關(guān)鍵詞：封裝 膠材 OLED 分散 漿料 絲網(wǎng)印刷 半導(dǎo)體 涂布

摘要：OLED基板的封裝是直接影響模組壽命的關(guān)鍵因素之一。除了在封裝過程中必需的環(huán)境條件，封裝的方法之外，對于封裝材的要求也有著比較高的要求。一旦封裝材在固化后出現(xiàn)穩(wěn)定性不佳，厚度不均導(dǎo)致變形等問題，將會直接造成成品基板良率降低。別是對于此類含有顆粒狀物質(zhì)的膠材，由于顆粒的特殊性質(zhì)造成結(jié)塊、凝膠而往往分布不均。直接影響到整個工藝的品質(zhì)。此外，由于封裝材料本身含有粘度較高的膠體類，普通的分散設(shè)備作用效果往往是比較有限的。因此才考慮使用具有較高剪切力，能應(yīng)對中高粘度的三輥機(jī)來對此類漿料進(jìn)行加工。

解決方案：TRILOS TR80A

加工精度較高的三輥機(jī)現(xiàn)在正被越來越廣泛的應(yīng)用于電子類漿料的制程加工中來。這是因為在保證分散效果的同時又能夠保證漿料分散后的延展性。這對于需要進(jìn)行印刷、涂布、填充等工藝的電子漿料尤為重要。

TR80A型三輥機(jī)理論zui小加工精度可達(dá)到1um。通過實際案例中的效果上來看，對于銀漿、鋁漿、銅漿及UV膠、封裝膠等電子行業(yè)使用的漿料加工精度zui小可達(dá)到5um。這個細(xì)度數(shù)值主要取決于物料本身的分散特性。對于粘度較高的OLED封裝膠材來說，由于本身其粘度值較高（80000Cps-100000Cps），故通過三輥研磨機(jī)間隙時，帶料性會比較好，產(chǎn)生受到的剪切力也會偏高。所以細(xì)度值可以達(dá)到5um以下，且流動性會有較大的改善。十分有利于后續(xù)的印刷涂布。具體的過程如下：

待加工物料：OLED封裝膠材

粘度：80000Cps（廠商提供）

初始細(xì)度： 約15um

zui終細(xì)度要求： 5um以下

    *次循環(huán)：

Gap1:  40um   Gap2: 30um   轉(zhuǎn)速：200rpm

觀察效果：流動性初步改善，細(xì)度測得12u。說明通過剪切后物料被深度混合，且出現(xiàn)小面積分散現(xiàn)象。

第二次循環(huán)：

Gap1:  20um   Gap2: 10um   轉(zhuǎn)速：200rpm

觀察效果：流動性達(dá)到*，細(xì)度測得7um。物料大面積分散現(xiàn)象已經(jīng)出現(xiàn)，主要得益于轉(zhuǎn)速比的調(diào)節(jié)使物料得以均分散。 

第三次循環(huán)：

Gap1:  10um   Gap2: 5um   轉(zhuǎn)速：300rpm

觀察效果：物料出料均勻，表面出現(xiàn)分散變細(xì)后張力形成的條狀斑紋，zui終細(xì)度測得為5um，目標(biāo)達(dá)成。

以上可以發(fā)現(xiàn)，加工的物料比較容易分散。細(xì)度僅僅經(jīng)過3個循環(huán)就達(dá)到了需求的5um。由于封裝材中并沒有易變型的金屬顆粒，所以不必考慮顆粒形狀改變的問題。

如果采用壓力模式再進(jìn)行分散研磨的話，zui終細(xì)度應(yīng)該還會再降低1到3um。但如果考慮加工效率的因素，上述加工流程已足夠滿足需求。同時還值得注意的是，在印刷涂布前可以采用行星式真空混料脫泡機(jī)對封裝材進(jìn)行亞微米氣泡去除后可以在保證細(xì)度的前提下有效改善涂布效果。而這也是基于半導(dǎo)體芯片封裝材印刷涂布的實際成功案例經(jīng)驗類比而得出的完整解決方案。

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