本應用的目標是利用NexION 2000S ICP-MS系統,了解檢測半導體清洗工藝中廣泛應用于去除硅晶片表面的金屬雜質和高分子有機污染物的高純度鹽酸(HCI)和硫 酸(H2SO4)中所含超痕量鍺(Germanium)的能力。專門應用于半導體高純度工藝分析的NexION 2000S 可采用具有 NH3-DRC(動態反應池)功能的氨質量轉移(M+ + NH3 → M-NH3+ )技術,通過該技術排除鹽酸和硫酸引起的干擾,成功地檢測出5ppt以下的鍺(Ge)。
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