日本日立 孔銅測厚儀 CMI500
孔內銅厚度測量儀是利用電渦流原理無損測量PCB蝕刻前后的孔壁銅厚度，同時也是一臺帶溫度補償的孔銅測厚儀。在測量的過程中不受PCB表面溫度的影響，在電鍍過程中隨時監測孔銅厚度。
帶溫度補償功能測量孔內鍍銅厚度測量儀
日本日立 孔銅測厚儀 CMI500
EPT探頭注意事項
ETP 探頭由聯接線,電柱和探針構成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:
1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯接線
2、如所測板厚孔徑小于 70mils,應懸空測量
3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
4、測量孔徑時不得切向拉動探針
5、抬高 PCB 板上探針再進行下一孔測量
6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
7、輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
8、測量時確保探頭和孔壁小心接觸
日本日立CMI700 線路板專用孔面銅測厚儀快速無損測量 多功能測量儀
CMI700測厚儀能同時為磁性基材上的非磁性涂/鍍層、導性基材上的非導性涂/鍍層，以及磁性基材上的電鍍鎳層提供高科技的無損涂鍍層厚度檢測。CMI700測厚儀所使用的大型帶背光的液晶顯示器，保證您能從任意角度以及較遠的距離輕松觀察到這臺測厚儀測量的數據和結果，并能在最短的時間內提供的測量結果。無損測量各種金屬鍍精度高、穩定性好測量精度可與X射線測厚儀媲美。
優點
可測量各種微型部件(φ2.5mm)
強大的數據處理能力
大面積LCD顯示，清晰易觀
數據存儲、統計、圖表分析
模塊化操作菜單，簡單易用
232接口，可連接電腦
打印并口，可直接連打印機
技術參數
自動溫度補償，底材修正
操作軟件可供7種語言選擇
可存儲5000個讀數，校準及系統參數
誤差 | ±3% |
分辨率 | 0.1um |
最小曲率半徑 | 1.2mm(凸)；1.5mm(凹) |
最小測量面積 | φ2.5mm |
最小基體厚度 | 0.35mm |
顯示 | 6位LCD數顯 |
測量單位 | um-mils可選 |
校準方式 | 精密兩點校準 |
統計數據 | 平均值、標準偏差、 |
最大值max、最小值min | |
接口 | 232串口,打印并口 |
電源 | AC220 |
儀器尺寸 | 290x270x140mm |
儀器重量 | 2.79kg |
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