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IGBT模塊是一種高度集成的模塊，將多個IGBT （絕緣柵雙極晶體管）集成到一個模塊中。
IGBT是在昭和時代，結合了傳統使用的基極電流控制型雙極晶體管和柵極電壓控制型場效應晶體管（FET ）的優點，通過改進器件結構和工藝，改進了它們的缺點而發明的。日本后期。
最初，它被稱為絕緣柵雙極晶體管，后來被稱為IGBT，代表“絕緣柵雙極晶體管"。
IGBT模塊用途
雖然現在被稱為電力電子技術，但在當時IGBT是一項尚未見天日，只有專家才能使用。然而，隨著變頻空調等電器中逆變器（通過功率轉換技術實現節能）的引入，以及更小、更高效模塊的開發，這些產品內部存儲的 IGBT 模塊的使用迅速擴大，主要在大功率產品已遍布世界各地。
，IGBT 及其模塊通常用于需要大功率的產品中。
IGBT模塊原理
對于IGBT而言，流過大電流的部分采用了傳統的雙極晶體管結構，而基極部分即雙極控制部分，這是日本創造的劃時代的功率半導體，改用了FET的柵極電路結構（低損耗）。IGBT 模塊是一種緊湊、功能強大的模塊，可存儲多個此類模塊，并包括用于保護電路的二極管和用于驅動電路的 IC。
IGBT 作為單獨的組件（分立）存在，并且可以用單個組件組裝類似于模塊的電路。然而，當電路由單個元件組裝而成時，電路板尺寸通常是模塊尺寸的兩倍以上，并且存在由于電路板圖案布線的影響而可能出現信號延遲和不穩定等故障的擔憂，并且用戶面臨著很多挑戰。
另一方面，模塊化可以實現高密度布線，并通過改善散熱來考慮可靠性，使用戶可以相對輕松地將IGBT應用到自己的產品中。這可以說是使用IGBT模塊而不是單個IGBT的大優勢。
作為 IGBT 模塊的示例，我們將介紹一個裝有 6 個 IGBT 的模塊，用于驅動主流的無刷電機。模塊封裝的特點是填充有絕緣材料，模塊內的布線也盡可能保持短而粗，以減少電損耗。
還添加了散熱器，與單獨安裝在板上相比，使 IGBT 能夠以顯著更低的損耗和更高的散熱量運行。因此，與使用單個項目（離散）相比，通過模塊化，可以實現設備的高效運行和小型化。
