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干耦合超聲檢測 - 無需耦合介質
干耦合或陰影法
干耦合或陰影法是一種行之有效的方法，可用于包括航天和航空在內的許多行業的高科技材料的無損檢測（NDT）。使用干耦合法，可以通過使用干接觸系統實現有效的信號傳輸。
干耦合
Roller Probe/ RP輪柱式探頭
干耦合或陰影法特別適用于復合材料、蜂窩和混合結構，這些結構無法通過常規無損檢測方法成功檢測。該方法可用于穿透模式，即信號從發射器直接穿過測試材料到達接收器，也可用于回波模式，當發射器和接收器探頭位于產品的同一側時。
Soft Tip Probe/
軟接觸面探頭
干耦合具有幾個顯著的優點。例如，使用了寬頻帶的發射信號（0.1–33.0 MHz）。因此，不需要考慮超聲波檢測中的許多幾何因素。一般，發射器和接收器探頭不需要對齊，它們甚至可以彼此成直角放置。這種特性，再加上能使用頂端直徑小至5mm的探頭，使得能夠實現常規方法無法處理的檢測。
檢測照片
干耦合檢測圖像
單晶柔性探頭
復合材料的曲面區域和金屬件中的復雜幾何結構一直是超聲檢測的難點 ★FFCS系列★超聲柔性探頭為這些應用場景提供了理想的解決方案。
干耦合或陰影法的主要優點總結如下：
01
無需耦合介質將探頭聲能傳入被測試材料。
02
應用于常規超聲檢測方法的許多幾何因素不適用。
03
該系統對于缺陷檢測是高度可靠的。
04
該方法可用于許多材料，如GO或NO-GO系統，半自動或全自動。
05
在許多情況下，不需要對材料表面進行處理。
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