半導(dǎo)體微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫系統(tǒng)

半導(dǎo)體微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫系統(tǒng)

半導(dǎo)體微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫系統(tǒng)

半導(dǎo)體測試器件發(fā)展新起點

　　長期以來，由于集成電路的高速發(fā)展，我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導(dǎo)體以及芯片的生產(chǎn)測試，尤為重要，所以，這對于無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件來說又是一個新的機遇。

　　集成電路快速發(fā)展的時代下，也在呼喚國產(chǎn)測試裝備的出現(xiàn)，在這樣的背景下，無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件得到了推廣，經(jīng)過長時間的籌備，已經(jīng)投入生產(chǎn)銷售中。

IC測試設(shè)備發(fā)展前景

　　隨著集成電路的不斷發(fā)展，IC測試設(shè)備的需求量也越來越大，那么無錫冠亞IC測試設(shè)備有怎么樣的發(fā)展前景呢？IC測試設(shè)備在未來有著怎樣的挑戰(zhàn)呢？

　　集成電路應(yīng)用越趨于廣泛，IC測試設(shè)備需求量越來越大，對測試成本要求越來越高，因此對IC測試設(shè)備的測試速度要求越來越高，由于集成電路參數(shù)項目越來越多，如電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等，對IC測試設(shè)備功能模塊的需求越來越多。IC測試設(shè)備狀態(tài)、測試參數(shù)監(jiān)控、生產(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)分析等方面，結(jié)合大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，對IC測試設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲、采集、分析方面提出了較高的要求。客戶對集成電路測試精度要求越來越高，如對IC測試設(shè)備的精度要求從1%提升至 0.25%、時間測量精度提高到微秒，對IC測試設(shè)備測試精度要求越趨嚴格。

　　IC測試設(shè)備廣泛運用于半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試，電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試冷熱源，獨立的制冷循環(huán)風(fēng)機組。IC測試設(shè)備可連續(xù)長時間工作，自動除霜，除霜過程不影響庫溫，模塊化設(shè)計，備用機替換容易（如果有10臺機子，只要一臺備用機組即可）。IC測試設(shè)備解決頻繁開關(guān)門，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑一套高低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積木一般拼接好箱體，連接好電和水，設(shè)定好溫度即可工作）

　　隨著IC測試設(shè)備的不斷發(fā)展，其測試的集成電路也在不斷增加測試，運行也在不斷高效穩(wěn)定運轉(zhuǎn)中，前景也是很可觀的。