高效散熱器件是現代微電子工業得以快速發展的一個關鍵環節,鉆石或許是該應用場合的最佳材料,但是價格成本很高,特別是大塊的。隨著科技發展,現代工業技術也能夠生產出成本可接受的小鉆石顆粒,因此全球有許多研究人員嘗試開發比純銀或純銅(導熱系數約400W/m·K)還要好的高導熱復合材料。此外,有些情況下金屬材料不能用作基體,只能使用高導熱陶瓷作為基體。
測試條件:
溫度范圍:RT…100°C
樣品支架:12.7mm
樣品厚度:4.07mm
表面處理:石墨
LFA測Cp標樣:POCO石墨
測試結論:
使用陶瓷作基體材料,陶瓷與鉆石之間的熱傳導較為匹配。此處陶瓷復合材料的測量結果比電子封裝上的純金屬散熱器件(銅大約406 W/m·K)的典型值要高。
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