淺談半導(dǎo)體行業(yè)芯片制造：回流焊爐工藝

盡管高科技壁壘重重，盡管打壓與遏制從未停止，但工業(yè)物理相信，我們有信心和能力反制。但相對(duì)地，要實(shí)現(xiàn)這一突破，需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間和積淀。為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的突破，需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展。而工業(yè)物理，就可在半導(dǎo)體回流焊爐的工藝上，為您提供精確的在線微量氧分析，確保回流焊工藝中的無(wú)氧環(huán)境，讓我國(guó)自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片更優(yōu)質(zhì)，更可靠。

首先，就讓工業(yè)物理先帶您了解半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐工藝。回流焊爐，也稱回流爐，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。

回流焊爐的主要作用是對(duì)貼裝好元件的線路板進(jìn)行焊接，使元器件和線路板結(jié)合到一起。其工作過(guò)程是通過(guò)回流焊爐運(yùn)輸軌道進(jìn)行運(yùn)輸，使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。

在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊技術(shù)，它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的常見(jiàn)形式。貼裝好SMT元件的線路板經(jīng)過(guò)回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過(guò)回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過(guò)回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。

而之所以對(duì)其命名為"回流焊"，是因?yàn)闅怏w（氮?dú)猓┰诤笝C(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

在回流焊工藝中，預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境至關(guān)重要。工業(yè)產(chǎn)品，特別是電子元器件，對(duì)于氧氣、水汽、潮濕等因素非常敏感。在回流焊過(guò)程中，如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸，則焊接成品元件將受到致命威脅，導(dǎo)致元件氧化或虛焊，最終造成難以預(yù)估的經(jīng)濟(jì)損失。

工業(yè)物理 · 半導(dǎo)體芯片制造：回流焊爐氧分析應(yīng)用

為了盡量減少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮?dú)猓∟2）覆蓋層下進(jìn)行回流階段，以確保無(wú)氧環(huán)境。這一過(guò)程進(jìn)一步減少了產(chǎn)品中的缺陷。通過(guò)監(jiān)測(cè)氧氣，可以控制氮?dú)獾倪M(jìn)料，以確保產(chǎn)品質(zhì)量，并節(jié)省氣體消耗。

對(duì)于回流焊過(guò)程中的微量氧分析，工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀，快速測(cè)量ppm級(jí)微量氧含量，并提供自動(dòng)隔離保護(hù)功能，避免接觸空氣。

EC913氧分析儀采用專/利設(shè)計(jì)的 RACE™ 電池傳感器，專用于監(jiān)測(cè)多種工業(yè)氣體及氮?dú)獯祾咧械奈⒘垦酢ＴO(shè)備在監(jiān)測(cè)惰性和易/燃/氣體時(shí)可實(shí)現(xiàn)從空氣到ppm級(jí)的超快速響應(yīng)，同時(shí)提供充分的保護(hù)，防止ppm 級(jí)微量傳感器接觸空氣。

同時(shí)，EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能，可控制氮?dú)饣驔_洗氣體，降低氮?dú)獬杀荆岣呱a(chǎn)力，并優(yōu)化質(zhì)量控制。

EC913微量氧分析儀：配備專/利的RACE™電池傳感器

Systech Illinois 是微量氧分析行業(yè)的領(lǐng)/跑者。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設(shè)計(jì)，專用于監(jiān)測(cè)多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧。先進(jìn)的儀器在監(jiān)測(cè)惰性和易/燃./氣體時(shí)的ppm響應(yīng)時(shí)間很快，即使在氧含量從%級(jí)變?yōu)閜pm級(jí)時(shí)也是如此，同時(shí)提供充分的保護(hù)，防止ppm級(jí)微量傳感器接觸空氣。

RACE™電池是ppm級(jí)氧電化學(xué)測(cè)量技術(shù)的一項(xiàng)重大成果。Systech Illinois的專/利設(shè)計(jì)可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術(shù)，傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳?xì)浠衔锘驌]發(fā)性空氣的影響，非常適用于回流焊爐應(yīng)用。

RACE™傳感器無(wú)需維護(hù)，只需要偶爾校準(zhǔn)，無(wú)需監(jiān)測(cè)或更換腐蝕性電解液。

在參數(shù)方面，EC913微量氧分析儀可謂專為半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐應(yīng)用而生。設(shè)備屬電池微量氧分析儀，可確保設(shè)備快速測(cè)量惰性和易/燃/.氣體混合物中的ppm級(jí)微量氧含量，具有避免接觸空氣的自動(dòng)隔離保護(hù)功能。設(shè)備測(cè)試范圍為0.1ppm-30%，響應(yīng)時(shí)間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm，20秒的時(shí)間從0.1ppm到空氣。

EC913氧傳感器耐用且免維護(hù)，專用于氮?dú)獯迪催^(guò)程，并可選節(jié)氮功能（Nitrosave）。同時(shí)，設(shè)備有壁式、面板式或臺(tái)式機(jī)箱可選，并帶有超大自動(dòng)切換量程顯示器，滿足不同電子廠商的需求。