數字式超聲波探傷儀
UTD800系列
使用說明書
北京鼎盛榮和科技有限公司
榮譽出品
目錄
序言 1
第一章 簡介 2
1.1安全提示 2
1.2 UTD800系列概述 2
1.3 功能特點 3
1.4 技術參數 4
1.5 儀器主機 4
1.6 顯示界面簡介 5
1.7按鍵介紹 6
1.8 菜單結構 8
1.9 指示燈 8
1.10 充電說明 8
1.10.1 供電方式 8
1.10.2 充電方式 9
第二章 基本操作 10
2.1開關機 10
2.2探頭連接 10
2.3飛梭旋輪操作 10
2.4探頭參數設置 11
2.5 增益調節 11
2.6 檢測范圍調節 11
2.7 聲速和零偏校準 11
2.8 閘門調節 12
2.9 讀數設置 12
2.10發射參數調節 12
2.11 回波介紹 13
2.12 標準設置 13
2.13 恢復出廠設置 13
2.14 凍結 13
2.15 其它參數 13
2.15.1 AWS標準使用方法: 13
2.15.2 屏幕亮度操作: 14
第三章 調校操作及其舉例 15
3.1直探頭校準 15
3.1.1已知材料聲速、零點的校準 15
3.1.2未知材料聲速、零點的校準 16
3.2斜探頭校準 17
3.2.1斜探頭材料聲速、探頭零偏、探頭前沿校準 17
3.3.2斜探頭角度/K值的校準 19
3.3雙晶探頭校準 21
第四章 DAC/AVG曲線 22
4.1 DAC曲線 22
4.1.1 DAC曲線制作 22
4.1.2 DAC曲線調整 24
4.1.3 DAC曲線擬合 25
4.1.4 DAC曲線刪除 25
4. 2 AVG曲線(UTD804無此功能) 25
4.2.1 單點AVG 曲線制作 26
4.2.2 多點AVG制作 28
4.2.3 AVG 曲線擬合 28
第五章 探傷輔助功能應用 29
5.1裂紋測深(僅UTD800有此功能) 29
5.2 動態記錄(UTD804無此功能) 29
5.3 波峰記憶 31
5.4 回波包絡(UTD804無此功能) 31
5.5 孔徑 31
5.6 通訊 31
5.7 報警 32
5.8 通道 32
5.9 波形 33
5.10 曲面修正 35
5.11焊縫示意功能(僅UTD800有此功能) 35
5.12 B掃(UTD804無此功能) 36
5.13 展寬 37
第六章 檢測精度的影響因素及缺陷評估 39
6.1使用超聲探傷儀的必要條件 39
6.2影響檢測精度的因素 39
6.3缺陷評估方法 39
6.3.1缺陷邊界法 39
6.3.2回波顯示比較法 39
第七章 維修與保養 41
7.1使用注意事項 41
7.2保養與維護 41
一般故障及排除 41
附錄 42
附錄1:名詞術語 42
附錄2:與超聲波探傷有關的國家標準與行業標準 43
序言
感謝您使用北京鼎盛榮和科技有限公司的超聲波探傷儀產品,您能成為我們的用戶,是我們莫大的榮幸。UTD800系列數字式智能超聲波探傷儀采用*的集成電路技術和新型TFT彩色顯示器件,其各項性能指標均達到或超過較高水平。儀器采用人工智能技術,功能強勁,使用方便。為了您能盡快熟練掌握該款超聲波探傷儀,請務必仔細閱讀本操作手冊以及隨機配送的其它相關資料,以便您更好地使用探傷儀。
請您仔細核對隨機資料是否齊全、所得儀器及配件與裝箱單是否一致,如果有不妥之處,您可拒收儀器。購買儀器后,請您認真仔細地閱讀儀器的相關資料,以保證您獲得應有的權利和服務。
這款數字式超聲波探傷儀是設計*、制造精良的高科技產品,在研發和制造過程中經過了嚴格的技術評測,具有很高的可靠性。即使如此,您仍可能會在使用中遇到一些技術問題,為此我們在本手冊中進行了詳盡說明和示例,以方便您的使用。如果您在儀器使用過程中遇到問題,請查閱本操作手冊相關部分,或者直接與我公司聯系。感謝您的合作。
第一章 簡介
UTD800系列超聲波探傷儀是一款便攜式、全數字式超聲波探傷儀,能夠快速、無損傷、精確地進行工件內部多種缺陷(焊接、裂紋、夾雜、氣孔等)的檢測、定位和評估。既可以用于實驗室,也可以用于工程現場。本儀器能夠廣泛地應用在制造業、鋼鐵冶金業、金屬加工業、化工業等需要缺陷檢測和質量控制的領域,也廣泛應用于航空航天、鐵路交通、鍋爐壓力容器等領域的在役安全檢查與壽命評估。
1.1安全提示
◇ 本儀器為工業超聲波無損探傷設備,不可以用于醫療檢測;
◇ 使用本儀器的人員必須具備專業無損檢測知識,以保證安全操作;
◇ 本儀器必須在儀器允許的環境條件下使用,尤其不可在強磁場、強腐蝕的環境下使用;
◇ 在使用過程中請按照本手冊的介紹正確使用,保證安全操作,避免不必要的損失;
◇ 出現故障請與本公司聯系,切勿自行拆卸修理。
聲明:本公司對由于誤操作造成的任何后果不負任何責任,請您嚴格按照本手冊的介紹正確使用本儀器。
1.2 UTD800系列概述
UTD800系列超探儀共有5個型號,各型號支持的功能/性能如表1所示。本說明書是按最高型號編寫,在介紹各個功能時,會針對具體型號提示該型號是否有此功能。
表1 各型號功能列表
型號 | UTD804 | UTD803 | UTD802 | UTD801 | UTD800 |
顯示屏 | TFT | TFT | TFT | TFT | TFT |
DAC曲線 | ● | ● | ● | ● | ● |
AVG曲線 | ╳ | ● | ● | ● | ● |
內置標準 | ╳ | ● | ● | ● | ● |
閘門報警 | ● | ● | ● | ● | ● |
曲線報警 | ● | ● | ● | ● | ● |
波形凍結 | ● | ● | ● | ● | ● |
通道 | 10 | 10 | 100 | 100 | 100 |
波形 | 100 | 100 | 1000 | 1000 | 1000 |
錄像 | ╳ | 5min×10 | 5min×20 | 5min×20 | 5min×20 |
自動校準 | ● | ● | ● | ● | ● |
脈沖幅度 | 固定 | 固定 | 可調 | 可調 | 可調 |
噪聲抑制 | ● | ● | ● | ● | ● |
波峰記憶 | ● | ● | ● | ● | ● |
回波包絡 | ╳ | ● | ● | ● | ● |
厚度B掃 | ╳ | ● | ● | ● | ● |
自動增益 | ● | ● | ● | ● | ● |
回波編碼 | ╳ | ╳ | ● | ● | ● |
計算孔徑 | ╳ | ╳ | ● | ● | ● |
焊縫圖示 | ╳ | ╳ | ╳ | ╳ | ● |
裂紋測深 | ╳ | ╳ | ╳ | ╳ | ● |
曲面修正 | ╳ | ╳ | ● | ● | ● |
PC軟件 | ● | ● | ● | ● | ● |
電池模塊 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 |
1.3 功能特點
◇ 儀器特點
UTD800系列超探儀產品是全數字式超聲波探傷儀,高速度、高精度、高效率、可靠性高、綜合性能好、實時操作。采用*技術,現場性能Z越。大容量電子硬盤,可長時間性保存。
多通道探傷,可通道另存,便于探傷。
大容量波形存儲,可波形調用。
高速、長時間探傷過程錄像。
全中文顯示,菜單式操作,多個快捷鍵,數碼飛梭旋鈕。操作便捷。
真彩色液晶顯示屏,可根據環境選擇儀器配色方案,屏幕亮度可自由設定。
可拆卸式電池供電,可在線充電,亦可脫機充電。可邊工作邊充電。電池更換方便。可長時間在野外作業而無憂慮。其體積小,重量輕,便于攜帶。
◇ 發射脈沖
脈沖幅度和寬度可調,使探頭工作在最佳狀態。
阻抗匹配可選,滿足靈敏度及分辨率的不同工作要求。
四種工作方式:直探頭,斜探頭,雙晶,透射探傷。
◇ 放大接收
實時采樣:高速ADC,充分顯示波形細節。
檢波方式:全波、正半波、負半波、射頻。
閘 門:雙閘門讀數,支持時間閘門與聲程閘門。
增 益:0-110dB多級步距可調。可分別調節基本增益、掃查增益、表面補償,方便探傷設置。支持增益鎖定,支持自動增益。
◇ 報警類型
閘門進波、閘門失波、曲線進波、曲線失波4種類型可選
◇ 數據存儲
設有存儲快捷鍵,便于操作。可存儲10-100個探傷通道;100-1000個波形存儲;10-20段5分鐘錄像、可快速另存、調用、回放與刪除。
◇ 探傷功能
波峰記憶:實時檢索缺陷最高波,記錄缺陷最大值
回波包絡:對缺陷回波進行波峰軌跡描繪,輔助對缺陷定性判斷。
裂紋測深:利用端點衍射波自動測量、計算裂紋深度。
B型掃描:實時掃查、橫截面顯示,可顯示工件缺陷形狀,使探測結果更直觀。
孔 徑:在直探頭鍛件探傷工作中,對缺陷的大小進行自動計算即Ф值自動計算功能。
DAC、AVG:直/斜探頭鍛件探傷找準缺陷最高波自動計算Φ值,可分段制作。
動態記錄:快捷檢測實時動態記錄波形,存儲、回放。
缺陷定位:水平值L、深度值H、聲程值S。
缺陷定量:根據設定基準靈活顯示。
缺陷定性:通過包絡波形,人工經驗判斷。
曲面修正:曲面工件探傷,修正曲率換算。
◇ 實時時鐘記錄
日期、時間跟蹤記錄,并存儲。
◇ 通訊接口
高速USB接口提供傳輸。
◇ 屏幕保護
待機時,儀器屏幕會降低亮度或自動關閉,可使儀器省電,延長使用壽命
1.4 技術參數
UTD800系列5個型號的技術參數詳見表2。
表2 各型號技術參數列表
| UTD804 | UTD803 | UT802 | UTD801 | UTD800 |
檢測范圍 | 0~6000mm | 0~9999mm | |||
聲速范圍 | 1000~9999m/s | ||||
增益范圍 | 0dB~110dB | ||||
顯示延遲 | -20µs~+3400µs | ||||
探頭零偏 | 0µs~99.99µs | ||||
工作頻率 | 0.2~10MHz | 0.2~15MHz | |||
電噪聲水平 | ≤10% | ||||
探頭阻尼 | 100Ω、150Ω、200Ω、500Ω | ||||
重復頻率 | 10~1000Hz | ||||
靈敏度余量 | >62dB(深200mm,Ф2平底孔) | ||||
分 辨 力 | >40dB(5P14) | ||||
線性抑制 | 0~80%(數字抑制) | ||||
垂直線性誤差 | ≤3% | ||||
水平線性誤差 | ≤0.1% | ||||
動態范圍 | ≥32dB | ||||
脈沖類型 | 方波 | ||||
脈沖強度 | 固定 | 多級可調 | |||
脈沖寬度 | 50~300ns | 自動匹配/ 50~1000ns | |||
環境溫度 | -10℃~﹢50℃ | ||||
環境濕度 | 20%~95% RH | ||||
工作時間 | ≥ 20 hours | ||||
電源電壓 | DC:7.2V; AC:220V | ||||
尺寸 | 220×175×59(mm) | ||||
重量 | 1.3 kg 含電池 |
1.5 儀器主機
標準配置:
整機2年免費維修,耗材除外。
1. UTD800數字超聲波探傷儀主機 1
2. 鋰電池組 2
3. 3A/9V電源適配器 2
4. 探頭連接電纜 2
5. 直探頭2.5MHzø20 1
6. 斜探頭5MHz 13×13K2 1
7. 真皮背包 1 , 耦合劑 1 , 中文說明書及文字資料1 , 電腦連接線纜 1 , 通訊軟件(探傷報告分析) 1。
UTD800系列探傷儀外觀如圖1.1所示,圖中標出各部分名稱。
圖1.1
1-鍵盤 2-手持護帶 3-TFT真彩數字顯示屏 4-電源指示燈 5-報警指示燈 6-數碼飛梭旋鈕
7-支架 8-USB通訊口 9-復位關機孔 10-充電插孔 11-接收端口 12-收/發端口 13-防護蓋
1.6 顯示界面簡介
UTD800系列探傷儀主要有兩種顯示界面,分別為:回波界面和設置界面。回波界面主要由回波顯示區 ,主菜單區,子菜單區和基本信息顯示區等構成,如圖1.2,1.3,1.4和1.5所示。
圖1.2 主界面
圖1.3 狀態條
圖1.4 增益顯示 圖1.5 標志狀態顯示
1.7按鍵介紹
本儀器鍵盤設計有按鍵和數碼飛梭旋輪兩種操作方式,鍵位如圖1.6所示。
探傷人員對探傷儀發出的所有控制指令,均通過鍵盤操作或旋輪操作完成。鍵盤操作或旋輪操作過程中,探傷儀根據不同的狀態自動識別各鍵的不同含義,執行操作人員的指令。
圖1.6 儀器按鍵鍵位圖
| 功能選擇鍵 |
| 下移鍵 | |
| 確認鍵 |
| 上移鍵 | |
| 電源指示燈 |
| 報警指示燈 | |
| “基本”功能組鍵 |
| “調校”功能組鍵 | |
| “存儲”功能組鍵 |
| “系統”功能組鍵 | |
| “功能”功能組鍵 |
| 閘門快捷鍵 | |
| 增益快捷鍵 |
| 通道快捷鍵 | |
| K值快捷鍵 |
| “曲線”功能組鍵 | |
| 展寬快捷鍵 |
| 顯示屏色彩快捷鍵 | |
| 參數列表顯示鍵 |
| 標準列表顯示鍵 | |
| 自動增益鍵 |
| 波峰記憶快捷鍵 | |
| 動態回波記錄鍵 |
| 凍結鍵 | |
| 電源開/關鍵 |
|
| |
數碼飛梭旋輪 | 旋輪鍵主要用于數值增減、步距選擇等功能。 | 操作方式 左旋、右旋:數值增減 單擊:輕輕按下旋輪,馬上松開,讓旋輪彈起,用于選擇步距
|
如上面的“儀器按鍵鍵位圖”,按鍵區分為三部分,第一部份為第一行功能選擇鍵行,由H1、H2、H3、H4、H5五個鍵組成。通過這五個按鍵可以選擇顯示屏下方主菜單中相對應的功能選項。
第二部份為第二行的三個基本操作按鈕,分別為“上移”、“確認”、“下移”鍵,通過單擊“上移”和“下移”鍵,可在屏幕右側的子菜單中的不同參數之間進行切換,單擊“確認”鍵,可對完成的操作進行確認,進入下一步操作。
第三部份為功能組及快捷功能區域。在2.8功能組鍵操作和2.9功能快捷鍵操作中會詳細介紹。
1.8 菜單結構
基本 | 調校 | 存儲 | 系統 | 曲線 | 功能 | ||||||||
范 圍 | 檢測范圍mm | 探 頭 | 探頭類型 | 通 道 | 通道選擇 | 顯 示 | 屏幕亮度 | DAC | 曲線制作 | AVG | 曲線制作 | 掃 描 | B掃模式 |
材料聲速m/s | 探頭頻率 | 通道存儲 | 配色方案 | 基本增益 | 基本增益 | B掃方向 | |||||||
顯示延遲us | 探頭前沿 | 通道清空 |
| 測點波高 | 測點波高 | 掃描周期 | |||||||
探頭零偏us | 晶片尺寸 | 通道另存 |
| 閘門起始mm | 閘門起始mm | A掃顯示 | |||||||
閘 門 | 閘門選擇 | 校 準
| 自動校準 | 波 形 | 波形選擇 | 標 度 | 網格顯示 | 調 整 | 曲線調整 | 調 整 | 曲線調整 | 焊 縫 | 焊縫參數 |
閘門起始mm | 手動設置 | 波形存儲 | 標度單位 | 測點順序 | 測點順序 |
| |||||||
閘門寬度mm | 前端距離 | 波形調用 | 水平標度 | 測點波高 | 測點波高 |
| |||||||
閘門高度 | 探頭零偏 | 波形清空 |
| 起始閘門 | 起始閘門 |
| |||||||
增 益 | 基本增益dB | 角 度 | 自動校準 | 錄 像 | 錄像編號 | 報 警 | 按鍵聲音 | 偏 移 | 判廢線RL | 偏 移 | 上AVG線 | 孔 徑 | 當量孔徑 |
增益步距dB | 手動設置 | 錄像制作 | 蜂鳴報警 | 定量線SL | 中AVG線 | 閘門起始 | |||||||
掃查增益dB | 探頭角度 | 錄像回放 | 閃光報警 | 評定線EL | 下AVG線 | 晶片直徑 | |||||||
表面補償dB | 探頭K值 | 錄像清空 | 報警類型 | 報警基準 | 報警曲線 | 探頭頻率 | |||||||
讀 數 | 讀數方式 | 發 射 | 發射強度 | 清 除 | 所有通道 | AWS | AWS功能 | 設 置 | 缺陷類型 | 設 置 | 曲線基準 | 測 裂 紋 | 裂紋測深 |
自動捕捉 | 脈沖寬度 | 所有波形 |
| 缺陷直徑 | 基準孔徑 | 端點A | |||||||
檢測方式 | 重復頻率 | 所有錄像 |
| 缺陷長度 | 晶片直徑 | 端點B | |||||||
| 探頭阻尼 | 恢復出廠 | 關閉系統 | 當量基準 | 探頭頻率 | 起始閘門 | |||||||
回 波 | 檢波方式 | 設 置 | 工件厚度 | 預 留 |
| 信 息 | 當前日期 | 顯 示 | 曲線顯示 | 顯 示 | 曲線顯示 | 曲 面 | 工件外徑 |
噪聲抑制 | 自動波高 |
| 當前時間 | 曲線類型 | 曲線類型 | 工件內徑 | |||||||
波形填充 | 波峰記憶 |
| 軟件版本 | 曲線擬合 | 曲線擬合 | 曲面修正 | |||||||
回波編碼 | 回波包絡 |
| 其他信息 | 曲線刪除 | 曲線刪除 |
|
1.9 指示燈
報警指示燈:當前閘門內回波峰值超出閘門或曲線高度(進波報警),當前閘門內回波峰值低于閘門或曲線高度(失波報警)時,該報警指示燈閃爍報警;
電源指示燈:開機狀態下儀器電源指示燈亮。關機狀態下儀器電源指示燈滅。電池電量低時,電源指示燈的紅燈亮同時報警指示燈閃爍。
充電器指示燈:該指示燈位于充電器。充電開始,指示燈變紅色。充電完成,指示燈由紅色變成綠色。
1.10 充電說明
1.10.1 供電方式
UTD800系列電源供電方式有兩種:外部電源充電器和儀器專配鋰離子電池組。
外部電源充電器:電源充電器工作電壓:市電交流220V,50Hz。供電方式:
- 儀器沒有裝載電池時,外部電源充電器市電插頭插入市電插座,電源充電器指示燈變亮,顯示充電器正常工作,將充電器DC插頭插入UTD800系列插孔,超探儀即可正常工作。
- 儀器裝載電池組時,連接好儀器和市電,儀器正常工作。
注意:請使用穩定可靠的220V、50Hz的交流市電對儀器供電,以免損壞電源充電器、鋰電池或者儀器;如需要停止電源充電器的工作,先拔掉電源充電器與市電連接,再斷開電源充電器與儀器的連接。
儀器專配鋰離子電池組:儀器頂部設置電池組充電的插口,并且電池組亦內嵌充電插口。可以不將電池取出直接對電池充電,亦可將電池取出進行充電。在電池電量不足時,及時對電池充電或利用電源充電器供電,也可更換備用電池組。更換電池過程中,請先關閉儀器。
1.10.2 充電方式
在線充電
在線充電方法如下(開機或關機狀態均可充電,可以邊工作邊充電):
- 打開儀器頂部防水塞。
- 將充電器的市電插頭插入市電電源插座,然后將充電插頭插入儀器頂部的充電插座,儀器自動開始對電池充電。充電過程中,充電器指示燈顯示為紅色。
- 電池充滿后,儀器自動停止充電。充電器指示燈顯示為綠色。
脫機充電
脫機充電步驟如下:
- 將儀器關機。
- 將電池模塊從電池倉中取出。
- 將充電器的市電插頭插入電源插座,然后將充電插頭插入電池模塊的充電插座,開始對電池充電。充電過程中,充電器指示燈顯示紅。
- 電池充滿后自動停止充電。充電器指示燈由紅色轉為綠色。移除電源插座后,充電器指示燈滅。充電過程結束。
充電注意事項:
◇ 請務必使用專用的充電器給電池充電。若使用非本機專用的充電器對儀器充電,而導致儀器出現問題不屬于保修范圍。
◇ 鋰電池存在自放電問題。電池充滿后,如果短期不用,電量會有一定的衰減;長期不用會導致電池過放而進入休眠狀態。為保護探傷儀及電池,至少每個月要開機通電一到兩個小時,并給電池充電,以免儀器內的元器件受潮和電池虧電而影響使用壽命。
◇ 電池是消耗品,雖然可以進行上百次的充放電,但其最終會失效。當您發現電池工作時間明顯縮短已不能滿足性能要求時,請更換新電池。
◇ 電池存放環境和充電場所應避免高溫和潮濕,并要求潔凈,切不可有油污、腐蝕液體等,尤其注意電池的正負極部位不要與金屬物品等接觸。
◇ 鋰電池由多個單元組合而成,內部有特殊的保護電路和裝置,嚴禁擅自對電池拆卸或者改裝,嚴禁擠壓電池,嚴禁使電池短路。否則可能會造成嚴重后果。
◇ 電池在運輸和使用過程中,要小心謹慎,防止電池過量沖擊,更應避免電池跌落、撞擊、刺穿、水浸、雨淋等情況發生。
◇ 在充電過程當中,如發現有過熱等異常現象發生,請立即切斷電源,并與我公司聯系。
第二章 基本操作
2.1開關機
開機:請按“”鍵,啟動儀器。
關機:
◇ 在開機狀態下,長按“”鍵,關閉儀器。
◇ 在死機狀態下,請連續5次按擊“”鍵,關閉儀器。
◇ 為了避免關機鍵失靈,本儀器添加了軟件關機功能。操作方法:“系統”//“顯示”//“關閉系統”來關閉儀器。
◇ 自動關機:當電池電壓太低時,屏幕上報警指示燈會閃爍,1鐘后探傷儀會自動保存數據并關機。
◇ 硬件關機:硬件復位,儀器頂部防水塞處,有復位鍵,按下此鍵儀器關機。
◇ 儀器關機后,所調試和設置的探傷參數不會丟失,下次開機后會利用默認的系統文件將儀器參數自動恢復。
2.2探頭連接
使用本探傷儀進行探傷工作前,需要連接上合適的探頭和探頭線,儀器的探頭線應該是75Ω的同軸電纜。
儀器頂部有兩個Q9探頭插座,為探頭線連接插座。使用單探頭(直探頭或斜探頭)時,探頭線可以連接到儀器頂部任何一個探頭插座上;使用雙晶探頭(一個晶片發射、另一個晶片接收)或穿透探頭(兩個探頭,一個探頭發射,另一個探頭接收)時,要把發射的探頭線連接到發射探頭插座,接收的探頭線連接到接收探頭插座。
探頭線質量對儀器指標測試的結果也有相應的影響。
儀器使用雙晶探頭時,發射探頭線和接收探頭線連接的不正確,可能會導致回波損耗或波形紊亂的后果
2.3飛梭旋輪操作
旋輪操作模式分為三種即:左向旋轉、右向旋轉、按擊。左向旋轉時,減小數值;右向旋轉時,增大數值;按擊時,增大或減小調節步距。
部分參數可調范圍較大,參數調節時可以改變調節步距。調節步距分為三檔,低檔、中檔、高檔,調節步距為最大步距(高檔)時顯示為。如圖2.1的“檢測范圍”子菜單:
如需檢測范圍的調節步距減小,可按擊旋輪,隨后,步距顯示條由三條,變為一條,調節步距變為z
低檔,如圖2.2所示,如需再增大調節步距,再次按擊旋輪,步距顯示條會從一條變為二條,調節步距變為中檔。
圖2.1 圖2.2
2.4探頭參數設置
探頭參數包含4項,分別為探頭類型、探頭頻率、探頭前沿、晶片尺寸。
操作:
- 按“調校”鍵,進入到調校功能主菜單,按相對應的功能鍵選擇“探頭”,“探頭”欄被選中,如圖2.3.
圖2.3
- 通過按“向上”或“向下”鍵選擇“探頭類型”,再左旋或右旋飛輪,選擇直探頭、斜探頭、雙晶探頭、或透射探。該項參數變更后,儀器須重新調校。
當設置為直探頭時,在屏幕上顯示為“”圖標;設置為斜探頭時,顯示為“”圖標;雙晶探頭顯示為“”圖標;穿透探頭顯示為“”。
- 探頭頻率、探頭前沿和晶片尺寸設置方式如同探頭類型。
注意:探傷前,需要按探頭標稱值將探頭頻率和晶片尺寸輸入儀器。
2.5 增益調節
本系列儀器包含兩種增益調節方式,分別為:自動增益調節和手動增益調節。
自動增益調節操作:
1、先改變自動增益的增益值,
2、操作:按“調校”鍵,選擇“設置”主菜單,把“自動波高”子菜單的數值調節到需要的增益值;以后再按“自動增益”鍵,儀器就會自動按照此增益放大回波。
3、在進行校準或探傷操作時,用閘門套住回波后,單擊“自動增益”鍵,閘門內回波就會自動達到預設波高。
手動增益調節操作:
- 可通過按快捷鍵“增益”,直接進入增益調節菜單,也可以按“基本”鍵,進入基本功能組菜單,使用功能組鍵選擇“增益”;
- 再通過“向上”或“向下”鍵選擇“基本增益”,再左旋或右旋飛梭旋輪調節增益的大小。
- 如需調節增益步距,通過“向上”或“向下”鍵選擇“增益步距”,再左旋或右旋飛梭旋輪調節步距的大小。
2.6 檢測范圍調節
1、按“基本”鍵進入到基本功能組主菜單,如圖2.3所示,通過功能組鍵選擇“范圍”;
圖2.3 主菜單
2、再通過“向上”或“向下”鍵選擇“范圍”,再左旋或右旋飛輪,調節范圍的大小。
2.7 聲速和零偏校準
1、按“基本”鍵進入到基本功能組主菜單,如圖2.3所示,通過功能組鍵選擇“范圍”;
2、再通過“向上”或“向下”鍵選擇“材料聲速”,材料聲速欄被反選,如圖2.4所示,再左旋或右旋飛輪,調節聲速的大小。
3、通過“向上”或“向下”鍵選擇“探頭零偏”,再左旋或右旋飛輪,調節零偏的大小。
注意:對于一次操作中,一旦調校好零偏,就不能再改變,否則,影響探傷精度。
圖2.4
2.8 閘門調節
數字式探傷儀的突出的特點是能夠把所有的有關反射波的模擬量用數字信號顯示在屏幕上。當要求儀器對某一信號波進行比較、計算時,需要“人”告訴它是對哪一個回波進行跟蹤。我們約定使用“閘門”來鎖定待測回波,儀器處理、計算閘門內的回波,并實時顯示最高回波的所有參數(包括聲程距離、水平距離和垂直距離,以及回波高度、當量dB、缺陷當量尺寸等數據)。
閘門功能包含4個參數項,分別為閘門選擇、閘門起始、閘門寬度、閘門高度。
操作如下:
可通過快捷鍵“閘門”,直接進入到閘門菜單,也可以按“基本”鍵,進入基本功能組菜單,使用功能組鍵選擇“閘門”,進入閘門菜單中。
1、閘門選擇操作
本儀器有兩個閘門:A閘門和B閘門。用戶可以選擇任意閘門作為當前使用閘門,下面將要介紹的閘門起始、閘門寬度、閘門高度的調節都是針對當前使用閘門而言。
儀器默認的當前閘門為閘門A,當用戶要選擇閘門B作為當前閘門時, 通過旋轉數碼飛梭旋輪或單擊“確認”鍵進行A和B之間的切換。在屏幕上,當前閘門顯示為實線;非當前閘門顯示為虛線。
2、閘門起始操作
閘門起始是對當前使用閘門的起始位置進行調節,用戶可根據需要將閘門平行移動到想要的位置來鎖定待測的回波。選擇閘門起始項,然后轉動旋輪進行調節。
3、閘門寬度和高度操作
選擇閘門寬度項,然后轉動旋輪進行調節。
閘門高度指的是閘門相對于回波顯示區滿幅的百分比。閘門高度的調節范圍是0~80%。
2.9 讀數設置
讀數設置菜單中包含讀數方式,自動捕捉和檢測方式三種。基本操作如下:
1、按“基本”鍵進入到基本功能組主菜單,如圖2.5所示,通過與讀數相應的功能組鍵選擇“讀數”;
圖2.5
2、再通過“向上”或“向下”鍵選擇“讀數方式”,再左旋或右旋飛輪,選擇單閘門或雙閘門讀數。
3、如需要自動捕捉功能,需再按“向下”鍵,選擇“自動捕捉”,再左旋或右旋飛輪,開啟自動捕捉功能。
4、檢測方式的設置方式如同讀數方式或自動捕捉。
2.10發射參數調節
發射功能包含4個參數項,分別為發射強度、脈沖寬度、重復頻率、探頭阻尼。
操作:
- 按“調校”快捷鍵,直接進入調校功能組主菜單,再按與“發射”相應的功能鍵,進入到發射子菜單,如圖2.5所示。
圖2.5
2、通過“向上”或“向下”鍵,選擇“發射強度”,再左右旋飛輪或者 “確認”鍵,調節發射強度大小。
3、脈沖寬度調節的操作方法同發射強度,另外,可以在調節完發射前度后,按“向下”鍵,選擇“脈沖寬度”,然后左右旋飛輪或者 “確認”鍵,調節脈沖寬度大小。
4、重復頻率和探頭阻尼的調節方法同發射強度和脈沖寬度。
2.11 回波介紹
回波功能包含4個參數項,分別為檢波方式、噪聲抑制、波形填充、回波編碼。
1、按“基本”鍵,直接進入基本功能組主菜單,再按與“回波”相應的功能鍵,進入到回波子菜單。
2、通過“向上”或“向下”鍵,選擇“檢波方式”,再左右旋飛輪或者 “確認”鍵,選擇檢波方式為正半波、負半波、全波、射頻中的一種。
3、噪聲抑制的操作方法同檢波方式,另外,可以在調節完檢波方式后,按“向下”鍵,選擇“噪聲抑制”,然后左右旋飛輪或者 “確認”鍵,調節噪聲抑制的大小。
4、通過“向上”或“向下”鍵,選擇“波形填充”,再左右旋飛輪或者 “確認”鍵打開或關閉波形填充。
5、回波編碼功能用于直觀識別回波信號是第幾次回波,操作同波形填充。
2.12 標準設置
在制作DAC曲線之前,應該選擇遵循的標準,標準設置的操作方法如下:
1、按“標準”鍵,可直接進入標準選擇界面,通過飛輪選擇需要的探傷標準。
2、包括的標準有GB 11345-1989、JB/T 4730-2005、JG/T 203-2007、SY 4065-1993、JIS Z 3060:2002、ASME-3、GB/T 3559-1994、DT/T 820-2002、Custom(自行設置任意標準)。
3、通過“向下”鍵選擇“退出”,按“確認”鍵退出標準設置界面,或者按“標準”鍵退出。
2.13 恢復出廠設置
按“存儲”鍵,進入到存儲功能組菜單中,按“H4”鍵,選擇“清除”菜單,通過按“向上”或“向下”鍵,選擇恢復出廠項,然后按“確認”鍵執行恢復出廠設置。
注意:當恢復出廠設置后,所有數據都被刪除,請謹慎使用。
“清除”菜單中包含所有通道、所有波形、所有錄像的清除功能。通過按“向上”或“向下”鍵,選擇需要清除的項目,然后按“確認”鍵清除。
2.14 凍結
在工作過程中,按“凍結”鍵,可以將當時屏幕上顯示的波形以及數據凍結,再次按該鍵即可解除凍結。當用戶發現感興趣的回波,可以凍結該回波信息。
另外,當用戶調出已存儲的波形后,需按“凍結”鍵解凍。
2.15 其它參數
在“系統”功能組菜單中:顯示(屏幕亮度、配色方案)、標度(網格顯示、標度單位、水平標度)、AWS、信息(當前日期、當前時間、軟件版本、其他信息)。
2.15.1 AWS標準使用方法:
- 首先在參考試塊上,調整參考增益:按“系統”鍵進入到系統功能組菜單中,再按“H4”鍵選擇“AWS”;
- 通過“向上”或“向下”鍵,選擇“閘門起始”,調整閘門位置,鎖定所需回波。使用增益,將所需回波波高調整到10%~90%,回到AWS界面,按“確認”鍵,此時得到參考增益值。
- 當用戶需要使用AWS功能時,進入到AWS界面,單擊飛梭旋輪或者“確認”鍵,將該功能打開;調整閘門鎖定目標回波,此時,缺陷分級顯示出來。
2.15.2 屏幕亮度操作:
- 按“系統”鍵直接進入到系統功能組主菜單,通過相應的功能鍵選擇“顯示”;
- 再通過“向上”或“向下”鍵,選擇“屏幕亮度”,左旋或右旋飛輪或者按“確認”鍵,調整屏幕亮度。
其它參數調節同屏幕亮度。
第三章 調校操作及其舉例
本章主要介紹數字超聲波探傷儀的調校及使用數字式超聲波探傷儀對鍛件、鋼板及焊縫的檢測方法。本文中以全國無損檢測人員資格考試委員會提供的探傷方法及報表格式為依據,(檢驗標準為JB4730-94)敬請參考。
本探傷儀的調校是指聲速校準、探頭的零偏校準和K值測量。
本儀器的調校操作有兩種方式:手動設置和自動校準。手動設置是在已知探頭的準確校準參數時,通過直接輸入這些參數來實現校準功能。自動校準是充分發揮了數字式超聲波探傷儀的程序控制和數據處理能力,由儀器自動完成最高峰值狀況下的探頭零偏的調校。
探傷準備:
◇ 工件表面溫度不能過熱,應該小于120℃。
◇ 工件表面粗糙度不能過大,否則會影響探傷效果。工件的被測表面須露出金屬光澤,并且平整、光滑。
◇ 耦合:工件表面需要涂敷適量的耦合劑,以利于探傷。
探頭準備:儀器啟動前,根據工件形狀、缺陷的性質選擇合適的探頭,并將探頭聯接到儀器頂端的探頭插座上。
選擇儀器的系統狀態。探傷儀的發射、接收系統所處的組合狀態的不同適用于不同的檢測任務。對于特定的要求,選取某種狀態組合,將起到優化回波波形、改善信噪比、獲得較好的分辨力或最佳的探傷靈敏度的作用。
探傷前,儀器、探頭參數必須經過校準。
3.1直探頭校準
為保證探傷的準確性,下面詳細介紹校準的操作流程。
單晶直探頭的校準對象為:材料聲速(縱波)、探頭零點;
單晶直探頭的校準分為以下幾種情況:
- 已知材料聲速、零點的校準;
- 未知材料聲速、零點的校準;
3.1.1已知材料聲速、零點的校準
1)選擇參數通道,并清空該通道。
2)單擊“調校”鍵,進入調校操作界面,選擇“探頭”主菜單,在它子菜單中設置探頭類型為直探頭,輸入探頭頻率,晶片尺寸。
3)選擇“校準”主菜單,再選擇“手動設置”子菜單,如圖3.1所示,單擊旋輪開始手動設置,按照提示依次輸入聲速和零偏。
圖3.1
3.1.2未知材料聲速、零點的校準
直探頭校準的目的是得到探頭零點(探頭防磨層、發射同步的誤差等引起的延遲,以us為單位)和材料聲速。
所需材料:一個與被測材料相同并且厚度已知的試塊,耦合劑。
例1材料聲速未知,直探頭自動校準。
測試儀器:1數字式超聲波探傷儀
測試探頭:直探頭2.5MHz Φ20
試塊類型:CS-1-5
- 選擇參數通道,并清空該通道。
2)單擊“調校”鍵,進入調校操作界面,選擇“探頭”主菜單,在它的“探頭類型”子菜單中設置探頭類型為直探頭,輸入探頭頻率2.5MHz,晶片尺寸Φ20。
4)選擇“校準”主菜單,在選擇“自動校準”子菜單,單擊“確認”鍵或旋輪按照提示開始自動校準。
5)將探頭耦合到CS-1-5的標定試塊上,設置接近的材料聲速為5920m/s,探頭零偏采用默認值,一點聲程設為225mm,二點聲程設為450mm,如圖3.2所示;單擊“確認”鍵,此時發現兩個閘門分別自動套住了兩點的最高回波。如圖3.3所示。單擊“確認”鍵,自動校準完成。
圖3.2
圖3.3
3.2斜探頭校準
斜探頭的校準也分為手動設置和自動校準,手動設置和直探頭的手動設置操作一樣,只需要按照提示輸入已知校準參數即可。這里主要介紹自動校準。
斜探頭校準的對象為:材料聲速(橫波)、探頭前沿(入射點)、探頭零偏、折射角度/K值。可以分成聲速、零偏、入射點校準和折射角K值校準兩組。一般先校聲速、零偏、入射點,再校折射角K值。
斜探頭校準一般需要CSK-IA試塊或IIW試塊或其它試塊及直尺,耦合劑。
3.2.1斜探頭材料聲速、探頭零偏、探頭前沿校準
例2:用CSK-IA試塊對2.5P13×13,K2斜探頭進行自動校準,步驟如下:
測試儀器:1數字式超聲波探傷儀
測試探頭:斜探頭2.5P13×13K2
試塊類型:CSK-IA
- 選擇參數通道,并清空該通道。
(2) 單擊“調校”鍵,選擇“探頭”主菜單,“探頭類型”設置為“斜探頭”,“探頭頻率”設置為“2.5MHz”,“探頭前沿”采用默認值,“晶片尺寸”設為“13”
(3) 將探頭耦合到CSK-IA的標定試塊上,如圖3.4所示。選擇“校準”主菜單,選擇“自動校準”子菜單,按“確認”鍵,屏幕變成如圖3.5所示:
圖3.4
圖3.5
(4) 設置大概的“材料聲速”值、“探頭零偏”值,設置 “一點聲程”=50mm,“二點聲程”=100mm。設置完“二點聲程”后,按“確認”鍵。
(5)打開波峰記憶或回波包絡功能,沿R100半徑方向前后移動探頭,使回波最高,保持探頭不動;如圖3.6所示,單擊“確認”鍵,完成聲速和零偏的校準。此時屏幕變為如圖3.7所示,開始檢測探頭前沿。
圖3.6
圖3.7
(6)用直尺量出探頭前端至R100圓弧前端的距離,輸入“前端距離”子菜單。本例量得結果為87mm,輸入后按“確認”鍵,完成探頭前沿即入射點的檢測。
3.3.2斜探頭角度/K值的校準
例3:用CSK-IAΦ50圓孔對2.5MHz K2斜探頭自動校準。
測試儀器:1數字式超聲波探傷儀
測試探頭:斜探頭2.5P13×13K2
試塊類型:CSK-IA
步驟如下:
(1)按照例2 的操作完成儀器聲速、零偏校準后,選擇“角度”主菜單,選擇“自動校準”子菜單,按“確認”鍵,開始角度自動校準。如圖3.8所示;
(2)按提示輸入目標直徑為50mm,中心深度為30mm,標稱角度為63.4˙/K2;
圖3.8
- 單擊“波峰記憶”鍵,打開波峰記憶或回波包絡功能,探頭沿試塊前后移動(如圖3.9),會看到回波包絡軌跡,如圖3.10,按照提示,目標反射波最高時按“確定”,完成折射角/K值自動校準。可以看到折射角/K值已修正為實際值,如圖3.11所示。
圖3.9
圖3.10
圖3.11
3.3雙晶探頭校準
雙晶探頭的校準與直探頭類似,需要注意雙晶探頭存在焦點深度,測零偏聲速時注意選取與焦點深度接近的試塊作為起始距離,否則測得的零偏聲速誤差可能較大。
第四章 DAC/AVG曲線
4.1 DAC曲線
4.1.1 DAC曲線制作
DAC曲線(距離波幅曲線)是一種描述反射點至波源的距離、回波高度及當量大小之間相互關系的曲線。尺寸大小相同的缺陷由于距離不同,回波高度也不相同。因此,DAC曲線對缺陷的定量非常有用。本儀器可自動制作DAC曲線。
假設測試條件和要求如下:
探頭:2.5P13×13,K2斜探頭
試塊:CSK-ⅠA,CSK-ⅢA (圖4.1)
DAC法;
DAC點數:3(10、20、40)
判廢線偏移量:0dB
定量線偏移量:-10dB
評定線偏移量:-16dB
圖4.1
現簡要介紹以上功能的實現步驟。
- 選擇參數通道,并清空該通道
- 設置探頭參數。設置探頭頻率為2.5MHz,晶片直徑為13mm。其它探傷參數可在測試過程中或測試結束后設置。
- 測斜探頭的探頭零偏和材料橫波聲速。(參見上文斜探頭零偏自動校準例2)
- 測探頭K值。(參見上文斜探頭K值自動校準例3)。
- 制作DAC曲線。
單擊“曲線”鍵,屏幕下方出現DAC曲線制作主菜單行,選擇“DAC”主菜單,再選擇“曲線制作”子菜單,單擊旋輪或“確認”鍵,開始制作DAC曲線,回波顯示區右上角出現“DAC”字符顯示,同時儀器自動選擇“閘門起始”子菜單,且屏幕右上角“DAC”字符下方顯示數值“1”。
將探頭放置在CSK-ⅢA試塊上,如圖4.1,對準第一個測試孔(10mm深度的孔),移動探頭直到找到最高回波,旋轉旋輪移動閘門鎖定此回波,單擊“確認”鍵,儀器自動記錄下該波峰的高度和位置,完成該點的測試,此時“DAC”字符下方顯示數值“2”,表示進入下一個測試點的采樣,如圖4.2所示。
按照上面的步驟依次順序鎖定并記錄下一個測點(20mm,40mm)。
圖4.2
記錄完成兩個測試點后,儀器依據剛才完成的測點自動生成一條平滑的DAC曲線,如圖4.3所示。此后,每添加一個測試點,這條DAC曲線就會自動進行修正并重新生成。
制作DAC曲線的測試點最少要兩個或兩個以上,最多可記錄32個測試點,一般可根據探傷實際情況,記錄3~5點即可。
圖4.3
DAC制作過程中,隨時可以按“曲線”鍵退出DAC制作過程。
選擇完成所有測試點后,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認”鍵,完成DAC曲線制作。
此時得到的DAC曲線是以Φ1×6mm的基準線(母線)為基準生成的。DAC曲線制作完成后,儀器根據該基準線以及判廢線、定量線和評定線的偏移設置,在屏幕上同時顯示出判廢線、定量線和評定線,共三條DAC曲線,如圖4.4所示。
判廢偏移是指面板曲線中判廢線(RL線)與母線可選擇的偏移量;定量偏移是指面板曲線中定量線(SL線)與母線可選擇的偏移量;評定偏移(測長偏移)是指面板曲線中評定線(測長線,EL線)與母線可選擇的偏移量。
圖4.4
根據探傷要求和相關標準不同,可以調整三條曲線的偏移量,調整范圍在-50dB~50dB。
本例中,根據探傷要求,判廢偏移調整到0dB,定量偏移調整到-10dB,評定偏移調整到-16dB。如圖4.5所示.。
DAC曲線主要是對缺陷當量進行探測,缺陷當量是指當前閘門內的缺陷回波的當量值是以何線作為計算基準,可以選擇母線、判廢線、定量線和評定線四個選項,常用母線或定量線。缺陷當量dB顯示僅在制作成功DAC曲線后才有效,對AVG無效。
圖4.5
如果要保存做好的DAC曲線,單擊“存儲”鍵,選擇“波形”主菜單,在“波形選擇”子菜單中選擇波形號,再選中“波形存儲”子菜單,單擊“確認”鍵,完成存儲。
注意:必須測準探頭零點、材料聲速和探頭K值,否則所制作的DAC曲線不準確;
4.1.2 DAC曲線調整
如果已經制作出的DAC曲線與實際回波不吻合,偏差太大時,可利用調整功能局部的調整。操作如下:
選擇DAC“調整”功能,按“上移”鍵或“下移”鍵選中屏幕右側“曲線調整”子菜單,按“確認”鍵開始對已經完成的DAC曲線進行調整。(如果沒有制作DAC曲線的話,儀器將會提示:當前通道下未找到DAC曲線)此時,光標自動選擇“測點順序”子菜單,“測點順序”的默認值為“1”,屏幕上在1號測點處出現一個閃動的“╳”標志,如圖4.6所示:
圖4.6
旋轉數碼飛梭旋輪,選擇想要改變波高的測點,閃動的“╳”標志會移動到該測點處,選好后,再選中“測點波高”子菜單,旋轉數碼飛梭旋鈕,改變波高,單擊“確定”鍵,儀器會提示“DAC曲線的當前測點重測完成”;再用相同的方法調整下一個測點;測點調整完畢后,選擇“曲線調整”子菜單,單擊“確認”鍵,完成曲線調整,DAC曲線就會根據調整后的測點高度自動進行修正并重新生成。
對于“測點波高”的調整,也可通過將光標移動到“閘門起始”,套住回波后按下“確認”鍵實現。
4.1.3 DAC曲線擬合
當DAC 曲線的類型為曲線時,為了使曲線形狀更光滑,用戶可以使用本儀器設計的曲線擬合功能。操作如下:在DAC 曲線功能組主菜單中,選擇“顯示”,通過“向上”或“向下鍵”選擇“擬合”,并按“確認”鍵打開曲線擬合功能,此時,曲線變光滑。
注意:制作DAC曲線的測試點最少3個或3個以上,曲線擬合功能才有效。
4.1.4 DAC曲線刪除
當用戶需要刪除已制作的DAC曲線,或者想重新制作DAC曲線時,就要利用曲線的的刪除功能(如果沒有DAC曲線的話,儀器會提示:當前通道下未找到DAC曲線)。在DAC操作界面下,選擇“顯示”主菜單,再選擇“曲線刪除”子菜單,單擊“確定”鍵,儀器提示“刪除DAC曲線?”,再單擊“確定”鍵,即可刪除該DAC曲線。
該操作只是將儀器內存中的DAC曲線刪除,并未刪除波形文件中存儲的DAC曲線。如果要刪除波形文件中存儲的DAC曲線,則須進行波形清空操作。
4. 2 AVG曲線
AVG曲線分單點制作和多點制作。單點AVG曲線是理論曲線,多點制作AVG曲線,考慮了實際情況,因此做出的曲線更準確些。下面詳細介紹曲線制作過程。
4.2.1 單點AVG 曲線制作
假設測試條件和要求如下:
- 探頭:2.5Φ20,直探頭
- 試塊: CS-1-5
- AVG法
現簡要介紹以上功能的實現步驟。
- 選擇參數通道,并清空該通道。
- 設置探頭參數。設置探頭頻率為2.5MHz,晶片直徑為20mm。其它探傷參數可在測試過程中或測試結束后設置。
- 測直探頭的探頭零偏和材料縱波聲速。
- 制作AVG曲線。操作步驟如下:
按“曲線”鍵進入DAC基準設置和制作界面,再按“曲線”鍵,切換到AVG基準設置和制作界面,選擇“設置”主菜單,把“曲線基準”子菜單設置為“平底孔”類型,如圖4.7所示。
圖4.7
選擇“AVG”主菜單,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認”鍵,開始AVG制作,“曲線制作”子菜單中的“開始”變為“結束”。波形顯示區右上角出現“AVG”字符提示,如圖4.8所示。
圖4.8
將探頭在CS-1-5試塊上移動,調節閘門位置以鎖定Φ2平底孔回波后,單擊“確認”鍵,則儀器自動記錄下閘門內的波峰位置和高度,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認”鍵,結束AVG曲線的制作。
AVG制作完成后,屏幕上顯示出三條AVG曲線,這是基于Φ2平底孔自動生成的三條AVG曲線,分別對應儀器中設置的上AVG線、中AVG線和下AVG線三種不同孔徑的AVG曲線,如圖4.9所示。
圖4.9
可以對AVG線上、AVG線中和AVG線下三條AVG曲線進行重新設置,如圖4.10所示,以得到孔徑的AVG曲線,以方便對缺陷的分析比較。
圖4.10
AVG曲線制作完成后,狀態條上會實時顯示閘門內最高回波的孔徑Φ值。
缺陷孔徑Φ值:僅在制作成功AVG曲線后方才有效,對DAC無效。AVG曲線制作完成并顯示后,用當前閘門鎖定缺陷回波,則儀器自動計算缺陷的孔徑Φ值和位置,并實時顯示于狀態條上。
在制作AVG曲線時,要注意所用的直探頭的頻率和晶片尺寸是否適宜,各參數值的設置是否正確;在制作AVG曲線時,理論上只計算了三倍近場區之后的數值,三倍近場區之前僅顯示為直線。如果所用試塊厚度較小,則需要用多次波,使所需回波處于三倍近場區之后。
在制作完成任何基準平底孔、大平底的AVG曲線后,儀器會自動轉換為上AVG線、中AVG線和下AVG線三種不同孔徑的AVG曲線。
4.2.2 多點AVG制作
操作步驟:
- 選擇參數通道,并清空該通道。
- 設置探頭參數。設置探頭頻率為2.5MHz,晶片直徑為20mm。其它探傷參數可在測試過程中或測試結束后設置。
- 測直探頭的探頭零偏和材料縱波聲速。
- 制作多點AVG曲線。
按“曲線”鍵進入DAC基準設置和制作界面,再按“曲線”鍵,切換到AVG基準設置和制作界面,選擇“設置”主菜單,把“曲線基準”子菜單設置為“大平底”類型。
選擇“AVG”主菜單,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認”鍵,開始AVG制作,“曲線制作”子菜單中的“開始”變為“結束”。波形顯示區右上角出現“AVG”字符提示。
將探頭耦合在CS-1-5試塊上,調節閘門位置以鎖定大平底回波后,單擊“確認”鍵,則儀器自動記錄下閘門內的波峰位置和高度,調節閘門位置以鎖定大平底的下一次以及后續的多次回波,并單擊“確認”鍵,選擇“曲線制作”子菜單,單擊“確認”鍵,結束多點AVG曲線的制作。
4.2.3 AVG 曲線擬合
AVG 曲線擬合的目的如同DAC。
操作如下:在AVG 曲線功能組主菜單中,選擇“顯示”,通過“向上”或“向下鍵”選擇“擬合”,并按“確認”鍵打開曲線擬合功能,此時,曲線變得很光滑。
注意:制作AVG曲線的測試點最少3個或3個以上,曲線擬合功能才有效。
提示:DAC或AVG曲線制作完成后,可以利用作好的曲線進行曲線進波和曲線失波報警操作,來提醒操作人員。
第五章 探傷輔助功能應用
5.1裂紋測深
測裂紋功能包含4個參數項,分別為裂紋測深、端點A、端點B、閘門起始。
用于縱向裂紋深度測量。在測量前,探頭零點和K值均需要經過校準。
操作步驟:
a單擊“功能”鍵,進入功能功能組操作界面,選擇“測裂紋”主菜單,再選擇“裂紋測深”子菜單;
b在試件上移動探頭,如圖5.1,找到裂紋上端端點回波,單擊“確認”鍵,根據屏幕下方提示用閘門套住缺陷波,單擊“確認”鍵,此時“端點A”子菜單顯示上端點深度;
c移動探頭,找到裂紋下端端點回波,根據屏幕下方提示用閘門套住缺陷波,單擊“確認”鍵,此時“端點B”子菜單顯示下端點深度,“裂紋測深”子菜單顯示裂紋深度。
圖5.1
5.2 動態記錄
本儀器可以在檢測現場實時動態記錄特性回波與用戶操作過程,以便給檢測人員事后來識別、分析缺陷的性質。也可動態記錄一些特點的缺陷回波,以便對特征性的波型進行識別和示范。操作步驟如下:
- 單擊“動態記錄”鍵,進入錄像操作界面,如圖5.2所示。在“錄像編號”子菜單中通過選擇旋鈕選擇錄像文件(REC-XX),再選擇“錄像制作”子菜單,并按“確認”鍵開始錄像。如果錄像文件中已存有數據,則儀器會提示“文件中已存有數據,清空后方可重新錄制”,并返回。
圖5.2
- 錄像開始后,屏幕上方顯示當前時間日期和“REC”標志,如圖5.3所示,表示正在錄像中。錄像過程中,前后移動探頭尋找缺陷波,也可以操作菜單、調整參數,儀器會動態記錄下尋找缺陷波的過程。
圖5.3
- 錄像過程中,可以在選擇“錄像制作”子菜單后,按“確認”完成錄像。也可以直接按“動態記錄”鍵結束錄像。錄像結束后,儀器提示“錄像已經完成”,同時屏幕上方的時間日期和REC圖標消失。
錄像回放操作如下:
- 單擊“動態記錄”鍵,選擇“錄像回放”子菜單項,并連按兩次“確認”鍵,開始錄像回放。如果錄像文件中無數據,則儀器會提示“該錄像文件為空”,并退出回放。
- 回放過程中,可以按“確認”鍵暫停回放,再按“確認”鍵繼續回放;按“向上”鍵可加快回放速度,按“向下”鍵可放慢回放速度;按“動態記錄”鍵會使儀器退出錄像回放狀態。
- 錄像回放完畢時,系統提示“已終止播放”,然后返回到正常工作狀態。
注意:根據儀器的型號不同,錄像時間:編號為REC-00至REC- 19的錄像文件每個只能錄5分鐘,只有編號為REC-20的一個錄像文件可以錄1小時(部分型號只有5分鐘錄像文件,沒有1小時錄像文件)。
5.3 波峰記憶
“波峰記憶”鍵為多功能快捷鍵,包括波峰記憶和回波包絡功能,按此鍵,可打開和切換這兩個功能。按此鍵后,如果屏幕右下角出現此“”標志,表示已打開波峰記憶功能,再按此鍵,右下角變為“”標志,表示已切換到回波包絡功能。
波峰記憶是探傷儀自動對閘門內的動態回波進行最高峰波的捕捉(波高和位置),并將其顯示在屏幕上;移走探頭后,閘門捕捉信息仍然保持。在實際探傷中,這有助于最大缺陷回波的搜索。
5.4 回波包絡
回波包絡功能可以記錄回波的最大值,也可記錄探頭的水平位置,可以在測試探頭K值時開啟,方便操作人員測試K值。操作如下:
- 在掃查狀態下,按“波峰記憶”鍵,如果屏幕右下角出現此 “”標志,表示已打開波峰記憶功能,再按此鍵,右下角變為“ ” 標志,此時回波包絡功能開啟,如圖5.4所示。
圖5.4
- 當在試件上移動探頭時,屏幕上可顯示當前閘門內,由回波峰值點組成的軌跡線。
- 如不需要包絡功能,再按“波峰記憶”鍵,退出回波包絡功能。
5.5 孔徑
在未制作AVG曲線時,可使用此功能計算缺陷的當量大小。操作方法:
- 按“功能”鍵進入到功能組菜單中,再按“H3”鍵選擇“孔徑”,
- 通過“向上”或“向下”鍵,選擇“當量孔徑”,按“確認”鍵,儀器光標自動跳到“閘門起始”;
- 調整閘門,鎖定目標回波,按“確認”鍵,儀器光標自動跳到“當量孔徑”,并顯示為“開”。
5.6 通訊
儀器內設有高速USB,可以實現數據導出、以便于外部存儲、打印。PC機通過USB與超探儀建立連接,可實現PC機與超探儀的數據通信。
5.7 報警
在掃查過程中,如果需要聲音報警,則按如下操作:
1、按“系統”鍵,進入到系統功能組住菜單,按相應的功能鍵選擇“報警”,則“報警”欄被選中;
2、通過“向上”或“向下”鍵選擇”蜂鳴報警”或者”閃光報警”,再左旋或者右旋飛輪,開啟報警。
報警功能包含4個參數項,分別為按鍵聲音、蜂鳴報警、閃光報警、報警類型。
(1)按鍵聲音
可設為開或關。按鍵聲音打開時,按鍵和旋輪操作都會伴隨“嘀”聲,以提示操作人員。
(2)蜂鳴報警
此功能設置為開時,當出現閘門進波、閘門失波、曲線進波、曲線失波時,儀器會發出斷續蜂鳴聲進行報警。當電池電量不足時,無論蜂鳴報警功能是否開啟,儀器都會發出蜂鳴報警。
(3)閃光報警
此功能設置為開時,當出現閘門進波、閘門失波、曲線進波、曲線失波時,儀器的報警指示燈會不斷閃亮報警。當電池電量不足時,無論閃光報警功能是否開啟,儀器都會發出閃光報警。
(4)報警類型
此功能包括閘門進波、閘門失波、曲線進波、曲線失波。
閘門進波:當閘門內回波幅值高于閘門高度時報警;
閘門失波:當閘門內回波幅值低于閘門高度時報警;
曲線進波:當回波幅值高于判定曲線時報警;
曲線失波:當回波幅值低于判定曲線時報警。
進波報警多用于監視缺陷是否存在及其大小;失波報警則主要用于監視材料顯微組織對超聲能量衰減情況的變化,或傾斜的大缺陷等導致的底面反射回波異常降低。
5.8 通道
由于在現場探傷時往往要探測多個工件、更換多個探頭,這就需要在儀器調校時能根據不同情況測試并存儲多組探傷設置,且現場探傷時可直接調用。在此儀器中,一個通道可存儲一組探傷工藝數據,多個通道則可以預先測試并存儲多組不同的探傷設置,現場直接調用而無需再調試儀器,使工作更輕松方便。
該儀器根據不同型號,有10-100個參數通道,名稱為CH-XX。如果通道名稱前有實心圓標識,則表示該通道已經存入了參數;若有空心圓標識,則該通道為空。
通道選擇:單擊“通道”鍵,選擇“通道選擇”子菜單,轉動旋輪選擇通道。系統會默認此通道為儀器的當前通道,如圖5.5所示。
圖5.5
如果選擇的通道中已有數據,系統自動將所選通道中的參數讀入儀器,并以這些參數作為系統工作參數。
通道存儲:將儀器系統所有設置參數存入當前通道中。如果當前通道文件已存有數據,則無法完成存儲操作。可以選擇其它通道,或者清空該通道,然后才可以存儲。
通道清空:刪除所選通道中的所有參數。
通道另存:把當前通道中的設置全部另存到另一個通道,選擇此子菜單,通過轉動旋輪選擇另存通道,如圖5.6所示。
圖5.6
5.9 波形
選擇波形文件:該儀器根據型號不同,有100-1000個波形文件,名稱為WV-UTD800。單擊“存儲”鍵,選擇“波形”主菜單,在“波形選擇”子菜單中通過旋轉旋輪來選擇波形文件。當選擇的波形文件內已存有數據時,則該波形文件名稱前有實心圓標識;若為空心圓標識,則該波形文件為空,如圖5.7所示。
圖5.7
存儲波形:在探傷過程中,可將探傷回波畫面和探傷參數存入所選擇的波形文件中。操作方法為:選擇好波形文件后,選擇“波形存儲”子菜單,如圖5.8所示,按“確認”鍵完成存儲。如果該波形文件已存有數據,則無法完成存儲操作。可以選擇其它波形文件,或者清空該文件,然后才可以存儲。
圖5.8
波形調用:將所選波形文件中的波形數據從存儲器中讀取,并顯示于屏幕上,操作方法為:選擇好要調用的波形文件后,再選擇“波形調用”子菜單,如圖5.9所示,按“確認”鍵。調用操作完成后,屏幕將顯示該波形文件中的波形畫面,并使屏幕處于凍結狀態。按“凍結”鍵可退出該凍結狀態。波形調用分為帶通道調用和不帶通道調用,可通過在“波形調用”子菜單中旋轉旋輪來切換。如果選擇帶通道調用,系統自動將所選波形文件中的參數讀入儀器,并以這些參數作為系統工作參數,當前通道切換為CH-COM,可通過通道另存方式保存當前通道參數。
圖5.9
清空波形文件:刪除所選波形文件中所有的波形、參數,清空文件。操作方法為:選擇好要清空的波形文件后,再選擇“波形清空”子菜單,按“確認”鍵。
5.10 曲面修正
曲面修正功能,其作用是在使用斜探頭進行周向探測圓柱面(外側面)時,由于曲面的缺陷定位須以工件的弧長和深度來表示,如圖5.10所示,與平面有所不同,此時儀器可根據曲面工件的參數自動進行計算和修正。
圖 5.10
操作:
- 按“功能”鍵進入到功能組菜單,按“H5”鍵,選擇“曲面”;
- 通過按“向上”和“向下”鍵選擇工件外徑,然后左旋或右旋飛輪輸入工件外徑;
- 按照輸入工件外徑的方法輸入工件內徑;
- 通過按“向上”和“向下”鍵選擇曲面修正,再按“確認”或飛輪打開或關閉曲面修正功能。
5.11焊縫示意功能
焊縫功能包含1個參數項,為焊縫參數。
焊縫參數:
此功能只在檢測探頭是斜探頭時可用,在“焊縫參數”子菜單被選中的情況下,單擊“確認”鍵,進入焊縫設置界面,如圖5.11,左側為焊縫參數區,可通過“確認”鍵、“上移”鍵、“下移”鍵和數碼飛梭旋輪對這些參數進行設置和選擇;右上方為焊縫示意圖;選擇左側焊縫參數區的第一行“焊縫圖示”,單擊“確認”鍵,打開焊縫圖示,右下角出現焊縫圖,如圖5.12,可通過設置左側參數對它進行設置。
圖5.11
圖5.12
設置完成后,確保“焊縫圖示”項為“開”狀態,選擇退出,單擊“確認”鍵回到回波顯示界面。當用戶移動探頭,鎖定焊縫中缺陷回波時,保持探頭位置不變,單擊“確認”鍵,屏幕下方出現“輸入探頭前端至焊縫中心的距離后按確認鍵:=”的提示,用直尺量出距離,通過數碼飛梭旋輪輸入此距離值,再單擊“確認”鍵,屏幕下方出現缺陷位置示意圖,如圖5.13,單擊“確認”鍵,回到回波顯示界面。
圖5.13 缺陷位置示意圖
5.12 B掃
本儀器B掃功能分為厚度B掃和顏色B掃,厚度B掃可以顯示出工件截面形狀。 可以應用在鍋爐,管道等腐蝕情況檢測中,通過厚度B掃描,可以顯示出鍋爐壁厚、管道壁厚等腐蝕狀況,直觀觀察厚度的變化情況。
顏色B掃描是對檢測范圍內的回波進行顏色調制,用不同顏色表示不同的回波強度。可直觀顯示出鍋爐、管道等壁內部缺陷的回波大小。
B掃前準備
單擊“功能”鍵,選擇 “掃描”主菜單,將 “B掃模式”子菜單設置為開的狀態,此時波形顯示界面分為上,下兩個波形顯示區。上邊是A掃波形顯示區域,下邊是B掃波形顯示區域。厚度B掃時,儀器自動將“檢測方式”設為“前沿”;調節閘門寬度、閘門起始和閘門高度,使閘門可以套住被檢區域。
開始探測
將涂有耦合劑的探頭在被測物體上以合適的速度拖動,保持探頭與工件的良好耦合。探頭移動速度以能顯示合適B掃圖像為宜。
圖5.14和圖5.15是CSK-IA開口槽B掃示意圖與得到的B掃圖像。
注意:“掃描周期”與“重復頻率”有關,如果探傷規程允許,可以調節重復頻率來調節掃描速度。
圖5.14 B掃CSK-IA開口槽B掃示意圖
圖5.15 CSK-IA開口槽B掃圖
5.13 展寬
按“展寬”鍵可以將當前閘門范圍內的回波展寬到整個波形顯示區,再次按該鍵則恢復到展寬前的狀態。如圖5.16和5.17所示:
5.16閘門展寬前 |
5.17閘門展寬后 |
第六章 檢測精度的影響因素及缺陷評估
請在使用儀器之前閱讀下列資料,了解和遵守有關要求。這對于避免過失操作非常重要。
6.1使用超聲探傷儀的必要條件
(1)操作人員的培訓
(2)特殊技術測試要求與限制的知識
(3)選擇適當的測試設備
6.2影響檢測精度的因素
- 檢測對象的材料
- 溫度
- 表面粗糙度
- 磁場
- 附著物質
- 缺陷的形狀特征
- 缺陷的聲阻抗
- 缺陷的表面特征(如是否光滑)
- 探傷方法的選擇
所有的超聲檢測缺陷定位都是基于對超聲回波信號的測量。檢測對象中聲速是否恒定是影響檢測結果精度的一個重要因素,所以要實現較高的檢測精度,需要檢測對象中有相對恒定的超聲傳播速度。
6.3缺陷評估方法
目前的探傷實踐中,基本上有兩種不同的缺陷評價方法:
(1)如果聲束的直徑小于缺陷范圍,那么聲束可以用于探測缺陷邊界,并確定它的范圍。
(2)如果聲束直徑大于缺陷范圍,缺陷最大回波響應必須與用于比較的人工缺陷最大回波響應相比較。
6.3.1缺陷邊界法
探頭的聲束直徑越小,通過缺陷邊界法確定的邊界以至缺陷范圍,就越準確。但是如果聲束相對較寬,確定的缺陷范圍可能與實際的缺陷范圍明顯不同。所以,應慎重選擇能在缺陷位置得到足夠狹窄集中聲束的探頭。
6.3.2回波顯示比較法
一個較小的自然缺陷反射的回波,通常小于一個人工對比缺陷(例如同樣大小的圓盤缺陷)反射的回波。這是由于(例如)自然缺陷的表面較粗糙或者由于聲束打到缺陷時的角度不佳造成的。如果評價自然缺陷時沒有考慮到這一事實情況,就會有低估它們當量值的危險。
對于參差不齊或裂開的缺陷,例如鑄件中的收縮孔,可能會出現缺陷邊界表面的聲散射較強,根本沒有產生回波。在這種情況下,應該選擇另外不同的分析方法,例如在分析中使用底面回波衰減法。
缺陷回波的距離靈敏度在對大工件的探傷中扮演了一個重要角色。在選擇人工對比缺陷時要注意,這些缺陷同被評價的自然缺陷一樣,可能是由同樣的“距離變化規律”支配的。
超聲波在任何材料中傳播都會衰減,這種聲衰減的速度通常非常小,例如,由細密紋理的鋼制成的部件,同樣也包括許多其它材料制成的小部件。但是,如果聲波在材料中要傳播較長的距離,高度累積的聲衰減就可能產生(即使材料的衰減系數很小)。這就會造成自然缺陷回波顯得太小的危險。為此,必須在評價結果中對衰減的影響作出估計,在需要的時候給予考慮。
如果被測物體表面粗糙,入射聲能的一部分將在物體表面被散射,影響探測。散射越厲害,反射回波越小,評定結果時出現的誤差就越大。因此,被測物體的表面狀況,對回波高度的影響是重要的。
第七章 維修與保養
7.1使用注意事項
儀器關機后必須停5秒以上方可再次開機,不可反復開關;
避免強力震動、沖擊和強民磁場的干擾;
不要長期置于高溫、潮濕和有腐蝕氣體的環境之中;
按鍵操作不宜用力過猛,不宜用沾有過多油污和泥水的手操作儀器鍵盤;
儀器出現故障時,請與銷售商或本公司聯系。
7.2保養與維護
探傷儀使用完畢,應對儀器的外表進行清潔,然后放置于室內干燥通用處;
探頭連線切忌扭曲重壓。在拔、插連線時應抓住插頭根部;
為保護探傷儀及電池,每個月至少開機通電1到2個小時,并給電池充電,以免元器件受潮或電池過放而影響使用壽命;
探傷儀在搬動過程中,應避免摔跌或強烈振動、撞擊和雨、雪等淋濺。
嚴禁用具有溶解性的物質擦拭外殼。
一般故障及排除
現象 | 原因 | 排除方法 |
不能開機或開機后馬上又自動關機 | 電池電量不足 | 進行充電 |
使用過程中出現顯示異常 | 某種原因引起內存混亂 | 恢復出廠設置 |
沒有信號或信號時有時無 | 探頭連線接觸不良 | 重新插拔 |
如果不能排除故障,請及時與銷售商或本公司聯系。
附錄
附錄1:名詞術語
本附錄列出了本說明書中所涉及到的超聲無損檢測的名詞術語,了解這些術語所代表的確切含義,有助于更好的使用本說明書。
- 脈沖幅度:脈沖信號的電壓幅值。當采用A型顯示時,通常為時基線到脈沖峰頂的高度。
- 脈沖寬度:以時間或周期數值表示的脈沖持續時間。
- 分貝:兩個振幅或者強度比的對數表示。
- 聲阻抗:聲波的聲壓與質點振動速度之比,通常用介質的密度p和速度c的乘積表示。
- 聲阻抗匹配:聲阻抗相當的兩介質間的耦合。
- 衰減:超聲波在介質中傳播時,隨著傳播距離的增大,聲壓逐漸減弱的現象。
- 總衰減:任何形狀的超聲束,其特定波形的聲壓隨傳播距離的增大,由于散射、吸收和聲束擴散等共同引起的減弱。
- 衰減系數:超聲波在介質中傳播時,因材質散射在單位距離內聲壓的損失,通常以每厘米分貝表示。
- 缺陷:尺寸、形狀、取向、位置或性質對工件的有效使用會造成損害,或不滿足規定驗收標準要求的不連續性。
- A型顯示:以水平基線(X軸)表示距離或時間,用垂直于基線的偏轉(Y軸)表示幅度的一種信息表示方法。
- 發射脈沖:為了產生超聲波而加到換能器上的電脈沖。
- 時基線:A型顯示熒光屏中表示時間或距離的水平掃描線。
- 掃描:電子束橫過探傷儀熒光屏所作同一樣式的重復移動。
- 掃描范圍:熒光屏時基線上能顯示的最大聲程。
- 掃描速度:熒光屏上的橫軸與相應聲程的比值。
- 延時掃描:在A型或B型顯示中,使時基線的起始部分不顯示出來的掃描辦法。
- 水平線性:超聲探傷儀熒光屏時間或距離軸上顯示的信號與輸入接收器的信號(通過校正的時間發生器或來自已知厚度平板的多次回波)成正比關系的程度。
- 垂直線性:超聲探傷儀熒光屏時間或距離軸上顯示的信號與輸入接收器的信號幅度成正比關系的程度。
- 動態范圍:在增益調節不變時,超聲探傷儀熒光屏上能分辨的最大與最小反射面積波高之比。通常以分貝表示。
- 脈沖重復頻率:為了產生超聲波,每秒內由脈沖發生器激勵探頭晶片的脈沖次數。
- 檢測頻率:超聲檢測時所使用的超聲波頻率。通常為0.4 MHz ~15MHz。
- 回波頻率:回波在時間軸上進行擴展觀察所得到的峰值間隔時間的倒數。
- 靈敏度:在超聲探傷儀熒光屏上產生可辨指示的最小超聲信號的一種量度。
- 靈敏度余量:超聲探傷系統中,以一定電平表示的標準缺陷探測靈敏度與最大探測靈敏度之間的差值。
- 分辨力:超聲探傷系統能夠區分橫向、縱向或深度方向相距最近的一定大小的兩個相鄰缺陷的能力。
- 抑制:在超聲探傷儀中,為了減少或消除低幅度信號(電或材料的噪聲),以突出較大信號的一種控制方法。
- 閘門:為監控探傷信號或作進一步處理而選定一段時間范圍的電子學方法。
- 衰減器:使信號電壓(聲壓)定量改變的裝置。衰減量以分貝表示。
- 信噪比:超聲信號幅度與最大背景噪聲幅度之比。通常以分貝表示。
- 阻塞:接收器在接收到發射脈沖或強脈沖信號后的瞬間引起的靈敏度降低或失靈的現象。
- 增益:超聲探傷儀接收放大器的電壓放大量的對數形式。以分貝表示。
- 距離波幅曲線(DAC):根據規定的條件,由產生回波的已知反射體的距離、探傷儀的增益和反射體的大小,三個參量繪制的一組曲線。實際探傷時,可由測得的缺陷距離和增益值,從此曲線上估算出缺陷的當量尺寸。
- 耦合:在探頭和被檢件之間起傳導聲波的作用。
- 試塊:用于鑒定超聲檢測系統特性和探傷靈敏度的樣件。
- 標準試塊:材質、形狀和尺寸均經主管機關或機構檢定的試塊。用于對超聲檢測裝置或系統的性能測試及靈敏度調整。
- 對比試塊:調整超聲檢測系統靈敏度或比較缺陷大小的試塊。一般采用與被檢材料特性相似的材料制成。
- 探頭:發射或接收(或既發射又接收)超聲能量的電聲轉換器件。該器件一般由商標、插頭、外殼、背襯、壓電元件、保護膜或楔塊組成。
- 直探頭:進行垂直探傷用的探頭,主要用于縱波探傷。
- 斜探頭:進行斜射探傷用的探頭,主要用于橫波探傷。
附錄2:與超聲波探傷有關的國家標準與行業標準
UTD800系列探傷儀及本操作手冊涉及到的超聲波探傷國家標準和行業標準有:
1、GB/T 12604.1–1990 無損檢測術語 超聲檢測
2、JB/T 10061-1999 A型脈沖反射式超聲探傷儀通用技術條件
3、JJG 746-2004 超聲探傷儀 中華人民共和國國家計量檢定規程
4. JB 9214_1999A型脈沖反射式超聲探傷系統工作性
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