ZS-40Z空氣加濕器的詳細(xì)信息：據(jù)了解干燥環(huán)境對(duì)人體有著很大危害，常見(jiàn)霧霾。靜電和粉塵都是由靜電間接或者直接引起的，這種環(huán)境下工業(yè)生產(chǎn)也難以生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，廠家為此也比較著急，多方面的尋找解決辦法，對(duì)于這種問(wèn)題，除靜電專業(yè)人士向大家推薦空氣加濕器，它可以人為的保持空氣的濕潤(rùn)，這種環(huán)境下所有的干燥危害度將得到解決。

正島ZS系列超聲波空氣用加濕器生產(chǎn)廠家：正島電器，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)區(qū)別與對(duì)比，謹(jǐn)防假冒！

正島電器鄭重承諾：整機(jī)保修一年，完善售后服務(wù)體系；以質(zhì)量*，誠(chéng)信至上為企業(yè)宗旨。 
 

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正島控制方式，技術(shù)參數(shù)：

正島產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢(shì)：

	優(yōu)勢(shì)一：【全不銹鋼箱體】 機(jī)組采用全不銹鋼箱體結(jié)構(gòu)，噴塑處理，美觀耐用；自動(dòng)進(jìn)水，設(shè)有溢水保護(hù)，可自動(dòng)控制水位；底部裝有萬(wàn)向輪，可自由移動(dòng)。		優(yōu)勢(shì)二：【集成式霧化器】 機(jī)組采用集成式超音波鋼化機(jī)芯，自帶缺水保護(hù)裝置，無(wú)機(jī)械驅(qū)動(dòng)、無(wú)噪音、霧化效率高，杜絕易堵塞、維修繁鎖等問(wèn)題。
	優(yōu)勢(shì)三：【IP68級(jí)防水電源】 機(jī)組采用*的全密封防水變頻電源和全密封集成電路，防水等級(jí)為IP68（可置于水下1米深處也不會(huì)短路）。		優(yōu)勢(shì)四：【軸承式防水風(fēng)機(jī)】 機(jī)組風(fēng)動(dòng)裝置采用防水等級(jí)為IP68的滾珠軸承式36V防水風(fēng)機(jī)，具有啟動(dòng)快、風(fēng)量大、振動(dòng)小，耐腐蝕、運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定。
	優(yōu)勢(shì)五：【耐堿酸陶瓷霧化片】 機(jī)組選用的陶瓷霧化片適合較硬水質(zhì)和耐堿酸的使用環(huán)境，且正常使用壽命長(zhǎng)達(dá)3000－5000小時(shí)，更換方便快捷。		優(yōu)勢(shì)六：【高精度濕度傳感器】 機(jī)組配有微電腦自動(dòng)控制器&日本神榮高精度濕度傳感器，全自動(dòng)控制面板，人機(jī)對(duì)話界面，智能化輕觸式按鍵操作。

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對(duì)于干燥的危害人們都已經(jīng)有了深刻的了解，如何解決這一問(wèn)題是大家關(guān)心的問(wèn)題。為此記者也進(jìn)行了一番調(diào)查，zui終得知，超聲波加濕器的效果，現(xiàn)在不管是家庭還是工業(yè)車間都在使用這種產(chǎn)品。歡迎您對(duì)提出寶貴的意見(jiàn)和建議，您提交的任何信息，都將由我們專人負(fù)責(zé)處理。如果不能解決您的疑問(wèn)，請(qǐng)您。

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環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝過(guò)程的影響（環(huán)境靜電人體靜電） 本文主要敘述了半導(dǎo)體集成電路在封裝過(guò)程中，環(huán)境因素和靜電因素對(duì)IC 封裝方面的影響， 同時(shí)對(duì)封裝工藝中提高封裝成品率也作了一點(diǎn)探討。現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一 --集成電路（以下稱IC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958 年世界上*塊IC 問(wèn)世以來(lái)，特別是 近20 年來(lái)，幾乎每隔2-3 年就有一代產(chǎn)品問(wèn)世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC 發(fā)展到 當(dāng)今的超大規(guī)模IC。IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、IC 封裝和IC 測(cè)試已成為微電子產(chǎn)業(yè)中相互獨(dú)立又 互相關(guān)聯(lián)的四大產(chǎn)業(yè)。微電子已成為當(dāng)今世界各項(xiàng)*技術(shù)和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前導(dǎo)和基礎(chǔ)。

 有了微電子技術(shù)的超前發(fā)展，便能夠更有效地推動(dòng)其它前沿技術(shù)的進(jìn)步。隨著IC 的集成度 和復(fù)雜性越來(lái)越高，污染控制、環(huán)境保護(hù)和靜電防護(hù)技術(shù)就越盲膨響或制約微電子技術(shù)的發(fā) 展。同時(shí)，隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)和生產(chǎn)技術(shù)的不斷創(chuàng)新發(fā)展，生產(chǎn)工藝對(duì)生產(chǎn) 環(huán)境的要求越來(lái)越高。大規(guī)模和超大規(guī)模 Ic 生產(chǎn)中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高 要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對(duì)靜電防護(hù)引起足夠的重視。 2 環(huán) 境因素對(duì)IC 封裝的影響 在半導(dǎo)體IC 生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸 向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC 業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體信息網(wǎng)對(duì) 我國(guó)國(guó)內(nèi)28 家重點(diǎn)IC 制造業(yè)的IC 總產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)，2001 年為44．12 億塊，其中95％以上的 IC 產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。 *，封裝業(yè)屬于整個(gè) IC 生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過(guò)程，在 該過(guò)程中，對(duì)于塑封 IC、混合IC 或單片IC，主要有晶圓減薄（磨片）、晶圓切割（劃片）、上 芯（粘片）、壓焊（鍵合）、封裝（包封）、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測(cè)試 等等工序。各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求。工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、 高純水、壓縮空氣、C02 氣、N：氣、溫度、濕度等等。 

對(duì)于減薄、劃片、上芯、前固化、 壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房?jī)?nèi)設(shè)立，因在以上各工序中，IC 內(nèi)核--芯粒始 終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環(huán)氧樹(shù)脂包裹起來(lái)。這樣，包封以后不僅能對(duì) IC 芯粒起著機(jī)械保護(hù)和引線向外電學(xué)連接的功能，而且對(duì)整個(gè)芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都 起著根本的保持作用。在以上各工序中，哪個(gè)環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報(bào)廢，所 以說(shuō)，凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴(yán)格和苛刻。超凈廠房的設(shè)計(jì)施工要嚴(yán)格按照國(guó) 家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》的內(nèi)容進(jìn)行。 2．1 空調(diào)系統(tǒng)中潔凈度的影響 對(duì) 于凈化空調(diào)系統(tǒng)來(lái)講，

空氣調(diào)節(jié)區(qū)域的潔凈度是zui重要的技術(shù)參數(shù)之一。潔凈廠房的潔凈級(jí) 別常以單位體積的空氣中zui大允許的顆粒數(shù)即粒子計(jì)數(shù)濃度來(lái)衡量。為了和標(biāo)準(zhǔn)盡快接 軌，我國(guó)在根據(jù)IS014644-1 的基礎(chǔ)上制定了新的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī) 范》，其中把潔凈室的潔凈度劃分了9 個(gè)級(jí)別，具體見(jiàn)表1 所示。 結(jié)合不同封裝企業(yè)的凈化 區(qū)域面積的大小不一，再加之由于塵粒在各工序分布的不均勻性和隨機(jī)性，如何針對(duì)不同情 況來(lái)確定合適恰當(dāng)?shù)牟杉瘻y(cè)試點(diǎn)和頻次，

使?jié)崈魠^(qū)域內(nèi)潔凈度控制工作既有可行性，又具有 經(jīng)濟(jì)性，進(jìn)而避免偶然性，各封裝企業(yè)可依據(jù)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) JGJ71-91《潔凈室施工及驗(yàn)收 規(guī)范》中的規(guī)定靈活掌握。具體可參照表2 進(jìn)行。 由于微電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，對(duì)環(huán)境中的塵 粒含量和潔凈度有嚴(yán)格的要求，目前，大規(guī)模IC 生產(chǎn)要求控制0．1μ m的塵粒達(dá)到1 級(jí)甚 至更嚴(yán)。所以對(duì) IC 封裝來(lái)說(shuō)，凈化區(qū)內(nèi)的各工序的潔凈度至少必須達(dá)到 1 級(jí)。 2．2 超純 水的影響 IC 的生產(chǎn)，包括 IC 封裝，大多數(shù)工序都需要超純水進(jìn)行清洗，

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