德國Fischer菲希爾線路板銅厚測量儀SR-SCOPE DMP30
使用 SR-SCOPE DMP30 快速、準確、非破壞的測量印刷電路板上的銅層厚度，並且不受底層銅層的影響。
測量板上銅厚度已經達到了下一個水平。Fischer公司的新SR-SCOPE DMP30通過其設計、數字探針以及Tactical Suite和其他許多創新來定義標準。體驗新的SR-SCOPE DMP30
特色
堅固耐用的手持式設備，用於測量印刷電路板上的銅層厚度
測量方式：微電阻
測量值記憶：2,500個組次，250,000個測量值
堅固的鋁製外殼，具有 IP64 防護等級、大猩猩玻璃和軟防護桿
可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時
通過 USB-C 和藍牙輕鬆傳輸數據
透過光線、聲音和振動進行實時反饋以進行上下限監控
Cal Check 功能可驗證您當前使用的校準
可使用數字探頭
適用於新的 Tactile Suite 軟體
應用
測量印刷電路板和多層板表面的銅層厚度，不受底層的絕緣銅層影響測量。
帶探頭 D-PCB 的測量範圍：銅層厚度為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm
我們的 SR-SCOPE DMP30 具有廣泛的功能，並在堅固、優質的外殼中進行處理，具有現代設計和直觀的 Tactile Suite 軟件，是測量印刷電路板上銅層的理想選擇。將 D-PCB 數字探頭連接到 SR-SCOPE DMP30，並根據 DIN EN 14571 使用四點電阻法測量電導率。
德國Fischer菲希爾線路板銅厚測量儀SR-SCOPE DMP30
銅厚度測量
來自DMP儀器系列的 SR-SCOPEDMP30 是專門為測量銅而開發的印刷電路板頂面的厚度。它是非常適合在
生產過程、進出口貨物。這種堅固耐用的手持設備使用電氣4點根據DIN EN 14571的電阻法，使其非常適合
測量薄膜的厚度多層板或層壓板上的銅層。
這個板的其他層或PCB，如更深的絕緣銅層，具有對測量沒有影響，因此即使在薄的情況下也可以精確地確
定銅層厚度層壓材料。SR-SCOPE允許在以下不同的涂層厚度測量范圍內進行測量0.5-10µm或5-120µm。
使用直觀的觸覺套件，轉移、評估導出測量數據比以往任何時候都更舒適。
特征
堅固有力的手持式測量設備印刷電路板上的銅厚度
測試方法：微電阻率
測量值存儲器：2500批次中的250000
測量范圍：0.5-10µm或5-120µm
外殼：堅固的鋁制外殼
電源：可更換鋰離子電池，工作時間>24小時
接口：通過USB-C和藍牙輕松傳輸數據
報警：通過光、聲音和振動進行極限監測
探頭：提供數字探頭
防護等級：IP64
迎接任何挑戰
新的SR-SCOPE DMP30在印刷電路板上銅厚度測量方面標志著一個重要的標記。
> 24 h*
電池續航
鋁制外殼
市場上高精度測量儀器
振動報警
*的極限值監控
T充分利用其靈活性! 使用全新SR-SCOPE DMP30，您可以根據ISO 14571測量PCB和多層板（NF/ISO）上的銅層。
*Battery operating time > 24 h at continuous measurement and approx. +20 °C ambient temperature.
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