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冷熱沖擊試驗箱集成電路反復(fù)高低溫穩(wěn)定設(shè)備
引言
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,集成電路作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基石,其可靠性和穩(wěn)定性直接關(guān)系到眾多領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品質(zhì)量。集成電路在實際工作環(huán)境中,不可避免地會面臨各種溫度變化,從寒冷的極地環(huán)境到炎熱的沙漠條件,或者是設(shè)備頻繁啟動和關(guān)閉帶來的溫度驟變。
為了確保集成電路能夠在這些復(fù)雜多變的溫度環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,冷熱沖擊試驗箱應(yīng)運(yùn)而生。這種專門用于集成電路反復(fù)高低溫測試的穩(wěn)定設(shè)備,猶如一把精準(zhǔn)的度量尺,能夠模擬出集成電路在實際使用中可能遭遇的極-端溫度變化場景,從而對集成電路的性能進(jìn)行全面且深入的檢驗,這對于保障集成電路的質(zhì)量、推動電子行業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的意義。
TSD-50F-3P 皓天冷熱沖擊試驗箱的技術(shù)參數(shù)如下:
容積與尺寸:
內(nèi)容積:50L。
內(nèi)型尺寸:W400×H350×D350mm。
外型尺寸:W1250×H1450×D1320mm。
溫度范圍:
高溫測試區(qū):高溫室溫度范圍為 + 60℃→+180℃。
低溫測試區(qū):溫度范圍為 - 60℃~-10℃。
溫度沖擊范圍:(+60~+150)℃(熱沖);低溫可至(-65~-10)℃(冷沖)。
溫度性能:
溫度穩(wěn)定性:±0.5℃。
溫度均勻度:±2.0℃。
升溫時間:升溫 + 20℃→+180℃≤25min(高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時性能)。
降溫時間:降溫 + 20℃→-60℃≤60min(低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時性能)。
制冷系統(tǒng):
工作方式:機(jī)械壓縮二元復(fù)疊制冷方式。
制冷壓縮機(jī):全封閉式活塞壓縮機(jī)(法國泰康)。
制冷劑:R404a/R23(臭氧耗損指數(shù)為 0)。
其他配置:
控制器:彩色觸摸屏 TFT(8226S)中英文顯示器 PLC(控制軟件)溫控模塊。
結(jié)構(gòu)方式:預(yù)熱室、預(yù)冷室與制冷機(jī)組一體式.高溫與低溫切換分別由氣缸閥門自動控制。
材料構(gòu)成:1.外壁材料:冷軋鋼板靜電雙面噴塑 2.內(nèi)壁材料:SUS304 不銹鋼板 3.絕熱材料:100mm 玻璃棉保溫層
結(jié)構(gòu)強(qiáng)度:試驗箱承重能力:≤100Kg(均勻負(fù)載)
大 門:全開單翼型箱門一扇,帶門鎖門框兩道硅橡膠密封條,低溫室門框防結(jié)露電熱裝置
觀察窗:門上有 1 個多層觀察窗,低溫室門上觀察窗帶鍍膜加熱以防止其冷凝和結(jié)霜
冷凝出水孔:具有工作室冷凝水和機(jī)組凝結(jié)水的引出孔
溢流孔:箱體后部居下位置設(shè)有一溢流孔,以便于冷凝水的流出
照明燈:工作室頂部設(shè)低壓照明燈,控制屏開關(guān)控制
冷熱沖擊試驗箱集成電路反復(fù)高低溫穩(wěn)定設(shè)備
綜上所述,冷熱沖擊試驗箱作為集成電路反復(fù)高低溫穩(wěn)定設(shè)備,在集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)過程中起到了不可替代的作用。
它能夠通過模擬各種極-端溫度環(huán)境,有效地檢測出集成電路在高低溫反復(fù)沖擊下可能出現(xiàn)的潛在缺陷,如電氣參數(shù)漂移、焊點(diǎn)開裂、封裝材料老化等問題,從而保障了集成電路在實際應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。隨著電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,對集成電路的性能要求將越來越高,冷熱沖擊試驗箱也必將在技術(shù)上不斷完善和進(jìn)步,持續(xù)為集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展保駕護(hù)航。
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