測試的時候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似；
2、測量時側(cè)頭與試樣表面保持垂直；
3、測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響；
4、測量時要注意試件的曲率對測量的影響；
5、測量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法；
6、測量時要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感；
7、在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數(shù)；
8、在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側(cè)頭清除附著物質(zhì)。
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