3600S超聲波探傷儀使用說明書

目         錄

1、儀器概述------------------------------------------------------------------------4

2、鍵盤說明------------------------------------------------------------------------7

2-1 【電源】鍵/開機

2-2  軟關(guān)機

2-3  硬關(guān)機

2-4  電池電量/自動關(guān)機

2-5  五個【箭頭指向】鍵

2-6  0到9【數(shù)字】鍵

2-7 【負號】鍵

2-8 【小數(shù)點】

2-9 【退格】鍵

2-10【返回】鍵

2-11【回車】鍵

2-12【+加】/【-減】

2-13【存儲】鍵

2-14【定量】鍵

2-15【聲程】鍵

2-16【增益】鍵

3、探傷菜單------------------------------------------------------------------------10

3-1  開機顯示

3-2  探傷調(diào)節(jié)

3-3  DAC曲線

3-4  AVG曲線

3-5  功能參數(shù)

3-6  數(shù)據(jù)處理

4、快速調(diào)試舉例------------------------ ------------------------------------------15

4-1  縱波直探頭調(diào)校

4-2  橫波斜探頭調(diào)校與應(yīng)用

4-3  鍛件探傷實際操作

4-4  鋼板探傷應(yīng)用

4-5  焊縫探傷實際操作

5、常見缺陷的波形特征---------------------------------------------------------24

6、探傷數(shù)據(jù)的保存和探傷報告的打印---------------------------------------31

6-1  U盤探傷文件的打開

6-2  如何修改或填寫報告內(nèi)容

6-3  儀器和計算機的通訊步驟

6-4  錄像文件的打開

（部分儀器具有此功能，參考型號說明）

6-5  如何將修改之后的新的探傷報告格式上傳到儀器

7、檢測精度的影響因素及缺陷評估-----------------------------------------41

7-1  使用超聲探傷儀的必要條件

7-2  影響檢測精度的因素

7-3  缺陷評估方法

8、維修與保養(yǎng)--------------------------------------------------------------------44

8-1  供電方式

8-2  使用注意事項

8-3  保養(yǎng)與維護

8-4  一般故障及其排除

9、超聲波常用名詞術(shù)語--------------------------------------------------------46

10、儀器執(zhí)行標準----------------------------------------------------------------48

聲明和注意事項：

為了保護購買者的利益，請切勿私自打開本產(chǎn)品進行維修，當產(chǎn)品一次性標貼和內(nèi)部標貼破壞后，廠家概不負責產(chǎn)品的保修甚至維修服務(wù)。

本產(chǎn)品具有很高的發(fā)射功率，發(fā)射電路具有很高的電壓峰值，所以在更換探頭前，建議關(guān)閉儀器。

操作者在使用本產(chǎn)品前必須接受適當?shù)呐嘤枴２僮髡弑仨毻ㄟ^通常的超聲檢測程序和程序設(shè)置，以及某一項特殊測試或檢測所要求的性能的培訓。

在使用本產(chǎn)品前，操作者應(yīng)該確認此產(chǎn)品在你的超聲檢測知識和材料特性基礎(chǔ)上滿足使用要求。操作者應(yīng)該承擔有關(guān)產(chǎn)品使用的全部風險。

使用任何充電器為本儀器充電前，請選擇使用原廠所配置的充電器。使用其他類型的電池、充電器和配件會違反對儀器的認可或保修條款，并可能導致危險。切斷任何配件的電源時，應(yīng)拔插頭而不是拉扯電源線。

在此特別提醒用戶，當根據(jù)合同將產(chǎn)品和本使用說明書交付客戶后，廠家和經(jīng)銷商將不再承擔有關(guān)產(chǎn)品買賣和適合與否的所有保證。賣方僅負責關(guān)于產(chǎn)品數(shù)量被證明欠缺時的替換。

由于不遵守該使用說明書規(guī)定的注意事項，所引起的任何故障和損失均不在廠家的保修范圍內(nèi)，廠家亦不承擔任何相關(guān)責任。請妥善保管好所有文件。如有疑問，請與廠家或經(jīng)銷商。

由于儀器的不斷改進或軟件升級，說明書可能會有所變化，恕不另行通知。

安全：

• 使用的電源類型，如有不詳情況可與經(jīng)銷商或本公司。
• 在探頭線與探頭、探頭線與儀器的連接處，盡量不要浸油、浸水，以免產(chǎn)生瞬間高壓電弧打火，避免導致儀器的非正常工作。
• 不要在插頭連接松馳的地方使用充電器。
• 如使用另外的電源線，其負載不小于隨機配備的電源線的安培數(shù)。
• 儀器應(yīng)存放在干燥清潔的地方，避免強烈振動。
• 儀器長期不工作時，應(yīng)定期通電，通常為每月一次。
• 在進行外部設(shè)備連接時，必須在關(guān)掉電源的狀態(tài)下進行。
• 關(guān)機后請等待30秒以上再開機。

• 如果本儀器動作有所失常，請與經(jīng)銷商或本公司。
• 請勿擅自拆裝本機，修理事宜請與本公司。

充電電池說明：

• 本公司的所有儀器均使用高性能聚合物鋰離子電池，充電時間盡可能不要超過4小時，新儀器使用的前三次，也不要過度放電，否則會對減少電池使用壽命。

產(chǎn)品標準配置：

1、主機（含內(nèi)置充電電池）      一臺

2、電源適配器                  一只

3、電源線                      一根

4、直探頭                      一只

5、斜探頭                      一只

6、探頭線                      一根

7、儀器箱/包                      一只

選配件（用戶另外選購，費用自理）  

1、 打印機、計算機、監(jiān)視器、另配探頭和探頭線

2、 實用探傷軟件、打印/計算機通訊線、計算機驅(qū)動軟件  

2．鍵盤說明

該儀器的鍵盤為非常智能化的薄膜鍵盤，熟悉它的操作規(guī)律后可以非常簡單的進行調(diào)節(jié)。

【電源】鍵/開機：

按住“電源”鍵一秒種后，儀器顯示有關(guān)您單位和生產(chǎn)廠家以及該儀器的詳細信息。

此時按超聲探傷即進入探傷畫面。

其余功能為針對特別用戶使用，也許您無法使用。

軟關(guān)機：

該儀器為高度數(shù)字集成化產(chǎn)品，所以建議您正常使用時用“軟關(guān)機”來關(guān)閉儀器，這樣可以確保您已保存的參數(shù)在任何狀態(tài)下都不會丟失。

“軟關(guān)機”在“數(shù)據(jù)處理”菜單下選擇“關(guān)閉電源”即可。

硬關(guān)機：

在誤操作導致儀器出現(xiàn)異常狀態(tài)且無法軟關(guān)機時，按住“電源”鍵4秒種后，儀器將關(guān)閉電源。

但此時未保存的參數(shù)將丟失。

電池電量/自動關(guān)機：

在電池電量無法驅(qū)動儀器工作時，儀器將自動關(guān)機。

電池電量在儀器的左下角顯示（如果沒有顯示Bat值，按“返回”鍵即可顯示）。

當電池電量Bat顯示值小于10時，建議您盡快保存數(shù)據(jù)以免丟失；或插上充電電源給電池充電（此時可同時工作）。

五個【箭頭指向】鍵是指選擇某個對應(yīng)的屏幕顯示功能。

0到9為10個【數(shù)字】鍵，在需要輸入數(shù)字的功能時使用，輸入結(jié)束后按“回車”鍵確認。

數(shù)字鍵盤區(qū)的【-】鍵為“負號”鍵。

數(shù)字鍵盤區(qū)的【.】鍵為“小數(shù)點”，也可以代替【探頭參數(shù)】里面的【晶片尺寸】的乘號*鍵。

【退格】鍵是指錯誤的輸入某個數(shù)字時，取消錯誤的數(shù)字，重新輸入正確的數(shù)字。

【返回】鍵是指返回到上一級菜單或中斷某個正在使用的功能。

【回車】鍵是指在執(zhí)行某個功能時按屏幕提示操作或輸入數(shù)字后確認。

【+加】/【-減】為調(diào)節(jié)鍵，這時需要結(jié)合當前的步進值進行調(diào)節(jié)。

注：反復按某個鍵可以選擇當前的步進值，步進值顯示在屏幕的右下角，然后按“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

【存儲】鍵可以在探傷過程中發(fā)現(xiàn)缺陷波后保存靜態(tài)的缺陷波形，然后通過U盤導出到計算機內(nèi)保存，并通過OPERA瀏覽器打開文件或者打印探傷報告。

【定量】鍵：

正常探傷時，儀器右邊的狀態(tài)顯示區(qū)中，“s、x、y、h和當量值”分別代表屏幕上zui高波的“距離、水平、深度、幅度和當量值”。

如果您要定量的波形不是zui高波時，可按“定量”鍵波形凍結(jié)后，用“+加”/“-減”進行選擇定量，此時右邊狀態(tài)顯示區(qū)中的“s、x、y、h和當量值”即為選中波的“距離、水平、深度、幅度和當量值”。

選中后的波形顏色發(fā)生改變。

再按“定量”鍵波形取消凍結(jié)，恢復正常。

【聲程】鍵：

聲程為當前屏幕上的顯示刻度值，在右邊狀態(tài)顯示區(qū)中用“聲程或D=  ”表示。您可以根據(jù)工件的厚度調(diào)節(jié)，以便達到*的波形顯示效果。

聲程的調(diào)節(jié)可以直接用數(shù)字輸入，也可以結(jié)合當前的步進值（反復按“聲程”鍵選擇步進值）用“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

【增益】鍵：

增益為當前儀器的使用靈敏度，和模擬儀器的衰減相反，在右邊狀態(tài)顯示區(qū)中用“增益或dB=  ”表示。

增益的調(diào)節(jié)可以直接用數(shù)字輸入，也可以結(jié)合當前的步進值（反復按“增益”鍵選擇步進值）用“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

3．探傷菜單

調(diào)節(jié)提示：

按某個箭頭對應(yīng)的鍵時，會進入到下一級菜單或該鍵顏色會改變。

按“返回”鍵時，可返回到上一級菜單

在需要改變某個參數(shù)數(shù)值時，先選擇該鍵，然后直接用數(shù)字鍵快速輸入；或者反復按該鍵，選擇到合適的步進值后，用“+”或“-”鍵調(diào)節(jié)。

在需要改變某個設(shè)置狀態(tài)（非參數(shù)數(shù)值）時，先選擇該鍵，然后用“+”或“-”鍵調(diào)節(jié)，直到選擇到合適的設(shè)置。比如改變探頭類型、改變標度設(shè)定時

4．快速調(diào)試舉例

4-1縱波直探頭調(diào)校

4-1-1 縱波直探頭的零點測試

開機后按【探傷調(diào)節(jié)】→【探頭參數(shù)】 鍵，將【探頭類型】用“+”/ “—”鍵調(diào)整為直探頭，并按照探頭上的標示依次將【晶片尺寸】（乘號用小數(shù)點代替）、【探頭頻率】、【探頭K值】或【探頭角度】設(shè)置正確，將探頭與儀器連接好。

（注：探頭類型改成直探頭后，【探頭K值】和【探頭角度】自動默認為0）

按【探傷調(diào)節(jié)】→【聲速設(shè)定】，選擇【鋼直聲速】,5900m/s

按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點調(diào)節(jié)】，將【一次聲程】設(shè)置為“100mm”，檢查【聲速】是否為：5900m/s；

將直探頭放在CSK-IA試塊上，移動探頭尋找zui高回波后，按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點調(diào)節(jié)】→【零點測試】鍵，穩(wěn)住探頭不動，屏幕的系統(tǒng)區(qū)出現(xiàn)“測試成功”，即完成直探頭零點調(diào)校。

4-1-2 縱波直探頭在CS-1-5試塊上的AVG曲線制作：

按【AVG曲線】→【平底孔】方法制作曲線，將【孔深度】設(shè)置為200mm,【孔直徑】設(shè)置為Ф2mm，【波高】設(shè)置為50%

將探頭放在CS-1-5試塊上，壓緊探頭，找到200mm孔深的zui高波，此時按【AVG曲線】→【平底孔】→【測量】鍵，按照屏幕提示：穩(wěn)住探頭，等待zui高波降到50%，【回車】鍵確認后，AVG曲線就制作完成了。此時屏幕上會顯示出兩條AVG曲線：一條代表【孔直徑---當量1】Ф2mm的曲線，另外一條代表【孔當量2】Ф3mm的曲線。直探頭探傷過程中，缺陷波會以這兩條曲線為標準，顯示出模擬的當量大小，并在左邊的DLa數(shù)值區(qū)顯示出當量Ф值。

注：如果使用【AVG曲線】→【大平底】方法制作曲線，需要將【平底深】設(shè)置為225mm，【孔當量1】設(shè)置為Ф2mm，【孔當量2】設(shè)置為Ф3mm，【波高】設(shè)置為50%；將探頭放在CS-1-5試塊上，壓緊探頭，找到225mm大平底的zui高波，此時按【AVG曲線】→【大平底】→【測量】鍵，按照屏幕提示：穩(wěn)住探頭，等待zui高波降到50%，【回車】鍵確認后，大平底AVG曲線就制作完成了。此時屏幕上會顯示出兩條AVG曲線：一條代表【孔當量1】Ф2mm的曲線，另外一條代表【孔當量2】Ф3mm的曲線。

注：在制作AVG曲線時，要注意所用探頭的頻率和晶片尺寸是否適宜，在參數(shù)菜單中的數(shù)值是否正確；在制作AVG時，理論上只計算了三倍近場區(qū)之后的數(shù)值，三倍近場區(qū)之前不顯示曲線或僅顯示為直線，如果用戶所用試塊深度較小，則需用多次波，使所需回波處于三倍近場區(qū)之后。

曲線制作完成以后保存通道【探傷調(diào)節(jié)】→【通道選擇】→【通道號】→【保存通道】

CS-1-5試塊圖形：

4-2 橫波斜探頭調(diào)校與應(yīng)用

4-2-1 斜探頭入射零點快捷調(diào)校

準備工作：電源鍵開機，進入超聲探傷后；

按【探傷調(diào)節(jié)】→【探頭參數(shù)】 鍵，將【探頭類型】用“+”/ “—”鍵調(diào)整為斜探頭；并按照探頭上的標示依次將【晶片尺寸】（乘號用小數(shù)點代替）、【探頭頻率】、【探頭K值】或【探頭角度】設(shè)置正確，將探頭與儀器連接好。

按【探傷調(diào)節(jié)】→【聲速設(shè)定】，選擇【鋼斜聲速】,3240m/s

按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點調(diào)節(jié)】，將【一次聲程】設(shè)置為“50mm”，檢查【聲速】是否為：3240m/s；

將斜探頭放置在CSK-IA試塊的R50和R100的圓心處，首先在靠R50弧面一側(cè)水平方向移動探頭尋找zui高反射回波，找到R50zui高波后就穩(wěn)住探頭，然后按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點偏移】→【零點測試】鍵，等待儀器自動調(diào)整增益將zui高波調(diào)整到80%（如果反射波比較低，調(diào)節(jié)增益讓反射波波幅達到20%以上），按照屏幕提示：“穩(wěn)住探頭，等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高；“返回”終止執(zhí)行，“回車”確認完成，按“0”鍵清除當前包絡(luò)。按【回車】鍵確認正確的波形；

【回車】確認后在靠R100弧面一側(cè)水平方向移動探頭尋找zui高反射回波，按照屏幕提示：“穩(wěn)住探頭，等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高；“返回”終止執(zhí)行，“回車”確認完成，按“0”鍵清除當前包絡(luò)。按【回車】鍵確認正確的波形；測試完畢后，屏幕的系統(tǒng)區(qū)會顯示“測量成功”或“測量失敗”；

測量結(jié)束后，探頭穩(wěn)住不動，請用鋼尺測量探頭前端到CSK-IA試塊R100端邊的距離X，然后用100-X所得到的數(shù)值就是探頭的前沿值，進入【探傷調(diào)節(jié)】→【零點調(diào)節(jié)】→【探頭前沿】將探頭前沿值改為實測數(shù)值。

4-2-2 斜探頭K值測試（以K2.0為例）

按【探傷調(diào)節(jié)】→【K值測試】，將【孔中心距】設(shè)置為30mm，【反射直徑】設(shè)置為50mm，【標稱K值】設(shè)置為2.0；

將探頭標K2.0刻槽靠向ø50一側(cè)，前后移動探頭找出孔波zui高波，穩(wěn)住探頭，等待儀器自動調(diào)整增益將zui高波調(diào)整到80%，按屏幕提示：穩(wěn)住探頭，等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高；按【返回】終止執(zhí)行，【回車】確認完成；按【0】鍵清除當前包絡(luò)（如果當前的包絡(luò)波形不是實際測試K值的zui高波形，可以按【0】鍵清除當前包絡(luò)，重新包絡(luò)新的波形）。【回車】鍵K值測試完畢，并在左邊的數(shù)字顯示區(qū)自動刷新實際測量的K值。

注：K值小于2.0的探頭（比如K1.0，K1.5的探頭），測試K值時需要將CSK-IA試塊上下翻轉(zhuǎn)過來測試K值，此時就需要將【孔中心距】設(shè)置為70mm，【反射直徑】設(shè)置為50mm

4-2-3 CSK-IIIA試塊上制作距離—波幅曲線（DAC）

首先參照探傷標準，比如JB/T4730.3-2005標準，檢測15mm~46mm的焊縫為例，即判廢：﹢5、定量：－3、評定：－9、表面補償按＋4dB，進入【DAC曲線】，分別將【DAC補償】設(shè)置為4.0，【判廢偏移】設(shè)置為+5dB,【定量偏移】設(shè)置為-3dB,【測長偏移】設(shè)置為-9dB,

按【DAC曲線】→【手工新建】開始制作新的DAC曲線，將探頭對準CSK-IIIA試塊上10mm的孔深，儀器自動調(diào)整增益和聲程，穩(wěn)住探頭找到10mm孔深的zui高波，按照屏幕提示（如果反射波比較低，適當調(diào)節(jié)增益）：使用【定量】鍵，【+】和【—】選波，【回車】鍵確認，上一級【返回】鍵結(jié)束。（【定量】鍵的作用是凍結(jié)波形；【+】和【—】鍵的作用是前后移動光標，選擇波形；），【回車】鍵選定*個點后，儀器會根據(jù)*點的深度自動調(diào)整聲程，此時只需要繼續(xù)移動探頭，找到下一點的zui高波，并按照屏幕提示依次將（10mm、30mm、50mm……）的波形確認即可。（本儀器zui少做2個點，zui多做10個點）

曲線制作完成以后保存通道【探傷調(diào)節(jié)】→【通道選擇】→【通道號】→【保存通道】

4-3 鍛件探傷實際操作

正常鍛件探傷時，缺陷的深度位置大于10mm的情況下，可以直接根據(jù)事先制作好的正確的AVG曲線，來定量缺陷的當量大小ø值。

注：在制作AVG曲線時，要注意所用探頭的頻率和晶片尺寸是否適宜，在探頭參數(shù)菜單中的數(shù)值是否正確；在制作AVG時，理論上只計算了三倍近場區(qū)之后的數(shù)值，三倍近場區(qū)之前不顯示曲線或僅顯示為直線，如果用戶所用試塊深度較小，則需用多次波，使所需回波處于三倍近場區(qū)之后。

缺陷的深度位置小于10mm的情況下，屬于近場區(qū)缺陷，不適用于通常的AVG曲線，就需要結(jié)合專業(yè)的探傷知識運用專業(yè)公式來計算近場區(qū)缺陷的當量大小。

記錄缺陷坐標值（X,Y）如下圖：

記錄鍛件X、Y坐標值時，明確鍛件的實際標號位置，確定X、Y坐標軸，正確記錄鍛件X、Y坐標值。

鍛件探傷報告表

注意：

探傷過程中，手不松開探頭，保持探頭與待測工件的耦合，用力均勻進行掃查工作，正確的記錄檢測數(shù)據(jù)。

±dB— 該數(shù)據(jù)在檢測過程中可能出現(xiàn)+dB或﹣dB,根據(jù)實際值記錄。

4-4 鋼板探傷應(yīng)用

直探頭鋼板探傷中主要以檢測缺陷面積為主，因此要求操作人員對缺陷進行判別和定量。

探測范圍的調(diào)整

探測范圍的調(diào)整一般根據(jù)板厚來確定。接觸法探傷板厚30mm以下時，應(yīng)能看到B10(十次底波)，探測范圍調(diào)至300mm左右。板厚在30-80mm，應(yīng)能看到B5（5次底波），探測范圍為400mm左右。板厚大于80mm，可適當減少底波的次數(shù)，但探測范圍仍保證在400mm左右。

靈敏度的調(diào)整

在本儀器中以平底孔試塊法為例講解儀器調(diào)節(jié)方法：當厚板＞20mm時，使用下圖中平底孔試塊的ø5平底孔*次回波達50%作為探傷靈敏度。

將探頭放在平底孔試塊上，移動探頭找出ø5平底孔的zui大回波，調(diào)節(jié)增益，將*次反射回波調(diào)節(jié)到滿刻度的50%高度，此時的增益讀數(shù)為探傷靈敏度、然后將探頭放置在待測鋼板上進行掃查。

當板厚≤20可直接在待測鋼板上找出*次底波，并將其調(diào)整到50%高度，再按增益鍵，提高10dB作為探傷靈敏度。

缺陷的判別與測定

缺陷的判別

在探傷過程中，觀測屏幕上的波形，根據(jù)缺陷波和底波來判別鋼板中的缺陷情況，確定以下幾種情況作為缺陷。

缺陷*次反射波F1≥50%

*次底波B1＜100%,*次缺陷波F1與*次底波B1之比F1/B1≥50%。

*次底波B1＜50%

缺陷的測定

探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷以后，要測定缺陷的位置、大小、并估判缺陷性質(zhì)。

缺陷定量：鋼板中缺陷常用采用測長法測定其指示長度和面積。JB/T4730-2005規(guī)定：

當F1≥50%或F1 / B1≥50%（B1＜100%=時，使F1達25%或F1 / B1達50%時探頭中心移動距離為缺陷指針長度，探頭中心軌跡即為缺陷邊界）。

當B1＜50%時，使B1達50%時探頭中心移動距離為缺陷指示長度，探頭中心軌跡即為缺陷邊界。

當掃查過程中發(fā)現(xiàn)了符合上述情況的時候，拿起探頭，用記號筆在鋼板上畫上記號作為一個邊界點，然后再依次類推，找出其它的邊界點（大約八個點就足以確定缺陷的面積了）。

缺陷位置的測定：根據(jù)發(fā)現(xiàn)缺陷的探頭位置來確定，并在工件上作標記，然后測量出缺陷距鋼板左邊的zui小距離L1、距鋼板下邊的zui小距離L2，缺陷的zui大指示長度L3并算出缺陷面積。如下圖所示：

將所測數(shù)值依次填入表內(nèi)：

4-5 焊縫探傷實際操作

在焊縫探傷中需要記錄以下數(shù)值

注：S1：缺陷起始點距試板左端其基準線的距離

S2：缺陷起終點距試板左端基準線的距離

S3：缺陷波幅zui高時距試板左端基準線距離

操作步驟：

按照前面所述的斜探頭的校準方法以曲線制作完成后進入焊縫探傷工作，輸入實際探傷中使用的相應(yīng)標準。下面以常用JB/T4730.3-2005標準為例：

按不同的工件厚度輸入曲線的標準，（本例以15mm＜T＜46mm為例，即判廢：﹢5、定量：－3、評定：－9、表面補償按＋4dB為準。

• 輸入標準后，將探頭放在待測工件上進行掃查如圖所示箭頭表示掃查方向。

• 當發(fā)現(xiàn)缺陷后觀察回波高度，如果回波高度超過定量線，此時仔細移動探頭尋找zui高回波，找到zui高回波后，按住探頭不動，此時觀察屏幕上數(shù)據(jù)顯示區(qū)缺陷深度的讀數(shù)即H，以及波高所在區(qū)域，并用鋼尺量出探頭到鋼板左端邊的距離即S3，（從探頭中心位置測量，或從探頭左邊測量再加上探頭寬度的二分之一），再觀察屏幕上數(shù)據(jù)顯示區(qū)缺陷水平的讀數(shù)，用鋼尺從探頭前端量出缺陷所在位置，并用鋼尺量出缺陷位置與焊縫中心線的距離，如上圖，探頭前端到焊縫中心線的距離為30mm，而儀器測量出的水平位置為27mm,則距焊縫中心距離為3mm，缺陷偏向焊縫中心線B（—）側(cè)，則記錄為B3或—3（即在B欄中填寫3），此時缺陷zui大波幅時的數(shù)據(jù)記錄完畢。
• 然后開始測量缺陷長度。調(diào)整增益或者使用【功能參數(shù)】→【輔助功能】→【自動增益】鍵將缺陷zui高波調(diào)整到滿刻度的80%，此時向左平行移動探頭觀察屏幕上的回波，當回波降低到40%的時候，（即zui高波的一半）此時量出探頭到鋼板左端邊距離，記作S1，此時再向右平行移動探頭，回到zui高波的位置，然后繼續(xù)向右平行移動，直到回波降低到40%的時候，此時量出探頭到鋼板左端邊的距離，記作S2，然后用S2-S1所得到的數(shù)值即為缺陷長度（L）。
• 將上面測量出的數(shù)據(jù)填入表格里相應(yīng)的欄目中。
• 依照上述方法將缺陷逐一找出并測量

5．常見缺陷的波形特征

常見缺陷的波形特征

板狀（或兩面平行的塊狀）工件，超聲波（縱波）探傷時的多次反射底波是均勻的按指數(shù)的線遞減的多次脈沖波。

只有當探頭移動到工件邊緣時，由于工件不光滑和超聲波打到側(cè)面而產(chǎn)生遲到回波。

                                板狀工件多次反射波形

（g）一般疏松（高靈敏