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樣品拋光機是用于制作光學顯微鏡樣品、電子顯微鏡樣品以及強度試件的加工機械,用于實驗室、實驗室、質量控制部門等進行測試、檢驗和分析。
為了進行各種目的的拋光,有多種類型的拋光板、拋光片、拋光輪(布等)、拋光劑和夾具。許多設備相對較小,可以安裝在桌面上,并且有易于操作的手動機器,根據目的和用途有多種類型和產品,例如類型和夾具類型。
樣品拋光機的應用
樣品拋光機用于執行以下拋光過程。
1.鏡面拋光
此工藝使工件表面呈現鏡面狀。主要用于利用光學顯微鏡和電子顯微鏡進行表面觀察試樣的制備。
2. 創建薄片
該過程包括減薄工件并將其拋光至所需的厚度。主要用于巖石、礦物、土壤、陶器、骨骼等的制備,以及TEM樣品和EPMA樣品在前處理過程中的細化。
3. 表面找平、尺寸標注、平行度、平面找平
這是一種拋光工藝,以獲得表面平整度,這是加工的標準,以及必要的尺寸、平行度和平面度。主要用于制備強度試驗和拉伸試驗的樣品。
4. 表面粗糙度調整
這是一種拋光工藝,以獲得所需的表面粗糙度。主要用于制備強度試驗和摩擦磨損試驗的樣品。
樣品拋光機原理
1.機械拋光(使用游離磨粒和固定磨粒進行拋光)
通過物理動作進行拋光。
自由磨料加工法
將磨粒直接施加到平臺或拋光輪上進行拋光的方法。 磨料(磨粒)的把持力較弱,拋光劑(磨粒)一邊滾動(滾動)一邊作用于拋光表面,產生拋光效果。 與固定磨粒相比,對工件造成的損傷較小,適合最終拋光。 由于磨粒因破碎而變小,并且隨著磨粒從加工表面流出并變小,拋光效率降低,因此需要定期供給磨粒。 主要用于研磨和拋光(拋光)。
固定磨料加工法
是指用結合劑等固定磨粒進行拋光的方法。 具有較強的保留磨料(磨粒)的能力,適合高效拋光。 與使用游離磨粒的拋光方法相比,該方法對工件造成更大的損傷,并且由于磨粒磨損(破碎)和堵塞而導致磨削功率下降。 需要定期更換拋光片并磨利拋光盤。 主要用于粗拋光。
2.利用化學反應進行拋光
將工件浸入化學品中以溶解并拋光表面。主要用于去除機械拋光造成的損傷層,制備金相樣品。
3.化學機械拋光
化學機械拋光(英文:Chemical Mechanical Polishing)是涉及化學作用的機械拋光(物理拋光)的總稱,是通過物理和化學作用使工件表面平整、光滑的拋光技術。它用作基材的最終拋光方法,目的是去除受損層并使表面光滑。
4.電解拋光
這是一種將工件浸入電解液中,通以電流,使工件表面熔化,獲得拋光效果的方法。僅適用于某些金屬,例如不銹鋼和鋁。
樣品拋光機的類型
1.手動拋光機
這是一種簡單而緊湊的樣品拋光機,可以用手夾持和拋光工件。用于粗拋光至精拋光,根據加工目的需要技巧。 主要采用機械拋光。
2.夾具式拋光機
根據拋光的目的,可以使用樣品架和導臂等夾具(樣品架)來進行高精度拋光。用于鏡面拋光、平行平面拋光等。 主要用于機械拋光,在某些情況下也可用于CMP。
3、電解拋光
該方法通過將工件浸入電解液中并施加直流電源來產生拋光效果。
如何選擇樣品拋光機
選擇樣品拋光機時,應注意以下事項。
樣品尺寸(選擇能拋光待拋光樣品尺寸的拋光機)
樣品材質(選擇適合材質的拋光板、拋光片、拋光劑等)
拋光目的(拋光方法、夾具的選擇等)
精度(提前明確表面粗糙度等要求)