片上器官芯片頂層和底層(每包4個(gè))

可重復(fù)密封的芯片器官設(shè)備有很多優(yōu)點(diǎn):很容易放入細(xì)胞，觀察它們，甚至進(jìn)行高分辨率顯微鏡檢查。Micronit可重復(fù)密封的芯片上器官具有以下特點(diǎn):

• 可再密封系統(tǒng)

• 由高質(zhì)量硼硅酸鹽玻璃制成，對(duì)大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)呈惰性，具有生物相容性

• 專有密封彈性體

與OOC中間層一起使用，這種由4個(gè)頂部和底部OOC層組成的包可以輕松創(chuàng)建一個(gè)方便可靠的片上器官。使用可重新密封的流動(dòng)池的Fluidic Connect Pro支架進(jìn)行密封。

規(guī)范

• 每包單位:4層底層和4層頂層

• 芯片材料:硼硅酸鹽玻璃和氟化彈性體

• 接口類型:Topconnect

• 頂層厚度:1100µm，壓縮后增加約250µm的彈性體厚度

• 底層厚度:700 µm，增加~壓縮后彈性體厚度為250 µm

• 芯片總高度(包括所有層和膜):2.3毫米

• 入口/出口:2 / 2

• 兼容支架:流體連接專業(yè)版

片上器官芯片頂層和底層(每包4個(gè))