應用用途和特性

低壓等離子體的優(yōu)點

低壓等離子體的缺點

常壓等離子體的優(yōu)點

常壓等離子體的缺點

普通的等離子體生成

在等離子腔體室中均勻分布等離子體，腔室體積可變

復雜的真空技術，在線等離子處理應用受到一定的限制

可以直接在輸送帶上進行等離子處理，適用于在線處理，無需任何真空技術

由于等離子體激發(fā)原理的原因，等離子處理痕跡有限，處理較大的對象的時候，必須使用多個噴嘴

對金屬進行處理

可對易氧化的對象進行等離子清洗

進行微波激發(fā)的時候，對象上可能會相應產(chǎn)生能量，這會造成對象過熱

對鋁進行等離子處理的時候，可以生成很薄的氧化層

對易氧化的對象進行等離子清洗，受到一定的限制

對聚合物彈性體進行處理

無法對PTFE進行等離子活化處理，蝕刻工藝，為彈性密封件和PTFE密封件研發(fā)了很好的等離子工藝，并得到了應用

某些材料需要用到較大型的泵，以便達到必須的工藝壓力

無法對連續(xù)型對象進行預處理，工藝時間很短

等離子射流的溫度為約 200 - 300 °C。必須對表面的工藝溫度進行很好的調(diào)節(jié)，以防止著火（很薄的材料）

3D對象

對等離子體腔室中的所有對象進行均勻處理。即使是中空腔室也可以從內(nèi)部進行處理（例如，點火線圈、水箱等）

未知

可進行局部表面處理（例如，粘結(jié)槽口）

需要使用復雜的多關節(jié)型機器人技術。常壓等離子體的間隙滲透性受到一定的限制

散裝部件

通過轉(zhuǎn)鼓法可以對散裝部件進行均勻的等離子處理。零部件的件數(shù)和體積可以有所不同

其僅能夠使用轉(zhuǎn)鼓的 1/3 體積（建議）

可以直接在輸送帶上處理對象

對象必須極為的定位在輸送帶上

電子，半導體技術

借助低壓等離子體對電子元件、電路板和半導體部件進行等離子處理是先進的技術。

未知

金屬或者 ITO 觸點可在粘接處理之前進行等離子預處理（例如，LCD、TFT 和芯片的生產(chǎn)）

涂層工藝

生成均勻的涂層。研發(fā)了很多 PECVD 和 PVD 工藝，并得到了應用

可能會造成等離子體腔室的污染

具有很多的工業(yè)用途

尚不具有任何的工業(yè)用途