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深圳市京都玉崎電子有限公司
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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 化工,農業,建材,電子,綜合 |
|---|---|---|---|
| 供貨號 | 137.1702.5688 |
特征
本裝置是半導體制造工序——熱處理工序中所使用的立式熱處理爐（擴散爐）。現在在半導體制造領域，開始從大批量生產方式向多品種少量生產方式轉變。本裝置可以進行小容量、高速處理，而且尺寸小巧，可以設置在現有的無塵室中。
產品介紹
立式熱處理爐 玉崎代理 日本OHKURA大倉
立式熱處理爐 玉崎代理 日本OHKURA大倉
長期供貨
本裝置是半導體制造工序——熱處理工序中所使用的立式熱處理爐（擴散爐）。現在在半導體制造領域，開始從大批量生產方式向多品種少量生產方式轉變。本裝置可以進行小容量、高速處理，而且尺寸小巧，可以設置在現有的無塵室中。
■可高速升降溫（支持FTP）
通過采用立式電阻加熱方式的加熱器，可進行高速升溫、高速降溫，僅需1臺即可完成高速升降溫處理以及通常處理。
■本公司自主研發的晶圓轉移系統
通過使用本公司自主研發的晶圓轉移系統，實現驅動部的高可靠性。
■搭載節距變換設備
可將晶舟側溝節距變換為任意節距從而轉移晶圓。（設定范圍4.76-9.52mm）晶圓的搬運以片盒到片盒的方式進行。
■重視生產率和操作性的裝置
操作部采用帶有觸摸屏的TFT面板，生產率和操作性均十分出眾。
■晶圓可低溫入爐
晶圓可低溫入爐。顯著降低了大氣夾帶的影響。
■可以安全輕松地拆裝反應管
利用自動升降機，可以更加安全輕松地拆裝反應管。
■溫度控制系統
在加熱器及溫度控制系統中采用了方式，顯著提高溫度恢復特性。
■可維護性
設計合理，即使安裝多臺，也不會降低可維護性和操作性。
| 結構 | 立式下方開放型 |
|---|---|
| 處理晶圓直徑 | φ100mm-φ200mm |
| 處理方式 | 批處理 50片/批處理 |
| 盒子收納 | 包括在制品、監控品、虛設品在內最多9盒 |
| 工藝 | WET、DRY、ANNEAL、BAKE etc |
| 使用氣體 | N2、O2、H2 etc |
| 晶圓處理 | 5片/1片切換轉移 |
| 升降溫速率 | 升溫 100℃/min max 降溫 50℃/min max |
