德國FISCHER菲希爾臺(tái)式涂鍍層測(cè)量儀器
簡(jiǎn)介
FISCHER 的臺(tái)式涂鍍層測(cè)厚儀使用 X 射線熒光法或多探頭的接觸式測(cè)量技術(shù),能提供的性能和靈活性。由于運(yùn)用了各種測(cè)量技術(shù),因此能夠?yàn)槿魏螠y(cè)量任務(wù)提供合適的解決方案。臺(tái)式儀器可以通過軟件和硬件接口輕松集成到生產(chǎn)和質(zhì)量管理系統(tǒng)中。
XAN500
一臺(tái)儀器,三種作業(yè)模式:XAN®500不只是一臺(tái)手持便攜式XRF設(shè)備,它還可以轉(zhuǎn)變?yōu)榕_(tái)式儀器或者整合到生產(chǎn)線中。
MMS PC2
采用不同測(cè)量技術(shù)的模塊化系統(tǒng):非常適用于與涂鍍層厚度測(cè)量和材料測(cè)試相關(guān)的各種需求。
CMS2
臺(tái)式測(cè)厚儀,幾乎可測(cè)量金屬或非金屬底材上所有金屬鍍層(包括多鍍層)的厚度。
GOLDSCOPE
GOLDSCOPE系列X射線熒光儀器是專為分析黃金和其他貴金屬而設(shè)計(jì)的
XAN
用于快速、高效地測(cè)量鍍層厚度及材料成分分析的測(cè)量儀器。
XUL / XULM
基于 X 射線熒光法的測(cè)試儀器,堅(jiān)固耐用,快速、高效地測(cè)量鍍層厚度,特別適合電鍍行業(yè)。
XDL / XDLM / XDAL
功能強(qiáng)大:XDL 系列儀器具有全面的配置方案,可手動(dòng)或自動(dòng)測(cè)試,是鍍層厚度測(cè)量與材料成分分析的理想之選。
XDV-SDD
FISCHERSCOPE® XDV-SDD專為滿足ZUI高要求的鍍層厚度測(cè)量和材料分析而設(shè)計(jì)
XDV-µ
FISCHER的XDV-µ型系列儀器,可用于測(cè)量電子或珠寶等行業(yè)中微小結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品
XUV
X 射線熒光儀器,配有用于分析輕元素的真空測(cè)量室。
XDL / XDLM / XDAL
憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)(可選)與自上而下的測(cè)量方向,XDL® 系列測(cè)量儀器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測(cè)試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測(cè)器不同組合的多種型號(hào),從而能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求選擇的 X 射線儀器。
特性:
• X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測(cè)量任務(wù)
• 由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)(大可達(dá) 80 mm),適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
• 通過可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸(可選)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器,非常適用于測(cè)量超薄鍍層(XDAL 設(shè)備)
應(yīng)用:
鍍層厚度測(cè)量
• 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量
• 電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層
• 復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
• 鉻鍍層,如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
• 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量
材料分析
• 電鍍槽液分析
• 電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析
德國FISCHER菲希爾臺(tái)式涂鍍層測(cè)量儀器
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款應(yīng)用廣泛的能量色散型 X 射線熒光鍍層測(cè)厚及
材料分析儀。它非常適用于無損測(cè)量鍍層厚度、材料分析和溶液分析,同時(shí)還能全自
動(dòng)檢測(cè)大規(guī)模生產(chǎn)的零部件及印刷線路板上的鍍層。
XDL 240 特別適用于客戶進(jìn)行質(zhì)量控制、進(jìn)料檢驗(yàn)和生產(chǎn)流程監(jiān)控。
FISCHERSCOPE ® X-RAY XDL ® 240 X 射線熒光鍍層測(cè)厚及材料分析儀,采用自動(dòng)方
式,測(cè)量和分析印刷電路板、防護(hù)及裝飾性鍍層及大規(guī)模生產(chǎn)的零部件上的鍍層。
典型的應(yīng)用領(lǐng)域有:
• 測(cè)量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍部件
• 測(cè)量超薄鍍層,例如:裝飾鉻
• 測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層
• 全自動(dòng)測(cè)量,如測(cè)量印刷線路板
• 分析電鍍?nèi)芤?/span>
XDL 240 有著良好的長期穩(wěn)定性,這樣就不需要經(jīng)常校準(zhǔn)儀器。
比例接收器能實(shí)現(xiàn)高計(jì)數(shù)率,這樣就可以進(jìn)行高精度測(cè)量。
由于采用了 FISCHER *基本參數(shù)法,因此無論是對(duì)鍍層系統(tǒng)還是對(duì)固體和液體樣
品,儀器都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行測(cè)量和分析。
設(shè)計(jì)理念
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款用戶界面友好的臺(tái)式測(cè)量儀器。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的 X-
Y 工作臺(tái),當(dāng)測(cè)量門打開時(shí),工作臺(tái)會(huì)自動(dòng)移到放置樣品的位置;馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的 Z 軸系
統(tǒng),可編程運(yùn)行。
高分辨率的彩色視頻攝像頭具備強(qiáng)大的放大功能,可以精準(zhǔn)定位測(cè)量位置。通過視頻
窗口,還可以實(shí)時(shí)觀察測(cè)量過程和進(jìn)度。配備了激光點(diǎn),可以輔助定位并快速對(duì)準(zhǔn)測(cè)
量位置。
測(cè)量箱底部的開槽是專為面積大而形狀扁平的樣品所設(shè)計(jì),由此儀器就可以測(cè)量比測(cè)
量箱更長和更寬的樣品。例如:大型的印制電路板。
帶有放大功能和十字線的集成視頻顯微鏡簡(jiǎn)化了樣品擺放,并且允許測(cè)量點(diǎn)的精準(zhǔn)調(diào)
整。
所有的儀器操作,以及測(cè)量數(shù)據(jù)的計(jì)算和測(cè)量數(shù)據(jù)報(bào)表的清晰顯示,都可以通過功能
強(qiáng)大而界面友好的 WinFTM ® 軟件在電腦上完成。
XDL 型鍍層測(cè)厚及材料分析儀作為受*保護(hù)的儀器,型式許可*符合
德國“Deutsche Röntgenverordnung-RöV”法規(guī)的規(guī)定。
德國X 射線熒光鍍層測(cè)厚及材料分析儀
通用 規(guī)格
設(shè)計(jì)用途 能量色散型 X 射線熒光鍍層測(cè)厚及材料分析儀 (EDXRF), 用于測(cè)定超薄鍍層和溶液
分析。
元素范圍 從元素 氯(17) 到 鈾(92)
配有可選的 WinFTM® BASIC 軟件時(shí),*多可同時(shí)測(cè)定 24 種元素
設(shè)計(jì)理念 臺(tái)式儀器,測(cè)量門向上開啟
測(cè)量方向 由上往下
X 射線源
X 射線管 帶鈹窗口的鎢管
高壓 三檔: 30 kV,40 kV,50 kV
孔徑(準(zhǔn)直器) Ø 0.3 mm 可選:Ø 0.1 mm; Ø 0.2 mm;長方形 0.3 mm x 0.05 mm
測(cè)量點(diǎn)尺寸 取決于測(cè)量距離及使用的準(zhǔn)直器大小,
實(shí)際的測(cè)量點(diǎn)大小與視頻窗口中顯示的一致
*小的測(cè)量點(diǎn)大小約 Ø 0.2mm
X 射線探測(cè)
X 射線接收器
測(cè)量距離
比例接收器
0 ~ 80 mm,使用磚利保護(hù)的 DCM 測(cè)量距離補(bǔ)償法
樣品定位
視頻系統(tǒng)
高分辨率CCD彩色攝像頭,沿著初級(jí)X射線光束方向觀察測(cè)量位置
手動(dòng)聚焦,對(duì)被測(cè)位置進(jìn)行監(jiān)控
十字線(帶有經(jīng)過校準(zhǔn)的刻度和測(cè)量點(diǎn)尺寸)
可調(diào)節(jié)亮度的LED照明,激光光點(diǎn)用于精準(zhǔn)定位樣品
放大倍數(shù) 40x – 160x
電氣參數(shù)
電源要求 220 V ,50 Hz
功率 *大 120 W (不包括計(jì)算機(jī))
保護(hù)等級(jí) IP40
尺寸規(guī)格
外部尺寸 寬×深×高[mm]:570×760×650
內(nèi)部測(cè)量室尺寸 寬×深×高[mm]:460×495x(參考“樣品*大高度”部分的說明)
重量 120 kg
環(huán)境要求
使用時(shí)溫度 10°C – 40°C
存儲(chǔ)或運(yùn)輸時(shí)溫度 0°C – 50°C
空氣相對(duì)濕度 ≤ 95 %,無結(jié)露
工作臺(tái)
設(shè)計(jì) 馬達(dá)驅(qū)動(dòng),可編程 X/Y 平臺(tái)
255 x 235 mm
≤ 80 mm/s
≤ 0.01 mm 單向
300 x 350 mm
馬達(dá)驅(qū)動(dòng),可編程運(yùn)行
140 mm
5 kg,降低精度可達(dá) 20kg
140 mm
有
X/Y 平臺(tái)*大移動(dòng)范圍
X/Y 平臺(tái)移動(dòng)速度
X/Y 平臺(tái)移動(dòng)重復(fù)精度
可用樣品放置區(qū)域
Z 軸
Z 軸移動(dòng)范圍
樣品*大重量
樣品*大高度
激光(1 級(jí))定位點(diǎn)
計(jì)算單元
計(jì)算機(jī) 帶擴(kuò)展卡的 Windows ® 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
軟件 標(biāo)準(zhǔn): WinFTM ® V.6 LIGHT
可選: WinFTM ® V.6 BASIC,PDM,SUPER
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
CE 合格標(biāo)準(zhǔn) EN 61010
型式許可 作為受*保護(hù)的儀器
型式許可*符合德國“Deutsche Röntgenverordnung-RöV”法規(guī)的規(guī)定。
訂貨號(hào)
FISCHERSCOPE X-RAY XDL240 604-498
如有特殊要求,可與 FISCHER 磋商,定制特殊的 XDL 型號(hào)。
FISCHERSCOPE ® ; XDL ® ; WinFTM ® ; PDM ® 是 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik, Sindelfingen – Germany 的注冊(cè)商標(biāo)。
Windows ® 是 Microsoft Corporation 在美國及其他地區(qū)的注冊(cè)商標(biāo)。