日立牛津緊固件螺絲釘鍍鋅層測厚儀HITACHI243
優勢:緊固件行業應用的理想工具,采用基于相位的電渦流技術集測量準確、價格合理、質量可靠的優勢于一體的手持式涂鍍層測厚儀
概述
日立涂層測厚儀是一款靈便、易用的儀器,專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底上所有金屬鍍層-即使在很小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業應用的理想工具。采用基于相位的電渦流技術。
主要功能
● 采用基于相位的電渦流技術,集測量準確、價格合理、質量可靠的優勢于一體的手持式測厚儀。
● 專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量,鐵質底上所有金屬鍍層-即使在很小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。
● 易于用戶控制,并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性媲美。
● 為了讓客戶能以低成本購買涂層免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。
日立牛津緊固件螺絲釘鍍鋅層測厚儀HITACHI243 技術參數
型號 | 243 |
準確度: | 相對標準片±3% |
準確度: | 0.3% |
分辨率: | 0.1μm |
電渦流: | 遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376 |
存儲量: | 26,500 條存儲讀數 |
尺寸: | 14.9 x 7.94 x 3.02 cm |
重量: | 0.26 kg 包括電池 |
單位: | 英制和公制的自動轉換 |
顯示屏: | 三位數LCD液晶顯示 |
電池: | 9伏堿性電池,65小時連續使用 |
先進的ECP-M探頭:ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計,此單探頭可以測量,鐵質底材上幾乎所有金屬覆層,例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為很小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
ECP-M探頭規格(mm)
最小凸面半徑 | 1.143 |
最小凹面半徑 | 1.524 |
測量高度 | 101.6 |
最小測量直徑 | 2.286 |
底材最小 | 304.8 |
基本
ECP-M探頭及拆除指南 |
校準用鐵上鍍鋅標準片組 |
可單獨選配SMTP-1(磁感應探頭) |
測量技術
一般的測試方法,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式,由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應,和由于測試件形狀和結構導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的準確測量。
牛津儀器對電渦流技術的應用,將底材效應最小化,使得測量準確且不受零件的幾何形狀影響。
另外,儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。
產品展示