菲希爾X熒光射線測厚儀

菲希爾X射線測厚儀樣品定位簡便的特點：

菲希爾X射線測厚儀XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上。然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部。

菲希爾X射線測厚儀XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺，并帶有彈出功能。激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置。

高分辨彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確。簡便。

通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可以在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結果的數據分析和所有的相關信息的顯示等。

X-RAY XDLM-PCB系列儀器符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。

應用領域：

1. 鐘表，首飾，眼鏡

2. 汽車及緊固件

3. 衛浴五金

4. 連接器

5. 化學藥水

6. 通信

7. 半導體封裝測試

8. 電子元器件

9. PCB